JAJSHA9E may   2019  – april 2023 TLV9001-Q1 , TLV9002-Q1 , TLV9004-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 シングル・チャネルの熱に関する情報
    5. 7.5 デュアル・チャネルの熱に関する情報
    6. 7.6 クワッド・チャネルの熱に関する情報
    7. 7.7 電気的特性
    8. 7.8 代表的特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 動作電圧
      2. 8.3.2 レール・ツー・レール入力
      3. 8.3.3 レール・ツー・レール出力
      4. 8.3.4 過負荷からの回復
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 TLV900x-Q1 ローサイド電流検出アプリケーション
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 単一電源のフォトダイオード・アンプ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 入力および ESD 保護
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5 デュアル・チャネルの熱に関する情報

熱評価基準(1) TLV9002-Q1 単位
D (SOIC) DGK (VSSOP) PW (TSSOP)
8 ピン 8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 151.9 196.6 未定 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 92.0 86.2 未定 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 95.4 118.3 未定 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 40.2 23.2 未定 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 94.7 116.7 未定 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。