JAJSL81C february   2021  – july 2023 TMUX7308F , TMUX7309F

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Comparison Table
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Thermal Information
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Electrical Characteristics (Global)
    6. 7.6  ±15 V Dual Supply: Electrical Characteristics
    7. 7.7  ±20 V Dual Supply: Electrical Characteristics
    8. 7.8  12 V Single Supply: Electrical Characteristics
    9. 7.9  36 V Single Supply: Electrical Characteristics
    10. 7.10 Typical Characteristics
  9. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1  On-Resistance
    2. 8.2  Off-Leakage Current
    3. 8.3  On-Leakage Current
    4. 8.4  Input and Output Leakage Current Under Overvoltage Fault
    5. 8.5  Break-Before-Make Delay
    6. 8.6  Enable Delay Time
    7. 8.7  Transition Time
    8. 8.8  Fault Response Time
    9. 8.9  Fault Recovery Time
    10. 8.10 Charge Injection
    11. 8.11 Off Isolation
    12. 8.12 Crosstalk
    13. 8.13 Bandwidth
    14. 8.14 THD + Noise
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Flat On – Resistance
      2. 9.3.2 Protection Features
        1. 9.3.2.1 Input Voltage Tolerance
        2. 9.3.2.2 Powered-Off Protection
        3. 9.3.2.3 Fail-Safe Logic
        4. 9.3.2.4 Overvoltage Protection and Detection
        5. 9.3.2.5 Adjacent Channel Operation During Fault
        6. 9.3.2.6 ESD Protection
        7. 9.3.2.7 Latch-Up Immunity
        8. 9.3.2.8 EMC Protection
      3. 9.3.3 Bidirectional Operation
      4. 9.3.4 1.8 V Logic Compatible Inputs
      5. 9.3.5 Integrated Pull-Down Resistor on Logic Pins
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Normal Mode
      2. 9.4.2 Fault Mode
      3. 9.4.3 Truth Tables
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
      2. 10.4.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMUX7308F と TMUX7309F は 8:1 (シングル・エンド) および 4:1 (差動) 構成の最新の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) アナログ・マルチプレクサです。これらのデバイスはデュアル電源 (±5V～±22V)、シングル電源 (8V～44V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = -5V など) で適切に動作します。過電圧保護機能は、電源供給および電源オフの状況で利用できるため、TMUX7308F と TMUX7309F デバイスは、電源シーケンスを正確に制御できないアプリケーションに最適です。

本デバイスは、電源オンと電源オフのどちらの状態でも、グランドに対して +60V または -60V までのフォルト電圧を阻止します。電源を喪失した場合、スイッチの入力状態やロジックの制御ステータスに関係なく、スイッチ・チャネルはオフ状態を維持します。通常動作状態では、いずれかの Sx ピンのアナログ入力信号レベルが電源電圧 (VDD または VSS) よりもスレッショルド電圧 (VT) だけ上回ると、チャネルはオフになり、Sx ピンは高インピーダンスになります。フォルト・チャネルを選択している場合、ドレイン・ピン (D または Dx) は、信号レベルが超過した電源 (VDD または VSS) にプルされます。

低静電容量、低電荷注入、フォルト保護内蔵により、TMUX7308F および TMUX7309F デバイスは、高性能と高堅牢性の両方が重要なフロント・エンド・データ・アクイジション・アプリケーションで使用できます。これらのデバイスは標準の TSSOP パッケージおよび小型の WQFN パッケージ (PCB 面積が小さい場合に理想的) で供給されます。

製品情報
部品番号 構成(1) パッケージ(2) パッケージ・サイズ(3)
TMUX7308F
TMUX7309F		 1 チャネル 8：1
2 チャネル 4：1		 PW (TSSOP、16) 5mm × 6.4mm
RRP (WQFN、16) 4mm × 4mm
(1) 製品比較表を参照してください。
(2) 利用可能なパッケージについては、データシートの末尾にあるパッケージ・オプションについての付録を参照してください。
(3) パッケージ・サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。