JAJS428N April   1998  – July 2022 TPS3820 , TPS3823 , TPS3824 , TPS3825 , TPS3828

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成と機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 電気的特性、TPS3823A-33 のみ
    7. 7.7 タイミング要件
    8. 7.8 スイッチング特性
    9. 7.9 標準的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 マニュアル・リセット (MR)
      2. 8.3.2 アクティブ HIGH またはアクティブ LOW の出力
      3. 8.3.3 プッシュプルまたはオープンドレイン出力
      4. 8.3.4 ウォッチドッグ・タイマ (WDI)
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 ウォッチドッグ・タイムアウトおよび 200ms 遅延付きの電源レール監視
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 リセット・イベント中の WDI デカップリング
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイスのサポート
      1. 12.1.1 開発サポート
        1. 12.1.1.1 SPICE モデル
      2. 12.1.2 デバイス命名規則
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPS382x 単位
DBV (SOT-23)
5 ピン
RθJA 接合部から周囲までの熱抵抗 209.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上部) までの熱抵抗 72.8 ℃/W
RθJB 接合部から基板までの熱抵抗 36.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 2.1 °C/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 35.8 ℃/W
(1) 従来および新しい熱特性の詳細については、アプリケーション・レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』 (SPRA953) を参照してください。