9 改訂履歴
Changes from Revision D (April 2015) to Revision E (January 2024)
- ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
- 「車載用」を含むようにデータシートのタイトルを更新。データシート全体にわたって WEBENCH® のリンクを追加。PowerPAD パッケージに言及する場合に「IC」を追加。MOSFET の抵抗を 110mΩ から 100mΩ に変更。I
Q
を 18µA から 15µA に変更。Go
- 「パッケージ情報」表の注を更新。精度を上位 2 桁に更新。Go
- 「ピン構成」の図のタイトルを「DDA パッケージ 8 ピン SOIC (サーマル パッド付き) 上面図」に変更し、そのタイトルを正しい位置に移動。「PowerPAD」を「DAP」に変更。Go
- 特定のパラメータ名を含まず、最小および最大列を含む新しい形式に「絶対最大定格」表を更新。ヘッダーに TJ を含める。信号名の代わりにピン名を使う。BOOT 電圧と PH 電圧を出力電圧として表示。脚注を更新 し、注 2 を削除。Go
- BOOT と PH の間の電圧の絶対最大定格を 10V から 6V に変更。Go
- BOOT と GND の間の電圧の絶対最大定格の最大値を削除。Go
- MM ESD を削除Go
- CDM ESD を ±1500V から ±750V に変更Go
- 推奨動作条件の「VI」を「入力電圧」に変更。Go
- JEDEC 規格の情報を含む現行のテキサス・インスツルメンツ規格に合わせて熱に関する情報の脚注を更新。EVM RθJA 情報を追加。Go
- RθJA を 41.2 から 42.3 に、RθJC(top) を 44.4 から 46 に、RθJB を 22.1 から 15 に、ψJB を 21.9 から 15.3 に 、RθJC(bot) を 3 から 6 に変更。Go
- 代表的な仕様の EC 表のヘッダーに条件を追加、パラメータ名と、パラメータの説明で使われるピン名を追加。表の注を追加。Go
- VFB のテスト条件を「IO = 0A~3A」から「TJ = -40℃~125℃」に変更、rDS(ON) を RDSON(HS) に変更、RDSON(HS) のテスト条件を「VIN = 5.5V」から「VIN = 5.5V、VBOOT-SW = 4.0V」に変更。Go
- IQ の名前を ISD(VIN) (ENA が Low の場合) および IQ(VIN) (チップがアクティブの場合) に変更。Go
- DMAX のテスト条件「fSW = 500kHz」と 2 番目の RDSON(HS) 仕様のテスト条件「VIN = 12V、VBOOT-SW = 4.5V」を追加。Go
- IQ(VIN) の標準値を 3mA から 2mA に、ISD(VIN) の標準値を 18µA から 15µA に、VINUVLO(H) を 330mV から 0.35V に、VEN(H) を 450mV から 325mV に変更。Go
- VIN = 5V (標準値) の RDS(ON) を 150mΩ から 125mΩに、VIN = 12V の RDS(ON) を 110mΩ から 100mΩ に変更。Go
- 「概要」の「110mΩ ハイサイド MOSFET」を「100mΩ ハイサイド MOSFET」に、18µA を 15µA に変更。Go
- 機能ブロック図の「PowerPAD」を「DAP」に変更。Go
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「イネーブル (ENA) と内部スロースタート時間」セクションのシャットダウン電流を 18μA から 15μA に変更Go
- UVLO の説明の UVLO ヒステリシスを 330mV から 350mV に変更。Go
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図 7-1 の TPS5430DDA パッケージ図の「PwPd」を「DAP」に、回路の説明の「露出サーマル パッド」を「DAP」に変更。Go
- 「WEBENCH®ツールによるカスタム設計」セクションを追加Go
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図 7-9 と図 7-10 の TPS5430DDA パッケージ図の「PwPd」を「DAP」に変更。Go
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図 7-11 の TPS5430DDA パッケージ図の「PwPd」を「DAP」に変更。Go
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「レイアウト例」セクションからランド パターンを削除Go
- 「WEBENCH®ツールによるカスタム設計」セクションを追加Go
Changes from Revision C (July 2009) to Revision D (April 2015)
- タイトルから Swift™ を削除Go
- 「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加
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