JAJSSK4B December   2023  – October 2025 TPSM64404 , TPSM64406 , TPSM64406E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 システム特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  入力電圧範囲 (VIN1、VIN2)
      2. 7.3.2  EN ピンを有効にして VIN UVLO として使用する
      3. 7.3.3  CONFIG デバイス構成ピン
      4. 7.3.4  可変スイッチング周波数
      5. 7.3.5  スペクトラム拡散
      6. 7.3.6  可変出力電圧 (FB)
      7. 7.3.7  入力コンデンサ
      8. 7.3.8  出力コンデンサ
      9. 7.3.9  SYNC によりクロック同期とモード選択が可能
      10. 7.3.10 パワー グッド出力電圧の監視
      11. 7.3.11 バイアス電源レギュレータ (VCC、VOSNS)
      12. 7.3.12 過電流保護 (OCP)
      13. 7.3.13 サーマル シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 スタンバイ モード
      3. 7.4.3 アクティブ モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計 1 – 高効率デュアル出力同期整流降圧レギュレータ (3A で 5V、3A で 3.3V)
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 8.2.1.2.2 出力電圧の設定ポイント
          3. 8.2.1.2.3 スイッチング周波数の選択
          4. 8.2.1.2.4 入力コンデンサの選択
          5. 8.2.1.2.5 出力コンデンサの選択
          6. 8.2.1.2.6 他の検討事項
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 設計 1 – 産業用アプリケーション向け高効率 8A (10A ピーク) 同期整流降圧レギュレータ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.2.2.1 出力電圧の設定ポイント
          2. 8.2.2.2.2 スイッチング周波数の選択
          3. 8.2.2.2.3 入力コンデンサの選択
          4. 8.2.2.2.4 出力コンデンサの選択
          5. 8.2.2.2.5 その他の接続
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 熱設計およびレイアウト
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.1.1 熱設計およびレイアウト

DC/DC モジュールを特定の温度範囲で使用できるようにするには、パッケージは接合部温度を定格制限内に維持しながら、発生する熱を効率的に除去する必要があります。TPSM64406 モジュールは、豊富なアプリケーション要件に対応する小型の 6.5mm × 7.55mm 28 ピン QFN パッケージで供給されます。セクション 6.4 の表には、このパッケージの熱指標と、『半導体および IC パッケージの熱指標』アプリケーション ノートに記載された関連する詳細情報が要約されています。

28 ピン QFN パッケージでは、パッケージの底面にある露出した熱パッドを介して熱が除去されます。この設計により、ヒートシンクが大幅に改善されます。熱除去サブシステムを完成させる上で、PCB 設計にサーマルランド、サーマル ビア、および 1 つまたは複数のグランド プレーンを含めることは不可欠です。TPSM64406 の露出したパッドは、PCB 上でデバイスのパッケージの真下にある、グランドに接続された銅ランドにはんだ付けされているため、熱抵抗を非常に小さい値まで低減します。

すべての層に 2oz の銅厚の 4 層基板を使用して、低インピーダンス、適切なシールド、低い熱抵抗を実現することを推奨します。サーマル ランドから内部とはんだ側のグランド プレーンに接続された直径 0.3mm の大量のビアは、伝熱に不可欠です。PCB をマルチレイヤに積み上げる場合、通常は電力段部品下の PCB 層にソリッド グランド プレーンを配置します。この設計は、電力段の電流が流れるためのプレーンだけでなく、熱を生成するデバイスから熱を逃がす熱伝導経路を提供します。