JAJSNB5C
July 2023 – April 2025
TPSM828301
,
TPSM828302
,
TPSM828303
PRODMIX
1
1
特長
2
アプリケーション
3
説明
4
デバイスのオプション
5
ピン構成および機能
6
仕様
6.1
絶対最大定格
6.2
ESD 定格
6.3
推奨動作条件
6.4
熱に関する情報 (RDS パッケージ)
6.5
熱に関する情報 (VCB パッケージ)
6.6
電気的特性
6.7
代表的特性
7
詳細説明
7.1
概要
7.2
機能ブロック図
7.3
機能説明
7.3.1
パルス幅変調 (PWM) 動作
7.3.2
パワー セーブ モード (PSM) 動作
7.3.3
スタートアップおよびソフトスタート
7.3.4
サイクル単位の電流制限の切り替え
7.3.5
低電圧誤動作防止
7.3.6
サーマル シャットダウン
7.3.7
EMI 性能の最適化
7.3.8
VOUT の精度
7.4
デバイスの機能モード
7.4.1
イネーブル、ディスエーブル、出力放電
7.4.2
最小デューティ サイクルおよび 100% モード動作
7.4.3
パワー グッド
8
アプリケーションと実装
8.1
アプリケーション情報
8.2
代表的なアプリケーション
8.2.1
設計要件
8.2.2
詳細な設計手順
8.2.2.1
WEBENCH® ツールによるカスタム設計
8.2.2.2
出力電圧の設定
8.2.2.3
入力コンデンサの選択
8.2.2.4
出力コンデンサの選択
8.2.3
アプリケーション曲線
8.3
電源に関する推奨事項
8.4
レイアウト
8.4.1
レイアウトのガイドライン
8.4.2
レイアウト例
8.4.2.1
熱に関する注意事項
9
デバイスおよびドキュメントのサポート
9.1
デバイス サポート
9.1.1
サード・パーティ製品に関する免責事項
9.1.2
開発サポート
9.1.2.1
WEBENCH® ツールによるカスタム設計
9.2
ドキュメントのサポート
9.2.1
関連資料
9.3
サポート・リソース
9.4
商標
9.5
静電気放電に関する注意事項
9.6
用語集
10
改訂履歴
11
メカニカル、パッケージ、および注文情報
11.1
テープおよびリール情報
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
VCB|10
MPQF780A
RDS|9
MPQF673C
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsnb5c_oa
jajsnb5c_pm
9.2.1
関連資料
関連資料については、以下を参照してください。
テキサス インスツルメンツ、『
JEDEC PCB設計を使用するリニアおよびロジック パッケージの熱特性
』アプリケーション ノート
テキサス インスツルメンツ、『
半導体および IC パッケージの熱評価基準
』アプリケーション ノート