JAJSNB5C July   2023  – April 2025 TPSM828301 , TPSM828302 , TPSM828303

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスのオプション
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報 (RDS パッケージ)
    5. 6.5 熱に関する情報 (VCB パッケージ)
    6. 6.6 電気的特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 パルス幅変調 (PWM) 動作
      2. 7.3.2 パワー セーブ モード (PSM) 動作
      3. 7.3.3 スタートアップおよびソフトスタート
      4. 7.3.4 サイクル単位の電流制限の切り替え
      5. 7.3.5 低電圧誤動作防止
      6. 7.3.6 サーマル シャットダウン
      7. 7.3.7 EMI 性能の最適化
      8. 7.3.8 VOUT の精度
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 イネーブル、ディスエーブル、出力放電
      2. 7.4.2 最小デューティ サイクルおよび 100% モード動作
      3. 7.4.3 パワー グッド
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2 出力電圧の設定
        3. 8.2.2.3 入力コンデンサの選択
        4. 8.2.2.4 出力コンデンサの選択
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
        1. 8.4.2.1 熱に関する注意事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.1 概要

TPSM82830x は、1A、2A、3A バージョンの低電圧降圧 モジュール ファミリです。これらのデバイスは、中出力電流および大出力電流時のパルス幅変調 (PWM) から、低出力電流時にパルス周波数変調 (PFM) へシームレスに遷移する DCS-Control 方式を使用しています。PWM 動作中、デバイスは 2MHz でスイッチングします。PFM 動作中は、スイッチング周波数は負荷電流に応じて変化し、負荷電流が減少すると減少します。可能な限り低い出力電圧リップル、または一定のスイッチング周波数を必要とするアプリケーションでは、MODE ピンに High ロジック レベルを印加すると、あらゆる負荷条件において PWM が使用されます (低出力電流時の効率が低下します)。外部抵抗デバイダを使用して、出力電圧を 0.5V ～ 4.5V の範囲で設定し、公称スイッチング周波数は入力電圧範囲全体にわたって制御された変動を持つ 2MHz です。

ヒカップ保護とラッチオフ保護の両方の動作をサポートするデバイス バリアントがあります。

TPSM82830x デバイスには、このシリーズの従来のデバイスに比べて 2 つの大きな利点があります。PFM および PWM モードの両方で高速コンパレータを使用することで過渡性能が大幅に向上し、最適化されたゲート ドライバとオンチップ デカップリング コンデンサによって EMI が低減されます。

VCB パッケージ バージョンは MagPack 技術を使用し、最高性能のパワー モジュール設計を実現します。テキサス インスツルメンツ独自の磁気統合 MagPack パッケージング技術を活用したこれらのパワーモジュールは、業界をリードする電力密度、高効率、優れた熱性能、使いやすさ、および EMI エミッションの低減を実現します。