SGLS121D December 2002 – June 2020 UCC2800-Q1 , UCC2801-Q1 , UCC2802-Q1 , UCC2803-Q1 , UCC2804-Q1 , UCC2805-Q1
PRODUCTION DATA.
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | UCC280x-Q1 | UNIT | ||||
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D (SOIC) | ||||||
8 PINS | ||||||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 107.5 | °C/W | |||
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 49.3 | °C/W | |||
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 48.7 | °C/W | |||
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 6.6 | °C/W | |||
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 48 | °C/W | |||
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | — | °C/W |