JAJSBQ5R December 1976 – February 2024 ULN2002A , ULN2003A , ULN2003AI , ULN2004A , ULQ2003A , ULQ2004A
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | ULx200x | 単位 | ||||
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D (SOIC) | N (PDIP) | NS (SO) | PW (TSSOP) | |||
16 ピン | 16 ピン | 16 ピン | 16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 88.6 | 66.7 | 95 | 114.1 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 50.1 | 54.2 | 53.3 | 50.3 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 49.8 | 46.7 | 57.2 | 59.3 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 12.4 | 33.7 | 19.6 | 9.7 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 49.3 | 46.4 | 56.8 | 58.9 | ℃/W |