JAJSBQ5S December   1976  – June 2024 ULN2002A , ULN2003A , ULN2003AI , ULN2004A , ULQ2003A , ULQ2004A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性：ULN2002A
    6. 5.6  電気的特性：ULN2003A、ULN2004A
    7. 5.7  電気的特性：ULN2003AI
    8. 5.8  電気的特性：ULN2003AI
    9. 5.9  電気的特性：ULQ2003A および ULQ2004A
    10. 5.10 スイッチング特性：ULN2002A、ULN2003A、ULN2004A
    11. 5.11 スイッチング特性：ULN2003AI
    12. 5.12 スイッチング特性：ULN2003AI
    13. 5.13 スイッチング特性：ULQ2003A、ULQ2004A
    14. 5.14 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 誘導性負荷の駆動
      2. 7.4.2 抵抗性負荷の駆動
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 駆動電流
        2. 8.2.2.2 LOW レベル出力電圧
        3. 8.2.2.3 消費電力と温度
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 システム例
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 関連リンク
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • N|16
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) ULx200x 単位
D
(SOIC)		 N
(PDIP)		 NS
(SO)		 PW
(TSSOP)		 DYY
(SOT)
16 ピン 16 ピン 16 ピン 16 ピン 16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 88.6 66.7 95.0 114.1 123.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 50.1 54.2 53.3 50.3 59.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 49.8 46.7 57.2 59.3 56.5 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 12.4 33.7 19.6 9.7 3.2 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 49.3 46.4 56.8 58.9 56.0 ℃/W
(1) 従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。