5 Siemens SN 29500 FIT モデル

SN 29500 では、以下のような各種コンポーネントの標準的な FIT 率と温度を求めるためにルックアップ テーブルを使用しています。

• 集積回路 (IC)
• ディスクリート半導体
• 受動部品
• スイッチ、リレー、ランプ、コネクタなど

IC の FIT 率を推定するには、基準の FIT 率の値と基準のダイ温度の値を表から調べます。これらの表は 3 つのタイプに分かれています。第 1 の表は集積回路、第 2 の表はディスクリート半導体、第 3 の表は受動部品のためのものです。これらの 3 つの表はさらに IC / 部品タイプのサブカテゴリに分かれており、その上 IC またはディスクリート半導体部品に含まれるトランジスタ数の範囲によっても分かれています。

図 5-1 (バイポーラ オペアンプ向けの TI 機能安全 FIT 文書から抜粋) で、λ_ref FIT 率は 12 FIT、基準のダイ温度は 55℃です。この情報は SN 29500 規格から引用されています。

SN 29500 規格には、基準条件の FIT 率を実際に想定されるシステム動作条件の FIT 率に変換するための計算方法が含まれています。想定温度プロファイルと基準値を数式に単純に代入し、目的のアプリケーションでその部品を使用した場合の FIT 率を計算します。

以下に、すべてのタイプの部品のための一般式を示します。

 アプリケーションの FIT 率 = 基準 FIT 率および温度 × 温度係数 × 電圧係数
 × 電流係数 × % 時間ストレス係数

システム インテグレータは、テキサス・インスツルメンツ製部品の、アプリケーションに特有の FIT 率を求めるために SN 29500 規格の情報を参照する必要があります。