9 IEC TR 62380 と SN 29500 の間の BFR の差異 (パッケージ起因)

SN 29500 は (IEC TR 62380 と比較して)、シリコンとパッケージの相互作用に起因する故障を考慮していません。そのため、機能安全規格では以下を推奨しています。

• 半導体部品メーカーは、パッケージ材料とのシリコンの相互作用と、シリコンとパッケージの接続点 (ピン) に起因する故障を推定します。
• システム インテグレータは、半導体部品と基板の間の接続点 (はんだ接合) に起因する故障を明らかにします。これらの故障は通常、エレメントまたはシステム レベルで分析されます。

• ISO 26262 は以下のように定義しています。
  • エレメント：システム、コンポーネント (ハードウェアまたはソフトウェア)、ハードウェア部品、ソフトウェア ユニット
  • システム：少なくともそれぞれ 1 つのセンサ、コントローラ、アクチュエータを相互に関連付ける一連のコンポーネントまたはサブシステム

IEC TR 62380 は、シリコン ダイとリード フレーム / 基板の間の相互作用と、はんだ接合間の接続の両方を考慮しています。それに対して、SN 29500 のパッケージ故障率は、ダイとパッケージの間の相互作用のみを考慮しているため、SN 29500 を使用して BFR を推定すると本質的に楽観的な結論が導かれます。