JAJA674A June   2020  – April 2024 TPS3851-Q1 , TPS7A16A-Q1

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. はじめに
  5. 故障のタイプと定量的なランダム ハードウェア故障指標
  6. 製品寿命にわたるランダム故障と BFR の推定
  7. BFR の推定方法
  8. Siemens SN 29500 FIT モデル
  9. IEC TR 62380
  10. BFR 計算の推奨前提条件
  11. 過渡故障に特化した考慮事項
  12. IEC TR 62380 と SN 29500 の間の BFR の差異 (パッケージ起因)
  13. 10BFR に対する電源投入期間の影響
  14. 11TI 製品として期待できるもの
  15. 12まとめ
  16. 13参考資料
  17. 14改訂履歴

過渡故障に特化した考慮事項

ランダム ハードウェア故障を引き起こす可能性がある放射線イベント (内部または外部) によるソフト エラーは、BFR 推定で考慮する必要があります。しかし、電磁干渉またはクロストークに起因するソフト エラーは決定論的原因故障として分類されるため、BFR 計算に含めることはできません。これは、良好な設計慣行を順守することで管理できます。以下のような属性を使用して、過渡的な故障を調節できます。

  • 使用テクノロジー
  • 故障の影響、該当する場合
  • パッケージのモールド コンパウンドのタイプ (標準、低アルファ、超低アルファ)

AVF (Architectural Vulnerability Factor:構造的ぜい弱性係数) は、ソフト エラーによる設計構造の故障がその機能の最終出力に目に見えるエラーをもたらす確率です。ISO 26262 によれば、AVF または安全機構 (EDAC (Error Detection And Correction:エラー検出および訂正) 回路など) に基づいて、ソフト エラーの BFR を低減することはできません。そのため、半導体部品内のランダム アクセス メモリとロジック ブロックに対して個別にソフト エラーの BFR に計算することが最適です。