6 THVD1424 を使用するアプリケーションの図

テキサス・インスツルメンツの柔軟な RS-485 トランシーバ THVD1424 の多用途性を、図 6-1、図 6-2、図 6-3 に示します。これらのネットワーク図は、THVD1424 が半二重と全二重のどちらのネットワークにも適合できることを示しています。すべての場所のノードに同じ設計の基板が複製され、ソフトウェアだけで別々に構成されます。また、終端の再構成もソフトウェアで処理できるため、人手による介入の必要がありません。

THVD1424 の動作に必要なのは、電源ピン VCC と VIO に 2 つの 1μF バイパス・コンデンサを追加することだけなので、非常に小型で機能の豊富な設計を実現できます。すべてのロジック・ピンは電源またはグランドにハード・ワイヤ接続でき、パッケージの側面に配置されています。4 本のバス・ピンはすべてパッケージの片側に配置されているため、フロースルー・レイアウトが可能です。バイパス・コンデンサを追加したデバイスの 3 次元画像を、図 6-3 に示します。