추상

이 문서는 PCB(인쇄 회로 보드) 입력 트레이스 또는 케이블 설계가 텍사스 인스트루먼트의 통합 DC/DC 컨버터를 사용하는 AMC3301 정밀 절연 증폭기의 방사 방출 EMI(전자기 간섭) 성능에 어떤 영향을 미치는지 보여줍니다. 표 6-1에 보이는 것처럼 AMC3301 제품군은 자체로 과도한 방사 방출이 발생하지 않으며, 장치에 연결된 입력 트레이스의 길이가 짧은 경우 그림 2-2에서 볼 수 있는 것처럼 추가 부품 없이 CISPR 11 클래스 B를 통과할 수 있습니다. 추가 방사 방출 감쇠가 필요한 설계의 경우 페라이트 비드 및 공통 모드 초크 선택과 배치가 권장됩니다.

여러 산업용 및 차량용 애플리케이션에서는 기능을 수행하는 고전압 회로로부터 디지털 회로를 보호하기 위해 몇 가지 유형의 절연이 필요합니다. 텍사스 인스트루먼트는 고객이 절연 데이터 변환 요구 사항을 해결할 수 있도록 SiO₂ 절연 장벽을 갖춘 광범위한 절연 증폭기 및 컨버터 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 텍사스 인스트루먼트의 SiO₂ 절연 장벽은 종종 100년 이상 작동하는 탁월한 안정성을 제공합니다. TI의 SiO₂ 절연 장벽에 대한 자세한 내용은 절연 링크를 참조하십시오. 이러한 애플리케이션에서는 일반적으로 시스템이 시스템의 다른 부품 또는 회로에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 정의된 수준을 초과하는 방사 방출을 생성하지 않는지 확인하기 위해 EMI 테스트가 수행됩니다. EMI에 대한 자세한 설명은 이 애플리케이션 노트를 참조하십시오. 방사 방출에 대해 허용되는 방사선의 크기와 테스트 절차는 CISPR(Comité International Spécial des Perturbations Radio)에 의해 정의됩니다. 산업용 애플리케이션은 CISPR 11 표준에 따라 측정되며, 차량용 애플리케이션은 CISPR 25 표준에 따라 측정됩니다. CISPR 표준과 주파수에 따른 각 크기에 대한 자세한 내용은 이 애플리케이션 노트를 참조하십시오.