결론

더 높은 전력 밀도를 향한 트렌드는 분명합니다. 더 작은 전력 솔루션을 만드는 데는 큰 제약 사항이 있습니다. 전력 손실 및 열 성능 문제를 극복하려면 스위칭 속성, IC 패키징, 회로 설계 및 통합 혁신이 필요합니다. 각각의 퍼즐 조각은 전력 밀도에 있어 커다란 개선의 기회를 제공하며, 각 기회는 서로 관계가 있습니다. 결과적으로 각 카테고리에서 기술을 결합하여 전력 밀도를 크게 개선할 수 있습니다.

최고의 스위칭 장치 FoM 및 업계 최고의 패키지 열 기능을 갖추고 수동 통합을 통해 루프 인덕턴스가 가장 낮은 여러 수준의 토폴로지를 사용하는 제품을 상상해 보십시오. 각 분야에서의 기술적 발전이 전력 밀도의 개선으로 이어집니다.

더 적은 공간에서 더 많은 전력을 확보하고 시스템 비용을 절감하면서 시스템 기능을 개선시키는 것이 이제는 TI의 고급 처리, 패키징 및 회로 설계 기술을 통해 가능합니다. 자세한 내용은 ti.com/powerdensity를 참조하십시오.