NEST004 February 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

成本最佳化

憑藉 MSPM0 MCU，設計人員可以在不影響性能和靈活性的情況下，在零組件和系統這兩個層級降低成本。

內部製造更多資訊	MSPM0 平臺利用 TI 的內部 65 奈米低功耗快閃記憶體製程技術，實現每晶圓晶片數量比競爭產品 MCU 更多的最低成本 MCU 晶圓製造採用 TI 內部晶圓廠與外部晶圓代工廠產量的多方來源，確保永續供應透過高度最佳化的 TI 內部最終組裝與測試設施和技術，達到降低成本之目的
降低封裝與 PCB 成本更多資訊	最佳化矽晶可讓 MCU 使用先前無法使用的更小、更具成本效益的封裝，其中包括小型電晶體 (SOT-23-THN) 和極小的縮小型封裝 (VSSOP) SOT-23-THN 封裝提供比競爭產品的小型積體電路 (SOIC) 封裝一半不到的 PCB 區域兩倍針腳數量，實現更小、成本更低的 PCB 組件
平價的類比性能更多資訊	藉助業界第一款整合到 MCU 的截波穩定型運算放大器，現在可以透過將類比訊號鏈導入 MCU 來簡化設計，且不會影響性能 MSPM0 截波穩定型運算放大器在 -40 至 125ºC 運作範圍內提供 <±0.5 mV 的輸入偏移漂移，大幅減少高增益應用中的量測誤差；藉由靈活的晶片內建類比互連，可以建立各種類比電路，包括反相/非反相放大器、緩衝器、PGA (從 1X 到 32X 增益) 以及差動或串接放大器拓撲 MSPM0G MCU 系列提供具有內部硬體平均值計算功能的雙路、同時取樣 4-MSPS 12 位元 SAR ADC，可為需要更高精密度監控電壓和電流的應用進行 14 位元 250-ksps 取樣，通常可省去對離散式 ADC 的需求

在低成本微控制器內部製造投資方面領先業界

猶他州李海是德州儀器最新 300 mm 半導體晶圓廠的所在地，以 TI 的 65 奈米快閃記憶體製程支援 MSPM0 量產，每天可提供超過 275 000 平方英尺的無塵室空間，以及製造數千萬顆晶片的產量。

具最佳成本效益的小型引腳封裝

設計人員採用最佳化的 SOT-23-THN 和 VSSOP 封裝，可在競爭產品解決方案的一半 PCB 區域面積內獲得雙倍數量的針腳，以節省封裝成本和 PCB 空間。