NEST004 February   2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

 

  1.   選擇正確的微控制器不需太複雜
  2.   MCU 基礎:以最低成本做出更大成效
  3.   可廣泛擴充
  4.   成本最佳化
  5.   使用方便

MCU 基礎:以最低成本做出更大成效

在嵌入式系統中,MCU 有三項核心責任:必須準確、可靠地測量真實世界、處理量測資料以做出重要決策,並以輸出模組或通訊介面做出決策。整合式電路的關鍵功能結合,讓裝置選擇更具挑戰性。選擇能兼顧全部三個層面的 MCU 通常會在可擴展性、成本或易用性方面帶來負面取捨。TI 的可擴展最佳成本效益簡單易用的 MSPM0 MCU 產品組合的最大重點在於不犧牲品質的情況下,以更出色的效能完成 MCU 的全部三個核心任務,進而達到無限可能的宗旨。


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MCU 應用需求也會隨時間演進。新專案通常需要變更以協助降低成本、增加新功能,或改善供應連續性。MSPM0 具有廣泛的可擴展性,讓工程師藉由再利用硬體和軟體,從起點一路順利邁向目的地,無論目的地需要較低成本的裝置或較高效能的裝置。MSPM0 是專為針腳至針腳相容性和軟體相容性而開發,不僅能讓設計人員擴展快閃記憶體選項,也能涵蓋範圍最廣的類比周邊設備、數位周邊設備和運算效能。

更多選項。 無限的可能性。

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電器設備:實作從簡易感測器及使用者介面模組到 FOC 馬達驅動器等所有項目
建築自動化:運用晶片內建類比與低功耗架構,打造更精確的建築安全與消防安全系統
工廠自動化:以最小封裝尺寸進行設計,支援 125°C 環境溫度及可擴充的記憶體選項
電網基礎設施:領先業界的冷啟動時間,適合電路監控應用,可與 TI 計量前端配對以進行電能計量和監控
照明: 新增對 DALI 通訊協定的支援,以 FreeRTOS 建構,並運用高達 100,000 個快閃記憶體程式清除週期進行資料儲存
醫療:利用整合式截波放大器減少健康監控應用的物料清單
馬達驅動:利用更高的 CPU 效能實作梯形波和 FOC 演算法,以更快速且更精確的 ADC 處理資料
電力輸送:整合可編程充電與電量計量應用的低側電流感測
有線通訊:Bridge CAN-FD、LIN、DALI、智慧卡、曼徹斯特、IrDA、SM-BUS、1 線及其它

運用 MSPM0 MCU 展開您的下一個 MCU 設計,加快速度並以最低成本上市,同時以業界最佳化軟體為基礎,並以低成本 MCU 製造產能投入最多投資。