Densidad de potencia
Obtenga más potencia en menos espacio, mejorando la funcionalidad del sistema con costos reducidos
¿Qué tecnologías permiten una mayor densidad?
La superficie y la altura de la placa son factores limitantes a medida que aumenta la demanda de alimentación. Los diseñadores de sistemas de alimentación deben introducir más circuitos en sus aplicaciones para diferenciar sus productos y, al mismo tiempo, aumentar la eficiencia y mejorar el rendimiento térmico. Ahora es posible obtener mayores niveles de alimentación en factores de forma más compactos gracias a las avanzadas tecnologías de proceso, encapsulado y diseño de circuitos de TI.
Ventajas de las tecnologías de Texas Instruments (TI) para la densidad de alimentación
Menos espacio, menos calor
Ahorre espacio en la placa con opciones de dispositivos de alto rendimiento que combinan técnicas de integración exclusivas y FET de RDSON, ultrabajo y RSP baja para tamaños de matriz más compactos.
Rendimiento térmico mejorado
Elimine el calor del encapsulado con tecnologías de refrigeración avanzadas, incluido el encapsulado QFN HotRod™ mejorado, el encapsulado de alimentación a escala de chip de oblea (WCSP) y la refrigeración superior.
Eficiencia mejorada
Utilice pasivos más compactos mientras conmuta a frecuencias más altas, sin sacrificar la eficiencia, con topologías de convertidores multinivel y controladores de compuerta de etapa de alimentación avanzados.
Tres formas de superar los desafíos térmicos
Desde el diseño de circuitos hasta la I+D de embalajes, diseños de sistemas térmicamente optimizados y más, TI es su socio para resolver los desafíos de la densidad de alimentación. Mas información sobre nuestro enfoque polifacético para hacer realidad circuitos integrados (IC) más compactos y de mayor rendimiento.
Productos destacados de densidad de alimentación
Categorías de productos destacados para la densidad de alimentación
Diseños de referencia destacados para la densidad de alimentación
Diseño de referencia de cargador de a bordo bidireccional de 6,6 kW basado en GaN
Diseño de referencia de inversor de tracción SiC de alta potencia y alto rendimiento automotriz
El TIDM-02014 es un diseño de referencia de sistema de inversor de tracción basado en SiC de 800 V y 300 kW desarrollado por Texas Instruments y Wolfspeed que proporciona una base para que los fabricantes de equipos originales y los ingenieros de diseño creen (...)
Diseño de referencia PFC bifásico de frecuencia variable, ZVS, 5 kW, basado en GaN y polo tótem
Los fundamentos de la densidad de alimentación
Cada nuevo avance tecnológico exige más alimentación en menos espacio. Esa es la promesa de la densidad de alimentación: encapsulados más compactos, mayor corriente, menos inconvenientes. Conozca cómo impulsamos una mayor densidad para los próximos años.
Más información sobre otras tendencias de alimentación
Aumente la seguridad con la máxima tensión de funcionamiento y fiabilidad.
Prolongue la vida útil de la batería y el almacenamiento sin comprometer el rendimiento del sistema.
Reduzca los costos del sistema y cumpla rápidamente los estándares EMI reduciendo las emisiones.
Mejore la integridad de la alimentación y la señal para aumentar la protección y precisión del sistema.