Home Design und Entwicklung Partnerverzeichnis
Shanghai Deyan Electronic Technology Co.,Ltd.

Shanghai Deyan Electronic Technology Co.,Ltd.

Supplier of TI MCU teaching systems, embedded and IoT systems, intelligent control systems

Shanghai Deyan Electronical Technology Co., ltd is the partner of Texas Instruments (TI) college program, the provider of TI College program education product suite, and the partner of Shanghai Electric Group in intelligent manufacturing education. Member of ARM Global CC Alliance, member of Apple MFI Certification, Listed enterprise on Shanghai Stock Exchange (enterprise code 209931) 
 
Deyan  is committed to TI, Shanghai Electric Group and other industrial university plan promotion, integration and docking industry and education resources, mainly engaged in embedded IoT, AI, intelligent mobile robots, intelligent manufacturing and other major technology and product research, and related professional teaching system and curriculum development. The main business is to build joint laboratories of various universities, professional and curriculum cooperation, and high-tech industry-university-research bases in various regions. 
 
Educational Products: teaching hardware and software systems, theoretical textbooks, practical course packages, practical training, talent output and double creation services, etc. 
 
Industry Products: embedded and wireless sensor network system, machine vision and intelligent control, intelligent manufacturing industrial control, online inspection, etc.

Arm Cortex-M0+-MCUs
MSPM0L1306 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA
Kontakt
Angebotene Ressourcen
  • Evaluierungsplatine
Unterstützte Regionen
  • China
Unternehmenssitz
  • Unit 405 ,Buiding14, No.470 Guiping Road, Caohejing Hi-tech Park, Xuhui District
  • Shanghai, Shanghai, 200233
  • China

Ressourcen

Evaluierungsplatine

DEYAN-3P-MSPM0-KIT — Deyan M0 Evaluierungsplatine für MSPM0L1306 Arm Cortex-M0+ MCUs

Dies ist das Mindestsystem des MSPM0L1306, verpackt mit QFN32 der maximalen Ressource der L-Serie von TI MSPM0+. Die Platine integriert USB zu UART. Es kann BSL direkt auf eine MCU schreiben, was wiederum die Entwicklungskosten senken kann. Der LDO-Chip ist auf der Platine integriert, um die MCU (...)

Haftungsausschluss

Bestimmte Informationen und Ressourcen (einschließlich Verknüpfungen zu Nicht-TI-Websites) werden Ihnen von einem Anbieter aus dem Partner-Netzwerk von TI ausschließlich als Service bereitgestellt. TI ist nicht der Betreiber und somit für die Inhalte und Richtigkeit der bereitgestellten Informationen nicht verantwortlich. Sie sollten die Inhalte sorgfältig prüfen, bevor Sie sie weiterverwenden. Die Aufnahme solcher Informationen und Ressourcen in diese Liste bedeutet nicht, dass TI diese Unternehmen unterstützt, und darf nicht als Garantie oder Zusicherung hinsichtlich der Eignung ihrer Produkte oder Dienstleistungen, weder allein noch in Kombination mit einem TI-Produkt oder einer Dienstleistung von TI, ausgelegt werden.