D3

RVP-TDA2x 是用於高階 ADAS 系統的多攝影機平台。它包括兩個 ARM A15 應用處理器、最多四個視覺加速 Pac (EVE) 協同處理器和一個硬體加速的 H.264 編碼器。開發套件支援八個攝影機輸入，但可以視需求自訂。套件購買包括軟體分發和一次性授權。

RVP-TDA4Vx 是一個多攝影機平台，能夠同步擷取 8 個 200 萬像素 FPD-Link™ III SerDes 擷取串流，並進行即時處理和分析。顯示埠視訊輸出採用 MST 技術，最多支援 4 個串接顯示器。該系統透過 CSI2-TX 週邊設備和 PCIe 支援硬體在環架構。套件購買包括軟體分發和一次性授權。應用包括自動泊車 (AVP)、深度學習和分析、物體識別和追蹤、防撞、駕駛員通知、多攝影機顯示、取代後視鏡、駕駛員和駕駛室監控以及資訊娛樂和車載資通訊。

桌上型入門套件可讓您在以生產為設計考量的電子平台上，評估嵌入式 ADAS 技術。其以德州儀器 TDA3x 先進視覺處理器為基礎，可同步擷取四個 FPD-Link III HD 資料串流 (視訊、雷達、光達等)，以進行即時視覺處理與分析。購買套件時會包含 TI 視覺 SDK 與 D3 Engineering 進階視覺軟體架構的軟體分發及單一使用授權。

D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 攝影機是採用 OmniVision® OV10640 影像感測器或 SONY® IMX390 影像感測器的堅固型攝影機模組。其相容於以我們處理器為基礎的 D3 RVP，專為汽車和性能關鍵工業應用所設計。其具有優異的熱特性，並且能夠承受嚴苛的環境條件。
相容硬體包括 TDA2X 和 TDA3X 系列。

D3 攝影機模組與我們電源管理產品組合中的多個 TI 裝置相容。堅固耐用的 PRO 版本符合 IP67 防塵 & 防水標準，並且配備符合 AEC-Q100 第 2 級 (溫度範圍 -40°C 至 +105°C) 的車規影像感測器。

D3 推出的微型感測器、感測器評估板和感測器融合裝置，可運用我們的 mmWave 雷達技術快速評估 D3 雷達模組。這些感測器可輕鬆整合針對工業應用的雷達演算法。產品範圍包括彈性 60GHz 與 77GHz 模組、封裝微型天線 (AoP) 60GHz 與 77GHz 模組，以及玻璃纖維 60GHz（未來包括 77GHz）微型天線模組。

RVP-TDA3x 是適用於低成本先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的多攝影機平台。其包括視覺加速 Pac (EVE)，並且具備板載 ISP (影像訊號處理器)。其不包含 ARM 核心或編解碼器。開發套件支援四個攝影機輸入，但可以視需求自訂。套件購買包括軟體分發和一次性授權。應用包括前置或後置攝影機、2D/3D 環景、雷達、駕駛監控、攝影機監控系統 (CMS)/後視鏡取代方案。

D3 Engineering is a product development firm, specializing in embedded design solutions, that leverages DesignCore® Platforms and Solutions to get customers to market quicker with reduced risk. They bring over 20 years of experience developing vision and sensing systems for intelligent (...)