首頁 微控制器 (MCU) 與處理器 Arm 式處理器
首頁
微控制器 (MCU) 與處理器
Arm 式處理器

TDA2SX

現行

適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器

立即訂購
產品規格表
勘誤表

TDA2SX

現行
產品規格表 立即訂購

產品詳細資料

Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm (max) (MHz) 1176 Coprocessors 4 Arm Cortex-M4 CPU 32-bit Graphics acceleration 1 2D, 2 3D Display type 1 HDMI, 3 LCD Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator, 4 Embedded Vision Engines (EVE) Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm (max) (MHz) 1176 Coprocessors 4 Arm Cortex-M4 CPU 32-bit Graphics acceleration 1 2D, 2 3D Display type 1 HDMI, 3 LCD Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator, 4 Embedded Vision Engines (EVE) Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ABC) 760 529 mm² 23 x 23
  • Architecture designed for ADAS applications
  • Video, image, and gaphics processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Multiple video input and video output
  • Dual Arm® Cortex®-A15 microprocessor subsystem
  • Up to two C66x floating-point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-Bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 2.5MB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects
  • Two DDR2/DDR3/DDR3L memory interface (EMIF) modules
    • Supports up to DDR2-800 and DDR3-1066
    • Up to 2GB supported per EMIF
  • Dual Arm® Cortex®-M4 Image Orocessing Units (IPU)
  • Vision acceleration pac
    • Up to four Embedded Vision Engines (EVEs)
  • IVA-HD subsystem
  • Display subsystem
    • Display controller with DMA engine and up to three pipelines
    • HDMI™ encoder: HDMI 1.4a and DVI 1.0 compliant
  • 2D-graphics accelerator (BB2D) subsystem
    • Vivante® GC320 core
  • Video Processing Engine (VPE)
  • Dual-core PowerVR® SGX544 3D GPU
  • Three Video Input Port (VIP) modules
    • Support for up to 10 multiplexed input ports
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 2-port gigabit ethernet (GMAC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • Dual Controller Area Network (DCAN) modules
    • CAN 2.0B protocol
  • PCI-Express® 3.0 port with integrated PHY
    • One 2-lane gen2-compliant port
    • or two 1-lane gen2-compliant ports
  • Sixteen 32-bit general-purpose timers
  • 32-bit MPU watchdog timer
  • Ten configurable UART/IrDA/CIR modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI interface
  • Five Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • SATA interface
  • Eight Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • SuperSpeed USB 3.0 dual-role device
  • Three high-speed USB 2.0 dual-role devices
  • Four Multimedia Card/Secure Digital/Secure Digital Input Output interfaces (MMC®/SD®/SDIO)
  • Up to 247 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Real-Time Clock SubSystem (RTCSS)
  • Device security features
    • Hardware crypto accelerators and DMA
    • Firewalls
    • JTAG® lock
    • Secure keys
    • Secure ROM and boot
  • Power, Reset, and Clock Management (PRSM)
  • On-chip debug with CTools technology
  • Automotive AEC-Q100 qualified
  • 28-nm CMOS technology
  • 23 mm × 23 mm, 0.8-mm pitch, 760-Pin BGA (ABC)
  • Architecture designed for ADAS applications
  • Video, image, and gaphics processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Multiple video input and video output
  • Dual Arm® Cortex®-A15 microprocessor subsystem
  • Up to two C66x floating-point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-Bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 2.5MB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects
  • Two DDR2/DDR3/DDR3L memory interface (EMIF) modules
    • Supports up to DDR2-800 and DDR3-1066
    • Up to 2GB supported per EMIF
  • Dual Arm® Cortex®-M4 Image Orocessing Units (IPU)
  • Vision acceleration pac
    • Up to four Embedded Vision Engines (EVEs)
  • IVA-HD subsystem
  • Display subsystem
    • Display controller with DMA engine and up to three pipelines
    • HDMI™ encoder: HDMI 1.4a and DVI 1.0 compliant
  • 2D-graphics accelerator (BB2D) subsystem
    • Vivante® GC320 core
  • Video Processing Engine (VPE)
  • Dual-core PowerVR® SGX544 3D GPU
  • Three Video Input Port (VIP) modules
    • Support for up to 10 multiplexed input ports
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 2-port gigabit ethernet (GMAC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • Dual Controller Area Network (DCAN) modules
    • CAN 2.0B protocol
  • PCI-Express® 3.0 port with integrated PHY
    • One 2-lane gen2-compliant port
    • or two 1-lane gen2-compliant ports
  • Sixteen 32-bit general-purpose timers
  • 32-bit MPU watchdog timer
  • Ten configurable UART/IrDA/CIR modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI interface
  • Five Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • SATA interface
  • Eight Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • SuperSpeed USB 3.0 dual-role device
  • Three high-speed USB 2.0 dual-role devices
  • Four Multimedia Card/Secure Digital/Secure Digital Input Output interfaces (MMC®/SD®/SDIO)
  • Up to 247 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Real-Time Clock SubSystem (RTCSS)
  • Device security features
    • Hardware crypto accelerators and DMA
    • Firewalls
    • JTAG® lock
    • Secure keys
    • Secure ROM and boot
  • Power, Reset, and Clock Management (PRSM)
  • On-chip debug with CTools technology
  • Automotive AEC-Q100 qualified
  • 28-nm CMOS technology
  • 23 mm × 23 mm, 0.8-mm pitch, 760-Pin BGA (ABC)

TI’s new TDA2x System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2x family enables broad ADAS applications in automobiles by integrating an optimal mix of performance, low power and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2x SoC enables sophisticated embedded vision technology in automobiles by broadest range of ADAS applications including front camera, park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2x SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation cores, Vision AccelerationPac, Arm® Cortex®-A15 MPCore™ and dual-Cortex-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerators for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. And the TDA2x SoC also integrates a host of peripherals including multi-camera interfaces (both parallel and serial) for LVDS-based surround view systems, displays, CAN and GigB Ethernet AVB.

The Vision AccelerationPac for this family of products includes multiple embedded vision engines (EVEs) offloading the vision analytics functionality from the application processor while also reducing the power footprint. The Vision AccelerationPac is optimized for vision processing with a 32-bit RISC core for efficient program execution and a vector coprocessor for specialized vision processing.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm, DSP, and EVE coprocessor, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

The TDA2x ADAS processor is qualified according to the AEC-Q100 standard.

TI’s new TDA2x System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2x family enables broad ADAS applications in automobiles by integrating an optimal mix of performance, low power and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2x SoC enables sophisticated embedded vision technology in automobiles by broadest range of ADAS applications including front camera, park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2x SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation cores, Vision AccelerationPac, Arm® Cortex®-A15 MPCore™ and dual-Cortex-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerators for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. And the TDA2x SoC also integrates a host of peripherals including multi-camera interfaces (both parallel and serial) for LVDS-based surround view systems, displays, CAN and GigB Ethernet AVB.

The Vision AccelerationPac for this family of products includes multiple embedded vision engines (EVEs) offloading the vision analytics functionality from the application processor while also reducing the power footprint. The Vision AccelerationPac is optimized for vision processing with a 32-bit RISC core for efficient program execution and a vector coprocessor for specialized vision processing.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm, DSP, and EVE coprocessor, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

The TDA2x ADAS processor is qualified according to the AEC-Q100 standard.
filter 尋找其它 Arm 式處理器
下載 觀看有字幕稿的影片 影片
索取更多資訊

此產品系列適用於大量汽車製造商。如需詳細資訊，請與 TI 銷售代表聯繫。

進一步了解

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
功能與所比較的裝置相似
TDA2HF 現行 適用於 ADAS 應用且具有完整視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 Pin-to-pin upgrade with 2 more EVE engines

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 39
類型 標題 日期
* Data sheet TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0 datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2019年 6月 6日
* Errata TDA2x ADAS Applications Processor (Rev. K) PDF | HTML 2024年 9月 8日
Application note Integrating virtual DRM between VISION SDK and PSDK on Jacinto6 SOC PDF | HTML 2021年 5月 5日
Application note IVA-HD Sharing Between VISION-SDK and PSDKLA on Jacinto6 SoC PDF | HTML 2020年 8月 24日
White paper Paving the way to self-driving cars with ADAS (Rev. A) 2020年 7月 24日
White paper Stereo vision- facing the challenges and seeing the opportunities for ADAS (Rev. A) 2020年 7月 24日
User guide TDA2x ADAS Applications Processor Public Technical Reference Manual (Rev. G) 2020年 2月 22日
Application note AM57x, DRA7x, and TDA2x EMIF Tools (Rev. E) 2020年 1月 6日
Technical article The need for speed – The future of radar processing PDF | HTML 2019年 7月 17日
Application note Integrating New Cameras With Video Input Port on DRA7xx SoCs PDF | HTML 2019年 6月 11日
Application note TDA2x/TDA2E Performance (Rev. A) PDF | HTML 2019年 6月 10日
Application note The Implementation of YUV422 Output for SRV 2018年 8月 2日
Application note MMC DLL Tuning (Rev. B) 2018年 7月 31日
Application note Integrating AUTOSAR on TI SoC: Fundamentals 2018年 6月 18日
Application note ECC/EDC on TDAxx (Rev. B) 2018年 6月 13日
Application note Sharing VPE Between VISIONSDK and PSDKLA 2018年 5月 4日
Application note TMS320C66x XMC Memory Protection 2018年 1月 31日
Application note DSS Bit Exact Output (Rev. A) 2018年 1月 12日
Application note Flashing Utility - mflash 2018年 1月 9日
White paper Embedded low-power deep learning with TIDL 2017年 12月 8日
Application note Optimizing DRA7xx and TDA2xx Processors for use with Video Display SERDES (Rev. B) 2017年 11月 7日
Application note A Guide to Debugging With CCS on the DRA75x, DRA74x, TDA2x and TDA3x Family of D (Rev. B) 2017年 11月 3日
Application note DSS BT656 Workaround for TDA2x (Rev. A) 2017年 11月 3日
Functional safety information Safety Features on VisionSDK 2017年 10月 26日
Application note Optimization of GPU-Based Surround View on TI’s TDA2x SoC 2017年 9月 12日
White paper Step into next-gen architectures for multi-camera operations in automobiles 2017年 6月 16日
Technical article Vehicle vision: beyond the crystal ball? PDF | HTML 2017年 6月 8日
White paper Making Cars Safer Through Technology Innovation (Rev. A) 2017年 6月 7日
Application note Quality of Service (QoS) Knobs for DRA74x, DRA75x & TDA2x Family of Devices (Rev. A) 2016年 12月 15日
Application note Quad Channel Camera Application for Surround View and CMS Camera Systems (Rev. A) 2016年 8月 23日
Application note ADAS Power Management 2016年 3月 7日
White paper Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016年 2月 23日
EVM User's guide TDA2x EVM CPU Board User's Guide 2016年 2月 9日
User guide Vision Application Board User's Guide 2016年 2月 9日
White paper Surround view camera systems for ADAS (Rev. A) 2015年 10月 20日
Application note Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014年 8月 13日
White paper TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014年 4月 14日
White paper TI Gives Sight to Vision-Enabled Automotive Technologies 2013年 10月 16日
White paper Empowering Automotive Vision with TI’s Vision AccelerationPac 2013年 10月 13日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

MMWCAS-DSP-EVM — mmWave 串級成像雷達 DSP 評估模組

The MMWCAS-DSP evaluation module (EVM) design provides a processing foundation for a cascaded imaging radar system. Cascade radar devices can support front, long-range radar (LRR), beamforming applications, as well as corner- and side-cascade radar and sensor fusion systems. This EVM design (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發板

ALTOS-3P-V2 — Altos V2 4 晶片串級成像雷達

Altos Radar is the world’s leading imaging radar developer for automotive applications. 

 

The Altos V2 is a four-chip cascaded imaging radar design that is based on TI AWR2243 MMIC and TDA4 processor. It features a customized 12TX and 16TX antenna array design, complete signal processing pipeline, (...)

從：Altos Radar Inc.
造訪合作夥伴網站
開發板

TDA2EVM5777 — TDA2x 視覺 EVM 套件 – Spectrum Digital (包括 CPU 板和視覺應用基板)

TDA2x EVM is an evaluation platform designed to speed up development efforts and reduce time to market for ADAS applications. It is based on a TDA2x SoC which incorporate a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x Digital Signal (...)
從：SVTRONICS INC
使用指南: PDF
造訪合作夥伴網站
開發套件

D3-3P-RVP-TDA2X — 適用於 TDA2 處理器的 D3 DesignCore® RVP-TDA2x 開發套件

RVP-TDA2x 是用於高階 ADAS 系統的多攝影機平台。它包括兩個 ARM A15 應用處理器、最多四個視覺加速 Pac (EVE) 協同處理器和一個硬體加速的 H.264 編碼器。開發套件支援八個攝影機輸入，但可以視需求自訂。套件購買包括軟體分發和一次性授權。

從：D3
造訪合作夥伴網站
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RADAR — RTOS Processor SDK for Radar

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA2E — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HG — 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2P-ABZ — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像、視訊和視覺加速選項的 TDA2 腳位相容 SoC 系列 TDA2SA — 適合 ADAS 應用，且具有功能強大之視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SG — 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX — 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器
數位訊號處理器 (DSP)
TDA3LA — 適用於 ADAS 應用且具有視覺加速功能的低功率 SoC TDA3LX — 具適用 ADAS 應用的處理、成像和視覺加速功能之低功耗 SoC TDA3MA — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理和視覺加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 適用於 ADAS 應用、具有完備處理能力的低功耗 SoC TDA3MV — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理、成像和視覺加速功能的低功耗 SoC
硬體開發
開發板
TDA3XEVM — TDA3X 評估模組
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-VISION — Linux and RTOS Processor SDK for Vision

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA2E — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HG — 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2P-ABZ — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像、視訊和視覺加速選項的 TDA2 腳位相容 SoC 系列 TDA2SA — 適合 ADAS 應用，且具有功能強大之視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SG — 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX — 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器
數位訊號處理器 (DSP)
TDA3LA — 適用於 ADAS 應用且具有視覺加速功能的低功率 SoC TDA3LX — 具適用 ADAS 應用的處理、成像和視覺加速功能之低功耗 SoC TDA3MA — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理和視覺加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 適用於 ADAS 應用、具有完備處理能力的低功耗 SoC TDA3MV — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理、成像和視覺加速功能的低功耗 SoC
硬體開發
開發板
TDA3XEVM — TDA3X 評估模組
下載選項
應用軟體及架構

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — TDA4x 處理器上適用於 ADAS 前置攝影機應用的 Momenta 深度學習演算法

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
從：Momenta
造訪合作夥伴網站
程式碼範例或展示

D3-3P-DEV — 適用於 AI 相機、硬體、驅動程式與韌體的 D3 支援

D3 Engineering is a product development firm, specializing in embedded design solutions, that leverages DesignCore® Platforms and Solutions to get customers to market quicker with reduced risk. They bring over 20 years of experience developing vision and sensing systems for intelligent (...)
從：D3
View Options
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

此設計資源支援此類別中多數產品。

檢查產品詳細資料頁面以確認支援。
啟動 下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車 mmWave 雷達感測器
AWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR2544 — 76-81GHz FMCW 衛星雷達晶片感測器 AWR2944 — 適用於角雷達和長程雷達的車用、第二代 76-GHz 至 81-GHz 高性能 SoC AWR6843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 汽車雷達感測器 AWR6843AOP — 整合封裝天線、DSP 和 MCU 的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器
數位訊號處理器 (DSP)
DM505 — 適用視覺分析 15mm 封裝的 SoC DRA780 — 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA781 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA782 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA783 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA786 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA787 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA788 — 適用於音訊放大器，且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 1 個 EVE 及 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 TDA3LA — 適用於 ADAS 應用且具有視覺加速功能的低功率 SoC TDA3LX — 具適用 ADAS 應用的處理、成像和視覺加速功能之低功耗 SoC TDA3MA — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理和視覺加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 適用於 ADAS 應用、具有完備處理能力的低功耗 SoC TDA3MV — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理、成像和視覺加速功能的低功耗 SoC
C2000 即時微控制器
TMS320F280021 — 具有 100MHz、FPU、TMU、32KB 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280021-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、32-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023 — 具有 100 MHz、FPU、TMU、64 kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023-Q1 — 具 100-MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023C — 具有 100 MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025 — 具有 100-MHz、FPU、TMU、128-kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C — 具有 100-MHz、FPU、TMU、128-kb 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體、CLB 的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F28P650DH — C2000 32-bit MCU, 600 MIPS, 2xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 768kB flash, 16-b ADC TMS320F28P650DK — C2000 ™ 32 位 MCU ， 2x C28x +CLA CPU ，鎖定步驟， 1.28-MB 快閃記憶體， 16-b ADC ， HRPWM ， EtherCAT ， CAN-FD ， AES TMS320F28P650SH — C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650SK — C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 — Automotive C2000 32-bit MCU, 600 MIPS, 2xC28x + 1xCLA + Lockstep, FPU64, 768kB flash, 16-b ADC TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32 位元 MCU、2x C28x+CLA CPU、鎖階、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、HRPWM、CAN-FD、AES TMS320F28P659SH-Q1 — 車用 C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC
Wi-Fi 產品
CC3200 — 具 2 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3200MOD — SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物聯網無線模組 CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3220MODA — 具有天線的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3220R — 具 6 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220S — 具安全開機和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220SF — 具 1MB 快閃記憶體和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3230S — 具有 256 KB RAM、共存、WPA3、16 個 TLS 通訊端和安全啟動的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF — 具有 256 KB RAM+1 MB XIP 快閃記憶體、共存、WPA3、16 個 TLS 通訊端和安全啟動的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案 CC3235MODASF — 具有 1 MB XIP 快閃記憶體的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案 CC3235MODS — 具有 256 kB 記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3235MODSF — 具有 1 MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3235S — 具有 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3235SF — 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3501E — SimpleLinkTM Wi-Fi 6 和藍牙低功耗無線 MCU CC3551E — 具有雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 5.4 的 SimpleLink™ 無線 MCU
Arm 式處理器
AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示 AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示器、CAN AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN AM3356 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9，PRU-ICSS AM4377 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 繪圖 AM4379 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 繪圖 AM5706 — Sitara 處理器：成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP 以及安全啟動 AM5708 — Sitara 處理器：成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP、多媒體和安全啟動 AM5716 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A15 & DSP AM5718 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A15 與 DSP、多媒體 AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 處理器矽版本 2.0 AM5726 — Sitara 處理器：雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP AM5728 — Sitara 處理器：雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP、多媒體 AM5746 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM5748 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、多媒體、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM620-Q1 — 適用於駕駛監控、網路和 V2X 系統且具備嵌入式安全性的汽車運算 SoC AM623 — 具有 Arm® Cortex®-A53 型物體與手勢辨識功能的物聯網 (IoT) 與閘道 SoC AM625 — 配備 Arm® Cortex®-A53 型邊緣 AI 與 Full-HD 雙顯示器的人機互動 SoC AM625-Q1 — 具有數位儀表嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM625SIP — 封裝中具有 Arm® Cortex®-A53 和整合式 LPDDR4 的通用系統 AM62A3 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A3-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC AM62P — Arm®Cortex®-A53 SoC，具有三路輸出顯示器、3D 圖形、4K 視訊編碼器，適用於人機介面 AM62P-Q1 — 具有進階 3D 圖形、4K 視訊編碼器和嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM6411 — 單核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 — 雙核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 — 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 — 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、雙核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 — 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 — 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 — 具 gigabit PRU-ICSS 的雙路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6528 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A53 和雙核心 ARM Cortex-R5F，Gigabit PRU-ICSS、3D 繪圖 AM6546 — 具 gigabit PRU-ICSS 的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6548 — 具 gigabit PRU-ICSS、3D 圖形的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM68 — 具有雙核心 64 位元 Arm Cortex-A72、圖形、1 埠 PCIe Gen3、USB3.0 的通用 SoC AM68A — 適用於 1-8 台攝影機、機器視覺、智慧流量、零售自動化的 8 TOPS 視覺 SoC AM69 — 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72 AM69A — 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC AMIC110 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、10+ 乙太網路通訊協定 AMIC120 — Sitara 處理器；Arm Cortex-A9；超過 10 項乙太網路協定、編碼器協定 DRA710 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA712 — 適用車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與雙 Arm Cortex-M4 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA714 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA716 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA722 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA790 — 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA791 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA793 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 500 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA797 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA821U — 雙 Arm Cortex-A72、四 Cortex-R5F、4 埠乙太網路交換機和一個 PCIe 控制器 DRA821U-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex®-A72、四路 Cortex-R5F、四埠乙太網路交換器、PCIe 的車用閘道器 SoC DRA829J — 雙核心 Arm Cortex-A72、四核心 Cortex-R5F、多核 DSP、8 埠乙太網路交換器和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829J-Q1 — 雙 Arm Cortex-A72、四 Cortex-R5F、多核心 DSP、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829V — 雙 Arm® Cortex®-A72、四路 Cortex®-R5F、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829V-Q1 — 雙 Arm® Cortex-A72、四路 Cortex-R5F、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 TDA2E — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HG — 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2P-ABZ — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像、視訊和視覺加速選項的 TDA2 腳位相容 SoC 系列 TDA2SA — 適合 ADAS 應用，且具有功能強大之視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SG — 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX — 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA4VE-Q1 — 具 AI、視覺預處理和 GPU，且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片 TDA4VEN-Q1 — 適用於入門性能停車輔助應用，且具有 AI、繪圖和顯示的車用 ADAS SoC TDA4VL-Q1 — 具 AI、視覺處理且適用環景系統與停車輔助應用的車用系統單晶片 TDA4VM — 雙 Arm® Cortex®-A72 SoC、C7x DSP 以及深度學習、視覺與多媒體加速器 TDA4VM-Q1 — 使用深度學習且適用 L2、L3 和近場分析系統的汽車晶片系統
工業 mmWave 雷達感測器
IWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器 IWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y — 具有乙太網路、CAN、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y — 具有乙太網路、CAN、TFT LCD、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM — 以高性能 32 位元 ARM® Cortex®-M4F 為基礎的 MCU TM4C1230D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1230E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1230H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1231C3PM — 具有 80-MHz、32-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231D5PZ — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PM — 具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PZ — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1232C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80MHz、32kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP TM4C1232D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1232E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP TM4C1232H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233C3PM — 具有 80-MHz、32-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1233E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB-D、100 接腳 LQFP TM4C1236D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1236E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1236H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237D5PZ — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP TM4C123AE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、64 接腳 LQFP TM4C123AH6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BE6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BE6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123BH6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C123BH6PZ — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6ZRB — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、157 接腳 BGA 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123FE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123FH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GE6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123GE6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123GH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123GH6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 144 接腳 LQFP TM4C123GH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80 -MHz、256 -KB 快閃記憶體、32 -KB RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GH6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123GH6ZRB — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 157 接腳 BGA TM4C123GH6ZXR — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 168 接腳 BGA TM4C1290NCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294KCPDT — 具 120 MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120-MHZ、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1297NCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120 MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129EKCPDT — 具 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz、512kb 快閃記憶體、256kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 — 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 — 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1506 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1507 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G3105 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0 MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 — 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xCAN-FD、2xADC、DAC、COMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 快閃記憶體、2KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1305 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 — 具有 32-KB 快閃記憶體、4-KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1306 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體、4KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1343 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2431 — Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2432 — 雙核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2434 — 四核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2612 — Dual-core Arm Cortex-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and security AM2631 — 具有即時控制及安全性，且高達 400MHz 的單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有即時控制及安全性，且高達 400MHz 的雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有即時控制及安全性之高達 400 MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 — 具有即時控制及可擴充記憶體，最高 400MHz 的四核心 ARM® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 — 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 — 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311P3 — 具有 352KB 快閃記憶體及整合式 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 無線 MCU CC1311R3 — 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312PSIP — 配備整合式功率放大器的 Sub-1 GHz 系統級封裝 (SIP) 模組 CC1312R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1314R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1350 — 具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1352P — SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定低於 1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1354P10 — 具有 1MB 快閃記憶體、296KB SRAM、整合式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻段無線 MCU CC1354R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296-KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻無線 MCU
汽車無線連線產品
CC2640R2F-Q1 — SimpleLink™ 符合車用資格的 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD、+20dBm 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® 6.0 LE 無線 MCU
低耗電 2.4-GHz 產品
CC2340R2 — 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2640R2F — 具 128-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2640R2L — SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2652P — 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU、704-kB 快閃記憶體、整合式功率放大器 CC2652PSIP — 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652R — 具有 352 kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2652RB — 具有無晶體震盪 BAW 諧振器的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RSIP — 具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2674P10 — 具 1 MB 快閃記憶體和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2674R10 — 具 1-MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2755R10 — 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M33 Bluetooth® 低功耗無線 MCU
啟動 下載選項
作業系統 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
從：Green Hills Software
造訪合作夥伴網站
作業系統 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® 即時作業系統 (RTOS) 是一款功能完整且穩固的 RTOS，專為實現適用於汽車、醫療、運輸、軍事和工業嵌入式系統的新一代產品而設計。微核心設計與模組化架構，能讓客戶以低整體擁有成本打造高度最佳化且可靠的系統。
從：QNX Software Systems
造訪合作夥伴網站
模擬型號

TDA2x BSDL Model

SPRM670.ZIP (28 KB) - BSDL Model
下載
模擬型號

TDA2x IBIS Model

SPRM671.ZIP (36408 KB) - IBIS Model
下載
模擬型號

TDA2x Thermal Model

SPRM672.ZIP (3 KB) - Thermal Model
下載
計算工具

CLOCKTREETOOL — 適用於 Sitara、車用、視覺分析和數位訊號處理器的時脈樹工具

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
使用指南: PDF
View Options
參考設計

TIDEP-01017 — 使用 Jacinto™ ADAS 處理器的串級成像雷達擷取參考設計

This reference design provides a processing foundation for a cascaded imaging radar system. Cascade radar devices can support front, long-range (LRR) beam-forming applications as well as corner- and side-cascade radar and sensor fusion systems. This reference design provides qualified developers (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
FCBGA (ABC) 760 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片