首頁 微控制器 (MCU) 與處理器 Arm 式處理器
首頁
微控制器 (MCU) 與處理器
Arm 式處理器

TDA4VE-Q1

現行

具 AI、視覺預處理和 GPU，且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片

立即訂購
產品規格表
使用指南
勘誤表

TDA4VE-Q1

現行
產品規格表 立即訂購

產品詳細資料

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 160 GFLOPS, 512 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2 GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17 GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
    • ISO 26262 planned

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.04L TX

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480 MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480 MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240 MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23 mm x 23 mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-D / SIL-3 targeted
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 160 GFLOPS, 512 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2 GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17 GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
    • ISO 26262 planned

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.04L TX

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480 MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480 MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240 MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23 mm x 23 mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-D / SIL-3 targeted
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
filter 尋找其它 Arm 式處理器
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
可直接投入的替代產品，相較於所比較的裝置，具備升級功能
TDA4AL-Q1 現行 使用攝影機和雷達感測器，且適用前攝影機與 ADAS 網域控制的車用系統單晶片 Analytics focused; does not include GPU, single LPDDR4 interface, video encode only
TDA4VL-Q1 現行 具 AI、視覺處理且適用環景系統與停車輔助應用的車用系統單晶片 Reduced performance, smaller memory, single LPDDR4 interface, fewer MCU cores
功能與所比較的裝置相似
TDA4VM-Q1 現行 使用深度學習且適用 L2、L3 和近場分析系統的汽車晶片系統 Larger memory, includes integrated PCIe switch, eight-port Ethernet switch
最新 TDA4VP-Q1 現行 用於具有 Arm® Cortex®-A72、圖形、AI 和視訊協同處理器的 L2、L3 領域控制器的車用 SoC Quad Cortex-A72, 24 TOPS AI performance, three LPDDR4 interfaces, intgrated ethernet switching

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 26
類型 標題 日期
* Data sheet TDA4VE TDA4AL TDA4VL Jacinto™ Processors, Silicon Revision 1.0 datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2023年 8月 18日
* Errata J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. C) PDF | HTML 2024年 7月 24日
* User guide J721S2, TDA4AL, TDA4VL, TDA4VE, AM68A Technical Reference Manual (Rev. E) PDF | HTML 2024年 10月 2日
Application note Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024年 8月 5日
Application note Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024年 6月 20日
Application note Jacinto7 AM6x, TDA4x, and DRA8x High-Speed Interface Design Guidelines (Rev. A) PDF | HTML 2024年 6月 4日
Application note Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024年 4月 4日
Functional safety information J721E, J721S2, J7200, J784S4 MCAL TUV Certification 2023年 12月 22日
Application note Jacinto7 HS Device Customer Return Process PDF | HTML 2023年 11月 16日
Functional safety information TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. C) 2023年 9月 11日
User guide AM68 Power Estimation Tool User’s Guide (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 16日
White paper 以高度整合處理器設計高效邊緣 AI 系統 (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
User guide Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS PDF | HTML 2023年 3月 1日
Application note UART Log Debug System on Jacinto 7 SoC PDF | HTML 2023年 1月 9日
User guide SK-AM68 Process Starter Kit User's Guide PDF | HTML 2023年 1月 5日
User guide J721S2/TDA4VE/TDA4VL/TDA4AL EVM User Guide PDF | HTML 2022年 12月 2日
Functional safety information Jacinto™ 7 Safety Product Overview PDF | HTML 2022年 8月 15日
Application note Dual-TDA4x System Solution PDF | HTML 2022年 4月 29日
Application note SPI Enablement & Validation on TDA4 Family PDF | HTML 2022年 4月 5日
Technical article How are sensors and processors creating more intelligent and autonomous robots? PDF | HTML 2022年 3月 29日
Technical article How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022年 1月 28日
Application note Enabling MAC2MAC Feature on Jacinto7 Soc 2022年 1月 10日
Application note TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 2021年 7月 8日
White paper Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors 2021年 1月 4日
White paper Enabling Differentiation through MCU Integration on Jacinto™ 7 Processors 2020年 10月 22日
Application note OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

J721EXCPXEVM — 適用於 Jacinto™ 7 處理器的通用處理器電路板

適用於 Jacinto™ 7 處理器的 J721EXCP01EVM 通用處理器電路板，可讓您評估汽車與工業市場的視覺分析與網路應用。通用處理器電路板相容於所有 Jacinto 7 處理器系統模組 (單獨出售或搭售)，並且包含與輸入/輸出、 JTAG 和各種擴充卡間的基本連線功能。

此多部分評估平台旨在降低整體評估成本、加快開發速度並縮短上市時間。

此 EVM 受處理器 SDK-Vision 支援，其中包含基礎驅動器、運算與視覺核心，以及範例應用架構與示範，可說明如何運用 Jacinto 7 處理器的強大異質架構。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE、TDA4VL 與 TDA4AL 系統模組

J721S2XSOMXEVM 系統模組 (SoM) — 與 J721EXCPXEVM 通用處理器板配對時 — 是評估 Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 及 TDA4AL-Q1 的開發平台，適用於在汽車與工業市場中進行視覺分析與網路應用。這些處理器在先進駕駛輔助系統 (ADAS) 網域控制、環景攝影機和自動停車應用中的性能表現尤佳。

TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1 及 TDA4AL-Q1 採用功能強大的異質架構，其中包括固定與浮點數位訊號處理器 (DSP) 核心、Arm® Cortex®-A72 核心、適用於機器學習的矩陣數學加速、整合式 (...)

使用指南: PDF | HTML
View Options
開發板

J7EXPCXEVM — 閘道/乙太網路交換器擴充卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

J7EXPEXEVM — 音訊和顯示擴充卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

ALTOS-3P-V2 — Altos V2 4 晶片串級成像雷達

Altos Radar is the world’s leading imaging radar developer for automotive applications. 

 

The Altos V2 is a four-chip cascaded imaging radar design that is based on TI AWR2243 MMIC and TDA4 processor. It features a customized 12TX and 16TX antenna array design, complete signal processing pipeline, (...)

從：Altos Radar Inc.
造訪合作夥伴網站
開發板

PHYTC-3P-PHYCORE-AM68 — 適用於 AM68x 和 TDA4VE/AL/VL 處理器的 PHYTEC phyCORE-AM68 系統模組

phyCORE®-AM68A 的特點是系統整合、可延展性和可節省成本。此處理器結合深度學習加速器、向量處理、通用微處理器以及整合式成像子系統，讓 phyCORE-AM68x/TDA4x 成為各種工業應用的絕佳解決方案，例如機器人、機器視覺、雷達等。在系統模組 (SOM) 上整合記憶體、乙太網路 PHY、DSI 至 LVDS 轉換器後，可降低產品開發的複雜性並縮減範圍和成本，而針腳配置則可確保控制器的所有功能皆可使用。

phyCORE-AM68x/TDA4x SOM 可裝入下列任何處理器裝置：AM68、AM68A、TDA4VE、TDA4VL、TDA4AL。

從：PHYTEC
View Options
偵錯探測器

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 偵錯探測器

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別，適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列，可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外，所有 XDS 偵錯探測器均支援具嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。透過針腳進行核心追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器 (配備適用 TI 14 針腳、Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多重轉接器) (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
偵錯探測器

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 System Trace USB 偵錯探測器

XDS560v2 是 XDS560™ 偵錯探測器系列的最高性能表現，支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，序列線偵錯 (SWD) 不受支援。

所有 XDS 偵錯探測器均支援所有具有嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。對於針腳追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板，並透過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 無法提供
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 — Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA4AL-Q1 — 使用攝影機和雷達感測器，且適用前攝影機與 ADAS 網域控制的車用系統單晶片 TDA4VE-Q1 — 具 AI、視覺預處理和 GPU，且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片 TDA4VL-Q1 — 具 AI、視覺處理且適用環景系統與停車輔助應用的車用系統單晶片
硬體開發
開發板
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE、TDA4VL 與 TDA4AL 系統模組
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 — QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA4AL-Q1 — 使用攝影機和雷達感測器，且適用前攝影機與 ADAS 網域控制的車用系統單晶片 TDA4VE-Q1 — 具 AI、視覺預處理和 GPU，且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片 TDA4VL-Q1 — 具 AI、視覺處理且適用環景系統與停車輔助應用的車用系統單晶片
硬體開發
開發板
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE、TDA4VL 與 TDA4AL 系統模組
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 — RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA4AL-Q1 — 使用攝影機和雷達感測器，且適用前攝影機與 ADAS 網域控制的車用系統單晶片 TDA4VE-Q1 — 具 AI、視覺預處理和 GPU，且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片 TDA4VL-Q1 — 具 AI、視覺處理且適用環景系統與停車輔助應用的車用系統單晶片
硬體開發
開發板
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE、TDA4VL 與 TDA4AL 系統模組
下載選項
應用軟體及架構

SV-3P-MULTIVISION — MultiVision - STRADVISION 汽車感知軟體

MultiVision 採用前置、後置、側面和環視 (魚眼) 攝影機的組合，可在公共道路和停車場環境中提供全面的車輛周圍物體偵測。MultiVision 支援 L2+ 或更高等級的 ADAS，以及跨各種操作設計領域 (ODD) 的自動駕駛功能。
從：Stradvision
View Options
應用軟體及架構

SV-3P-SURROUNDVISION — SurroundVision - STRADVISION 汽車感知軟體

SurroundVision 會偵測車輛周圍的各種物體，包括車輛、行人、停車格和路緣，以環景攝影機影像作為輸入。透過其高準度的預警輸出，使用者可開發安全功能，例如盲區監控系統和自動停車輔助功能，即使在條件嚴苛的情境下也能發揮作用。
從：Stradvision
View Options
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA4VM — 雙 Arm® Cortex®-A72 SoC、C7x DSP 以及深度學習、視覺與多媒體加速器 TDA4VM-Q1 — 使用深度學習且適用 L2、L3 和近場分析系統的汽車晶片系統 AM62A3 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM62A3-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC TDA4VE-Q1 — 具 AI、視覺預處理和 GPU，且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片
下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

此設計資源支援此類別中多數產品。

檢查產品詳細資料頁面以確認支援。
啟動 下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SAFETI_CQKIT — 安全編譯器資格套件

The Safety Compiler Qualification Kit was developed to assist customers in qualifying their use of the TI ARM, C6000, C7000 or C2000/CLA C/C++ Compiler to functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.

The Safety Compiler Qualification Kit:

  • is free of charge for TI customers
  • does (...)
View Options
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車 mmWave 雷達感測器
AWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR2544 — 76-81GHz FMCW 衛星雷達晶片感測器 AWR2944 — 適用於角雷達和長程雷達的車用、第二代 76-GHz 至 81-GHz 高性能 SoC AWR6843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 汽車雷達感測器 AWR6843AOP — 整合封裝天線、DSP 和 MCU 的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器
數位訊號處理器 (DSP)
DM505 — 適用視覺分析 15mm 封裝的 SoC DRA780 — 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA781 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA782 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA783 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA785 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA786 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA787 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA788 — 適用於音訊放大器，且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 1 個 EVE 及 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 TDA3LA — 適用於 ADAS 應用且具有視覺加速功能的低功率 SoC TDA3LX — 具適用 ADAS 應用的處理、成像和視覺加速功能之低功耗 SoC TDA3MA — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理和視覺加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 適用於 ADAS 應用、具有完備處理能力的低功耗 SoC TDA3MV — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理、成像和視覺加速功能的低功耗 SoC
C2000 即時微控制器
TMS320F280021 — 具有 100MHz、FPU、TMU、32KB 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280021-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、32-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023 — 具有 100 MHz、FPU、TMU、64 kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023-Q1 — 具 100-MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023C — 具有 100 MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025 — 具有 100-MHz、FPU、TMU、128-kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C — 具有 100-MHz、FPU、TMU、128-kb 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體、CLB 的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F28P650DH — C2000 32 位元 MCU、600 MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650DK — C2000 ™ 32 位 MCU ， 2x C28x +CLA CPU ，鎖定步驟， 1.28-MB 快閃記憶體， 16-b ADC ， HRPWM ， EtherCAT ， CAN-FD ， AES TMS320F28P650SH — C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650SK — C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 — 車用 C2000 32 位元 MCU、600 MIPS、2xC28x + 1xCLA + Lockstep、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32 位元 MCU、2x C28x+CLA CPU、鎖階、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、HRPWM、CAN-FD、AES TMS320F28P659SH-Q1 — 車用 C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC
Wi-Fi 產品
CC3200 — 具 2 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3200MOD — SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物聯網無線模組 CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3220MODA — 具有天線的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3220R — 具 6 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220S — 具安全開機和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220SF — 具 1MB 快閃記憶體和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3230S — 具有 256 KB RAM、共存、WPA3、16 個 TLS 通訊端和安全啟動的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF — 具有 256 KB RAM+1 MB XIP 快閃記憶體、共存、WPA3、16 個 TLS 通訊端和安全啟動的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案 CC3235MODASF — 具有 1 MB XIP 快閃記憶體的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案 CC3235MODS — 具有 256 kB 記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3235MODSF — 具有 1 MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3235S — 具有 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3235SF — 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3501E — SimpleLinkTM Wi-Fi 6 和藍牙低功耗無線 MCU CC3551E — 具有雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 5.4 的 SimpleLink™ 無線 MCU
Arm 式處理器
AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示 AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示器、CAN AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN AM3356 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9，PRU-ICSS AM4377 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 繪圖 AM4379 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 繪圖 AM5706 — Sitara 處理器：成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP 以及安全啟動 AM5708 — Sitara 處理器：成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP、多媒體和安全啟動 AM5716 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A15 & DSP AM5718 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A15 與 DSP、多媒體 AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 處理器矽版本 2.0 AM5726 — Sitara 處理器：雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP AM5728 — Sitara 處理器：雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP、多媒體 AM5746 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM5748 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、多媒體、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM620-Q1 — 適用於駕駛監控、網路和 V2X 系統且具備嵌入式安全性的汽車運算 SoC AM623 — 具有 Arm® Cortex®-A53 型物體與手勢辨識功能的物聯網 (IoT) 與閘道 SoC AM625 — 配備 Arm® Cortex®-A53 型邊緣 AI 與 Full-HD 雙顯示器的人機互動 SoC AM625-Q1 — 具有數位儀表嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM625SIP — 封裝中具有 Arm® Cortex®-A53 和整合式 LPDDR4 的通用系統 AM62A3 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A3-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC AM62P — Arm®Cortex®-A53 SoC，具有三路輸出顯示器、3D 圖形、4K 視訊編碼器，適用於人機介面 AM62P-Q1 — 具有進階 3D 圖形、4K 視訊編碼器和嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM6411 — 單核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 — 雙核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 — 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 — 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、雙核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 — 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 — 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 — 具 gigabit PRU-ICSS 的雙路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6528 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A53 和雙核心 ARM Cortex-R5F，Gigabit PRU-ICSS、3D 繪圖 AM6546 — 具 gigabit PRU-ICSS 的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6548 — 具 gigabit PRU-ICSS、3D 圖形的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM68 — 具有雙核心 64 位元 Arm Cortex-A72、圖形、1 埠 PCIe Gen3、USB3.0 的通用 SoC AM68A — 適用於 1-8 台攝影機、機器視覺、智慧流量、零售自動化的 8 TOPS 視覺 SoC AM69 — 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72 AM69A — 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC AMIC110 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、10+ 乙太網路通訊協定 AMIC120 — Sitara 處理器；Arm Cortex-A9；超過 10 項乙太網路協定、編碼器協定 DRA710 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA712 — 適用車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與雙 Arm Cortex-M4 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA714 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA716 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA718 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 1 GHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA722 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA724 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA725 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA726 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板且具有圖形與 DSP 的 1.5 GHz Arm Cortex-A15 DRA750 — 適用於車載資通訊系統的雙 1.0 GHz A15、雙 DSP、延伸週邊設備 SoC 處理器 DRA756 — 適用於車載資通訊系統的雙 1.5 GHz A15、雙 EVE、雙 DSP、延伸週邊設備 SoC 處理器 DRA75P — 適用於資訊娛樂系統應用、具有 ISP 並與 DRA75x SoC 針腳相容的多核心 SoC 處理器 DRA77P — 適用於數位駕駛艙應用並具有延伸周邊設備和 ISP 的高效能多核心 SoC DRA790 — 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA791 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA793 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 500 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA797 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA821U — 雙 Arm Cortex-A72、四 Cortex-R5F、4 埠乙太網路交換機和一個 PCIe 控制器 DRA821U-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex®-A72、四路 Cortex-R5F、四埠乙太網路交換器、PCIe 的車用閘道器 SoC DRA829J — 雙核心 Arm Cortex-A72、四核心 Cortex-R5F、多核 DSP、8 埠乙太網路交換器和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829J-Q1 — 雙 Arm Cortex-A72、四 Cortex-R5F、多核心 DSP、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829V — 雙 Arm® Cortex®-A72、四路 Cortex®-R5F、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829V-Q1 — 雙 Arm® Cortex-A72、四路 Cortex-R5F、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 TDA2E — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HF — 適用於 ADAS 應用且具有完整視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HG — 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HV — 適用於 ADAS 應用程式且具有視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2LF — 適用 ADAS 應用的 SoC 處理器 TDA2P-ABZ — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像、視訊和視覺加速選項的 TDA2 腳位相容 SoC 系列 TDA2P-ACD — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像處理、視訊和視覺加速選項的高效能 SoC 系列 TDA2SA — 適合 ADAS 應用，且具有功能強大之視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SG — 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX — 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA4VE-Q1 — 具 AI、視覺預處理和 GPU，且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片 TDA4VEN-Q1 — 適用於入門性能停車輔助應用，且具有 AI、繪圖和顯示的車用 ADAS SoC TDA4VL-Q1 — 具 AI、視覺處理且適用環景系統與停車輔助應用的車用系統單晶片 TDA4VM — 雙 Arm® Cortex®-A72 SoC、C7x DSP 以及深度學習、視覺與多媒體加速器 TDA4VM-Q1 — 使用深度學習且適用 L2、L3 和近場分析系統的汽車晶片系統
工業 mmWave 雷達感測器
IWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器 IWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y — 具有乙太網路、CAN、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y — 具有乙太網路、CAN、TFT LCD、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM — 以高性能 32 位元 ARM® Cortex®-M4F 為基礎的 MCU TM4C1230D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1230E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1230H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1231C3PM — 具有 80-MHz、32-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231D5PZ — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PM — 具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PZ — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1232C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80MHz、32kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP TM4C1232D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1232E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP TM4C1232H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233C3PM — 具有 80-MHz、32-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1233E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB-D、100 接腳 LQFP TM4C1236D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1236E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1236H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237D5PZ — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP TM4C123AE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、64 接腳 LQFP TM4C123AH6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BE6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BE6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123BH6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C123BH6PZ — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6ZRB — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、157 接腳 BGA 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123FE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123FH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GE6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123GE6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123GH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123GH6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 144 接腳 LQFP TM4C123GH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80 -MHz、256 -KB 快閃記憶體、32 -KB RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GH6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123GH6ZRB — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 157 接腳 BGA TM4C123GH6ZXR — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 168 接腳 BGA TM4C1290NCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294KCPDT — 具 120 MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120-MHZ、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1297NCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120 MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129EKCPDT — 具 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz、512kb 快閃記憶體、256kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 — 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 — 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1506 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1507 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G3105 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0 MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 — 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xCAN-FD、2xADC、DAC、COMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 快閃記憶體、2KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1305 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 — 具有 32-KB 快閃記憶體、4-KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1306 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體、4KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1343 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2431 — Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2432 — 雙核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2434 — 四核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2612 — 具有即時控制及安全性，且高達 500 MHz 的雙核心 Arm Cortex-R5F MCU AM2631 — 具有即時控制及安全性，且高達 400MHz 的單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有即時控制及安全性，且高達 400MHz 的雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有即時控制及安全性之高達 400 MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 — 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400 MHz 的四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 — 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 — 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311P3 — 具有 352KB 快閃記憶體及整合式 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 無線 MCU CC1311R3 — 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312PSIP — 配備整合式功率放大器的 Sub-1 GHz 系統級封裝 (SIP) 模組 CC1312R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1314R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1350 — 具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1352P — SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定低於 1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1354P10 — 具有 1MB 快閃記憶體、296KB SRAM、整合式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻段無線 MCU CC1354R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296-KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻無線 MCU
汽車無線連線產品
CC2640R2F-Q1 — SimpleLink™ 符合車用資格的 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD、+20dBm 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® 6.0 LE 無線 MCU
低耗電 2.4-GHz 產品
CC2340R2 — 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2640R2F — 具 128-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2640R2L — SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2652P — 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU、704-kB 快閃記憶體、整合式功率放大器 CC2652PSIP — 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652R — 具有 352 kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2652RB — 具有無晶體震盪 BAW 諧振器的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RSIP — 具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2674P10 — 具 1 MB 快閃記憶體和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2674R10 — 具 1-MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2755R10 — 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M33 Bluetooth® 低功耗無線 MCU
啟動 下載選項
支援軟體

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 適用於軟體定義車輛的 Excelfore esync OTA 無線更新

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
從：ExcelFore
造訪合作夥伴網站
支援軟體

EXLFR-3P-TSN — 適用於重要安全通訊的 ExelFore 的時效性網路 (TSN) 汽車路徑

軟體定義車輛 (SDV) 需要高性能網路、IP 定址和安全性，這些可透過乙太網路提供，但無法透過 CAN 提供。汽車應用也需要確保重要安全系統的延遲、頻寬和備援，這些是基本乙太網路無法提供的，但是 TSN 增加了這些功能。Excelfore 的 AVB/TSN 已通過 AVNU 認證。
乙太網路技術能以具成本效益的方式，將車內頻寬從 10MB 分支擴充至 10GB 以上。它還提供動態網路切換、網路安全性，而且能夠從雲端連線裝置。Excelfore 的 SOME/IP、DoIP、RTP、RTCP 和 UDS 通訊協定可將傳統系統帶入 SDV 時代，無縫整合至乙太網路骨幹，為 CAN (...)
從：ExcelFore
造訪合作夥伴網站
支援軟體

PAI-3P-PHANTOMVISION — 適用 ADAS 汽車應用且在 Jacinto 處理器上執行的 Phantom AI 視覺軟體

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
從：Phantom AI
造訪合作夥伴網站
模擬型號

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
下載
模擬型號

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
下載
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片