The ISO7230 and ISO7231 are triple-channel digital isolators each with multiple channel configurations and output enable functions. These devices have logic input and output buffers separated by TI’s silicon dioxide (SiO2) isolation barrier. Used in conjunction with isolated power supplies, these devices block high voltage, isolate grounds, and prevent noise currents on a data bus or other circuits from entering the local ground and interfering with or damaging sensitive circuitry.
| Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ISO723xx High-Speed, Triple-Channel Digital Isolators datasheet (Rev. L) | PDF | HTML | 22 Okt 2024 |
| Certificate | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. W) | 31 Jan 2024 | ||
| Application note | Digital Isolator Design Guide (Rev. G) | PDF | HTML | 13 Sep 2023 | |
| White paper | Improve Your System Performance by Replacing Optocouplers with Digital Isolators (Rev. C) | PDF | HTML | 07 Sep 2023 | |
| Certificate | CSA Certificate for ISO72xxDW | 22 Feb 2023 | ||
| Certificate | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 1 (Rev. A) | 05 Aug 2022 | ||
| White paper | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 16 Nov 2021 | ||
| White paper | Distance Through Insulation: How Digital Isolators Meet Certification Requiremen | PDF | HTML | 11 Jun 2021 | |
| EVM User's guide | Universal Digital Isolator Evaluation Module | PDF | HTML | 04 Mär 2021 | |
| Application brief | Considerations for Selecting Digital Isolators | 24 Jul 2018 |
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DIGI-ISO-EVM ist ein Evaluierungsmodul (EVM), mit dem Sie alle ein-, zwei-, drei-, vier- oder sechskanaligen digitalen Isolatoren von TI in fünf verschiedenen Gehäusen evaluieren können: 8-poliges SOIC mit schmalem Gehäuse (D), 8-poliges SOIC mit breitem Gehäuse (DWV), 16-poliges SOIC mit breitem (...)
The ISO723X724X evaluation module (EVM) supports the rapid, parametric evaluation of the Triple and Quad Digital Isolators. The EVM will be delivered with an ISO7241C soldered on the board. If another device is desired, please order samples from www.ti.com. If you do not have the capability to (...)
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
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