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SN74AUC2G66

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2-kanaliger Analogschalter, 2.5 V, 1:1 (SPST)

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SN74AUC2G66

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Produktdetails

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 2.7
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 2.7
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Operates at 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Max tpd of 0.5 ns at 1.8 V
  • Low Power Consumption, 10 µA at 2.7 V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree is a trademark of Texas Instruments.
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Operates at 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Max tpd of 0.5 ns at 1.8 V
  • Low Power Consumption, 10 µA at 2.7 V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree is a trademark of Texas Instruments.

This dual analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.1-V to 2.7-V VCC operation.

The SN74AUC2G66 can handle both analog and digital signals. It permits signals with amplitudes of up to 2.7-V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This dual analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.1-V to 2.7-V VCC operation.

The SN74AUC2G66 can handle both analog and digital signals. It permits signals with amplitudes of up to 2.7-V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

SN74AUC2G66 IBIS Model (Rev. A)

SCEM385A.ZIP (51 KB) - IBIS Model
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
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