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SN74AUP1G06

AKTIV

Einzelner 3,6-V- bis 0,8-V-Low-Power-Inverter mit Open-Drain-Ausgängen

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Datenblatt

SN74AUP1G06

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Produktdetails

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see

AUP – The Lowest-Power Family and Excellent Signal Integrity).

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet SN74AUP1G06 Low-Power Single Inverter With Open-Drain Outputs datasheet (Rev. E) PDF | HTML 26 Mär 2018
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

SN74AUP1G06 Behavioral SPICE Model

SCEM694.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Herunterladen
Simulationsmodell

SN74AUP1G06 IBIS Model (Rev. A)

SCEM440A.ZIP (47 KB) - IBIS Model
Herunterladen
Referenzdesigns

TIDA-00570 — DLP®-Hochgeschwindigkeits-Subsystem für 3D-Druck und digitale Lithografie – Referenzdesign

The High Speed DLP® Sub-system Reference Design provides system-level DLP development board designs for industrial Digital Lithography and 3D Printing applications that require high resolution, superior speed and production reliability. The system design offers maximum throughput by integrating (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-080002 — Referenzdesign für ultramobiles, energieeffizientes DLP® Pico™ qHD-Display

The 0.23 qHD DLP chipset is an affordable platform enabling the use of DLP technology with embedded host processor. This chipset is incorporated in to this reference design to enable a low power, on-demand free-form sub-system display for a variety of applications.
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-01571 — Referenzdesign für tragbares, energieeffizientes HD-Display mit erhöhter Helligkeit mit DLP®-Technol

This display reference design features the DLP Pico™ 0.3-inch TRP HD 720p display chipset and is implemented in the DLP LightCrafter™ Display 3010-G2 evaluation module (EVM). It enables the use of HD resolution for projection display applications such as mobile smart TV, virtual (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

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