The TMUX1119 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) single-pole double-throw (2:1) switch. Wide operating supply of 1.08V to 5.5V allows for use in a broad array of applications from medical equipment to industrial systems. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from GND to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, allowing for both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
The TMUX1119 is part of the precision switches and multiplexers family of devices. These devices have very low on and off leakage currents and low charge injection, allowing them to be used in high precision measurement applications. A low supply current of 3nA and small package options enable use in portable applications.
| Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX1119 5-V, Low-Leakage-Current, 2:1 Precision Switch datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 07 Feb 2024 |
| Application note | Designing with Multiple Multiplexers in Series: A Guide to Cascading Multiplexers | PDF | HTML | 31 Jan 2024 | |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 26 Jul 2022 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 02 Jun 2022 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 01 Dez 2021 | |
| Application brief | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 10 Dez 2018 |
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Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
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