Produktdetails

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 42 ON-state leakage current (max) (µA) 0.75 Supply current (typ) (µA) 0.02 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 42 ON-state leakage current (max) (µA) 0.75 Supply current (typ) (µA) 0.02 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • Rail to Rail Operation
  • Bidirectional Signal Path
  • Low On-Resistance: 5 Ω
  • Wide Supply Range: 1.08 V to 5.5 V
  • -40°C to +125°C Operating Temperature
  • 1.8 V Logic Compatible
  • Fail-Safe Logic
  • Low Supply Current: 10 nA
  • Transition Time: 14 ns
  • Break-Before-Make Switching
  • ESD Protection HBM: 2000 V
  • Industry-Standard TSSOP and QFN Packages
  • Rail to Rail Operation
  • Bidirectional Signal Path
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  • Wide Supply Range: 1.08 V to 5.5 V
  • -40°C to +125°C Operating Temperature
  • 1.8 V Logic Compatible
  • Fail-Safe Logic
  • Low Supply Current: 10 nA
  • Transition Time: 14 ns
  • Break-Before-Make Switching
  • ESD Protection HBM: 2000 V
  • Industry-Standard TSSOP and QFN Packages

The TMUX1208 and TMUX1209 are general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexers (MUX). The TMUX1208 offers 8:1 single-ended channels, while the TMUX1209 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. Wide operating supply of 1.08 V to 5.5 V allows for use in a broad array of applications from personal electronics to building automation applications. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from GND to VDD.

All logic inputs have 1.8 V logic compatible thresholds, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.

The TMUX1208 and TMUX1209 are general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexers (MUX). The TMUX1208 offers 8:1 single-ended channels, while the TMUX1209 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. Wide operating supply of 1.08 V to 5.5 V allows for use in a broad array of applications from personal electronics to building automation applications. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from GND to VDD.

All logic inputs have 1.8 V logic compatible thresholds, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 3
Typ Titel Datum
* Data sheet TMUX1208 5-V Bidirectional 8:1, 1-Channel Multiplexer TMUX1209 5-V Bidirectional 4:1, 2-Channel Multiplexer datasheet (Rev. C) PDF | HTML 13 Dez 2018
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 Jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 Dez 2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

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The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
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Simulationsmodell

TMUX1209 IBIS Model

SCDM208.ZIP (9 KB) - IBIS Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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