Produktdetails

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 180 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 35 Bandwidth (MHz) 33 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -18
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 180 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 35 Bandwidth (MHz) 33 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -18
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TMUX620x 36 V, Low-Ron, 8:1 1-Channel and 4:1, 2-Channel Precision Multiplexers with 1.8 V Logic datasheet (Rev. E) PDF | HTML 11 Jul 2024
Application note How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 03 Okt 2022
Product overview PLC Analog Input Front-End Architectures PDF | HTML 31 Jul 2022
Application brief Dynamically Controlling Signal in a CWD Receive Path for Ultrasound PDF | HTML 18 Jan 2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Simulationsmodell

TMUX6208 IBIS Model (Rev. A)

SCDM251A.ZIP (237 KB) - IBIS Model
Simulationsmodell

TMUX6208 PSpice Model

SCDM286.ZIP (238 KB) - PSpice Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RUM) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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