Produktdetails

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 115 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 35 Bandwidth (MHz) 52 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 400 Rating Catalog
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 115 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 35 Bandwidth (MHz) 52 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 400 Rating Catalog
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Typ Titel Datum
* Data sheet TMUX620x 36 V, Low-Ron, 8:1 1-Channel and 4:1, 2-Channel Precision Multiplexers with 1.8 V Logic datasheet (Rev. E) PDF | HTML 11 Jul 2024
Product overview PLC Analog Input Front-End Architectures PDF | HTML 31 Jul 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Simulationsmodell

TMUX6209 IBIS Model

SCDM263.ZIP (51 KB) - IBIS Model
Simulationsmodell

TMUX6209 PSpice Model

SCDM287.ZIP (235 KB) - PSpice Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RUM) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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