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TPD1E01B04-Q1

AKTIV

ESD-Schutzdiode (0,2 pF ±3,6 V) im 0402-Gehäuse für Highspeed-Schnittstellen für die Automobilindust

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TPD1E01B04-Q1

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Produktdetails

Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 15 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, LCD Display, LVDS, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 15 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, LCD Display, LVDS, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection
    • ±15-kV contact discharge
    • ±17-kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 surge protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 0.20 pF (typical)
    • 0.23 pF (maximum)
  • DC breakdown voltage: 6.4 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 10-nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 15 V at 16 A TLP
  • Low insertion loss: 20 GHz
  • Supports high speed interfaces up to 20 Gbps
  • Industry standard 0402 footprint
  • AEC-Q101 qualified
    • Device HBM classification level H2
    • Device CDM classification level C5
    • Device operating temperature range: –40°C to +125°C
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection
    • ±15-kV contact discharge
    • ±17-kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 surge protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 0.20 pF (typical)
    • 0.23 pF (maximum)
  • DC breakdown voltage: 6.4 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 10-nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 15 V at 16 A TLP
  • Low insertion loss: 20 GHz
  • Supports high speed interfaces up to 20 Gbps
  • Industry standard 0402 footprint
  • AEC-Q101 qualified
    • Device HBM classification level H2
    • Device CDM classification level C5
    • Device operating temperature range: –40°C to +125°C

The TPD1E01B04-Q1 is a bidirectional TVS ESD protection diode for USB Type-C and FPD-Link circuit protection. The TPD1E01B04-Q1 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and FPD-Link. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E01B04-Q1 is offered in the industry standard 0402 (DPY) package.

The TPD1E01B04-Q1 is a bidirectional TVS ESD protection diode for USB Type-C and FPD-Link circuit protection. The TPD1E01B04-Q1 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and FPD-Link. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E01B04-Q1 is offered in the industry standard 0402 (DPY) package.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

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Evaluierungsplatine

ESDEVM — ESD-Evaluierungsmodul

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
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PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
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