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TS5A3159A

AKTIV

1-Kanal-Universal-Analogschalter, 1 Ω, 5 V, 2:1 (SPDT) mit Über- und Unterschwingungsschutz

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TS5A3159A

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Produktdetails

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Isolation in Power-Down Mode, V+ = 0
  • Terminal Compatible With TS5A3159 Device
  • Low ON-State Resistance (1 Ω)
  • Control Inputs are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent On-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Isolation in Power-Down Mode, V+ = 0
  • Terminal Compatible With TS5A3159 Device
  • Low ON-State Resistance (1 Ω)
  • Control Inputs are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent On-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS5A3159A device is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers low on-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

The TS5A3159A device is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers low on-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Referenzdesigns

TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SimpleLink™ Multistandard CC2650 SensorTag™-Kit – Referenzdesign

The new SimpleLink™ multi-standard SensorTag kit invites you to realize your Internet of Things (IoT) product idea. Including 10 low-power MEMS sensors in a tiny package, the kit is expandable with DevPacks to make it easy to add your own sensors or actuators.

Connect to the cloud with Bluetooth (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

PMP40182 — Bi-direktionale Batterie-Initialisierungssystem-Leistungsplatine – Referenzdesign

This reference design is a battery initialization reference design solution for automotive and battery applications. The module enables a high efficiency single stage conversion for charging and discharging the battery. This design features a 0.1% accurate current control loop using the high (...)
Test report: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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