Startseite Passiv und diskret Diodes TVS diodes
Startseite
Passiv und diskret
Diodes
TVS diodes

TSD05

AKTIV

Unidirektionaler Überspannungsschutzbaustein, 5 V, 60 A

Jetzt bestellen
Datenblatt

TSD05

AKTIV
Datenblatt Jetzt bestellen

Produktdetails

Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 530 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 19 Clamping voltage (V) 9
Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 530 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 19 Clamping voltage (V) 9
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30 kV contact discharge
    • ±30 kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 60 A (8/20 µs)
    • Low clamping voltage: 9 V at 60 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 19 pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 7 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 7.5 V at 16 A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.5 mm × 1.2 mm × 0.3 mm)
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30 kV contact discharge
    • ±30 kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 60 A (8/20 µs)
    • Low clamping voltage: 9 V at 60 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 19 pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 7 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 7.5 V at 16 A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.5 mm × 1.2 mm × 0.3 mm)

The TSD05 is a unidirectional TVS protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSD05 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV (contact and air gap discharge) and also meets the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). for surges, the device can clamp 8/20 µs surges with peak currents up to 60 A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 19 pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

Combining the robust clamping performance and low capacitance of this device, TSD05 is an excellent TVS diode to protect both data and power lines in many different applications.

The TSD05 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSD05 is a unidirectional TVS protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSD05 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV (contact and air gap discharge) and also meets the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). for surges, the device can clamp 8/20 µs surges with peak currents up to 60 A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 19 pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

Combining the robust clamping performance and low capacitance of this device, TSD05 is an excellent TVS diode to protect both data and power lines in many different applications.

The TSD05 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
filter Andere TVS diodes suchen
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet TSD05 5-V Unidirectional TVS Diode in SOD-323 datasheet PDF | HTML 21 Jul 2023
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 Aug 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ESDEVM — ESD-Evaluierungsmodul

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos