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TSD36C

AKTIV

Bidirektionale Überspannungsschutzdiode, 36 V, in SOD-323-Gehäuse

Produktdetails

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Vrwm (V) 36 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 Clamping voltage (V) 57
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Vrwm (V) 36 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 Clamping voltage (V) 57
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
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Design und Entwicklung

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Evaluierungsplatine

ESDEVM — ESD-Evaluierungsmodul

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
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Simulationsmodell

TSD36C IBIS Model

SLVME64.ZIP (2 KB) - IBIS Model
Simulationsmodell

TSD36C PSpice Transient Model

SLVME65.ZIP (181 KB) - PSpice Model
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Simulationstool

TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

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