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ESD451

ACTIVO

Dispositivo de protección ESD bidireccional de 0.5 pF, 5.5 V, 30 KV en encapsulado 0201

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ESD451

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Detalles del producto

Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 57 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 10.4 Dynamic resistance (typ) 0.19 Interface type HDMI 1.4, HDMI 2.0, Memory/SIM Card, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 57 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 10.4 Dynamic resistance (typ) 0.19 Interface type HDMI 1.4, HDMI 2.0, Memory/SIM Card, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30 kV contact discharge
    • ±30 kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.2 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 0.5 pF (typical)
  • DC breakdown voltage: ±8 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
  • Extremely low ESD clamping voltage
    • 10.4 V at 16 A TLP
    • R DYN: 0.19 Ω
  • Low insertion loss: 3.5 GHz (-3 dB bandwidth)
  • Supports high speed interfaces up to 7 Gbps
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Space-saving industry standard 0201 footprint (0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm)
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30 kV contact discharge
    • ±30 kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.2 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 0.5 pF (typical)
  • DC breakdown voltage: ±8 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
  • Extremely low ESD clamping voltage
    • 10.4 V at 16 A TLP
    • R DYN: 0.19 Ω
  • Low insertion loss: 3.5 GHz (-3 dB bandwidth)
  • Supports high speed interfaces up to 7 Gbps
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Space-saving industry standard 0201 footprint (0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm)

The ESD451 is a bidirectional ESD protection diode for protecting data line and other I/O ports. The ESD451 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV per the IEC 61000-4-2 international standard (greater than Level 4).

This device features a 0.5 pF (typical) IO capacitance enabling high-speed interface protection for protocols such as USB 3.0. The extremely low dynamic resistance (0.19 Ω) and clamping voltage (10.4 V at 16 A TLP) is specified for system-level protection against transient events.

The ±30 kV ESD rating and 6.2 A surge provides robust transient protection in a tiny package for protecting 5.5 V power rails and data lines in portable electronics and other space constrained applications such as wearables.

The ESD451 is offered in the industry standard 0201 (DPL) package.

The ESD451 is a bidirectional ESD protection diode for protecting data line and other I/O ports. The ESD451 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV per the IEC 61000-4-2 international standard (greater than Level 4).

This device features a 0.5 pF (typical) IO capacitance enabling high-speed interface protection for protocols such as USB 3.0. The extremely low dynamic resistance (0.19 Ω) and clamping voltage (10.4 V at 16 A TLP) is specified for system-level protection against transient events.

The ±30 kV ESD rating and 6.2 A surge provides robust transient protection in a tiny package for protecting 5.5 V power rails and data lines in portable electronics and other space constrained applications such as wearables.

The ESD451 is offered in the industry standard 0201 (DPL) package.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet ESD451 1-Channel ±30 kV Bidirectional ESD Diode in an 0201 Package datasheet (Rev. A) PDF | HTML 16 jun 2023
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 ago 2022

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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