Detalles del producto

Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 15 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.13 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 1.7 Clamping voltage (V) 7.2 Dynamic resistance (typ) 1 Interface type USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.7 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 15 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.13 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 1.7 Clamping voltage (V) 7.2 Dynamic resistance (typ) 1 Interface type USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.7 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 Level 4 (Contact) ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±9-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 1.7 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 0.13 to 0.15 pF (Typical), 0.15 to 0.18 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.7 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Low Insertion Loss: >30 GHz (–3 dB Bandwidth)
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Ultra-small 0201 and 0402 footprints
  • IEC 61000-4-2 Level 4 (Contact) ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±9-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 1.7 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 0.13 to 0.15 pF (Typical), 0.15 to 0.18 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.7 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Low Insertion Loss: >30 GHz (–3 dB Bandwidth)
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Ultra-small 0201 and 0402 footprints

The TPD1E0B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E0B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.13-pF IO capacitance per channel (DPL package) making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, and Antenna. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E0B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) and 0402 (DPY) packages.

The TPD1E0B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E0B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.13-pF IO capacitance per channel (DPL package) making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, and Antenna. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E0B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) and 0402 (DPY) packages.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TPD1E0B04 1-Channel ESD Protection Diode for USB Type-C and Antenna Protection datasheet (Rev. B) PDF | HTML 16 dic 2016
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Diseño y desarrollo

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Guía del usuario: PDF | HTML
Modelo de simulación

TPD1E0B04 IBIS Model

SLVMBO4.ZIP (2 KB) - IBIS Model
Modelo de simulación

TPD1E0B04 S-Parameter Model

SLVMBO1.ZIP (15 KB) - IBIS Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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