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TPD2E007

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Diodo doble de protección contra ESD de 10 pF, ±13 V y ±8 kV para interfaces de datos de s

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TPD2E007

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Detalles del producto

Package name LGA (PicoStar), SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 0.27 Vrwm (V) 13 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 10 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.0045 Clamping voltage (V) 20 Dynamic resistance (typ) 3.5 Interface type Audio Breakdown voltage (min) (V) 14 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Package name LGA (PicoStar), SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 0.27 Vrwm (V) 13 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 10 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.0045 Clamping voltage (V) 20 Dynamic resistance (typ) 3.5 Interface type Audio Breakdown voltage (min) (V) 14 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PICOSTAR (YFM) 4 0.5929 mm² 0.77 x 0.77 SOT-SC70 (DCK) 3 4.2 mm² 2 x 2.1
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.
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Documentación técnica

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* Data sheet TPD2E007 2-Channel ESD Protection Array for AC-Coupled/Negative-Rail Data Interfaces datasheet (Rev. I) PDF | HTML 22 mar 2016
Selection guide System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 07 sep 2022
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

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PICOSTAR (YFM) 4 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 3 Ultra Librarian
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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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