Detalles del producto

Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 5 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 5 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DPF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Provides System-Level ESD Protection for Low-
    Voltage I/O Interface
  • IEC 61000-4-2 Level 4
    • ±15 kV (Contact Discharge)
    • ±15 kV (Air-Gap Discharge)
  • Typical I/O Capacitance 7 pF (VIO = 2.5 V)
  • DC Breakdown Voltage: 6 V (Minimum)
  • Low Leakage Current: 100 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
  • IEC 61000-4-5 (Surge): 40 W (8/20-µs Pulse)
  • Small, Easy-to-Route DPF Package
  • Provides System-Level ESD Protection for Low-
    Voltage I/O Interface
  • IEC 61000-4-2 Level 4
    • ±15 kV (Contact Discharge)
    • ±15 kV (Air-Gap Discharge)
  • Typical I/O Capacitance 7 pF (VIO = 2.5 V)
  • DC Breakdown Voltage: 6 V (Minimum)
  • Low Leakage Current: 100 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
  • IEC 61000-4-5 (Surge): 40 W (8/20-µs Pulse)
  • Small, Easy-to-Route DPF Package

The TPD5E003 is a five-channel electrostatic discharge (ESD) transient voltage suppression (TVS) device. This device offers ±15-kV IEC contact and ±15-kV air-gap (level 4) ESD protection, and features five identical ESD clamping diodes that can be used to protect either five unidirectional (0 V to 5 V) I/O lines or four bidirectional (–5 V to 5 V) I/O lines. The compact DPF package is an industry standard and is convenient for component placement in
space-constrained applications. Typical application interfaces include SIM card interfaces, audio lines (mics, earphones, and speakerphones), SD interfaces, and keypads, or other buttons. Typical end equipment includes cell phones, tablets, remote controllers, and wearables.

The TPD5E003 is a five-channel electrostatic discharge (ESD) transient voltage suppression (TVS) device. This device offers ±15-kV IEC contact and ±15-kV air-gap (level 4) ESD protection, and features five identical ESD clamping diodes that can be used to protect either five unidirectional (0 V to 5 V) I/O lines or four bidirectional (–5 V to 5 V) I/O lines. The compact DPF package is an industry standard and is convenient for component placement in
space-constrained applications. Typical application interfaces include SIM card interfaces, audio lines (mics, earphones, and speakerphones), SD interfaces, and keypads, or other buttons. Typical end equipment includes cell phones, tablets, remote controllers, and wearables.

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

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Modelo de simulación

TPD5E003 IBIS Model

SLVM738.ZIP (3 KB) - IBIS Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
X2SON (DPF) 6 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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