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TSD05

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Dispositivo de protección contra sobretensiones unidireccional de 5 V y 60 A

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TSD05

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Detalles del producto

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 530 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 19 Clamping voltage (V) 9
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 530 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 19 Clamping voltage (V) 9
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30 kV contact discharge
    • ±30 kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 60 A (8/20 µs)
    • Low clamping voltage: 9 V at 60 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 19 pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 7 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 7.5 V at 16 A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.5 mm × 1.2 mm × 0.3 mm)
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30 kV contact discharge
    • ±30 kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 60 A (8/20 µs)
    • Low clamping voltage: 9 V at 60 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 19 pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 7 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 7.5 V at 16 A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.5 mm × 1.2 mm × 0.3 mm)

The TSD05 is a unidirectional TVS protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSD05 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV (contact and air gap discharge) and also meets the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). for surges, the device can clamp 8/20 µs surges with peak currents up to 60 A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 19 pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

Combining the robust clamping performance and low capacitance of this device, TSD05 is an excellent TVS diode to protect both data and power lines in many different applications.

The TSD05 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSD05 is a unidirectional TVS protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSD05 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV (contact and air gap discharge) and also meets the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). for surges, the device can clamp 8/20 µs surges with peak currents up to 60 A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 19 pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

Combining the robust clamping performance and low capacitance of this device, TSD05 is an excellent TVS diode to protect both data and power lines in many different applications.

The TSD05 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TSD05 5-V Unidirectional TVS Diode in SOD-323 datasheet PDF | HTML 21 jul 2023
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 ago 2022

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

ESDEVM — Módulo de evaluación de ESD

El módulo de evaluación (EVM) de dispositivos sensibles a las descargas electrostáticas (ESD) es una plataforma de desarrollo para la mayor parte de nuestra cartera de ESD. La placa viene con todas los espacios ESD tradicionales para probar muchos dispositivos. Los dispositivos se pueden soldar en (...)
Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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