Detalles del producto

Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 390 IEC 61000-4-5 (A) 15 Vrwm (V) 12 Breakdown voltage (min) (V) 13.2 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 6.5 Clamping voltage (V) 19.4
Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 390 IEC 61000-4-5 (A) 15 Vrwm (V) 12 Breakdown voltage (min) (V) 13.2 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 6.5 Clamping voltage (V) 19.4
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • ISO 10605 (330pF, 330 Ohm) ESD protection:
    • ±30kV contact discharge (±27kV for TSD36C-Q1)
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5-15A (8/20 µs)
  • Low IO capacitance < 7pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)
  • ISO 10605 (330pF, 330 Ohm) ESD protection:
    • ±30kV contact discharge (±27kV for TSD36C-Q1)
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5-15A (8/20 µs)
  • Low IO capacitance < 7pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)

The TSDxxC-Q1 are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge in automotive applications. The TSDxxC-Q1 devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.

The TSDxxC-Q1 family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSDxxC-Q1 are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge in automotive applications. The TSDxxC-Q1 devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.

The TSDxxC-Q1 family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TSDxxC-Q1 Bidirectional TVS Diodes in SOD-323 Package for Automotive Applications datasheet PDF | HTML 28 oct 2024

Diseño y desarrollo

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Modelo de simulación

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SLVME90.ZIP (165 KB) - PSpice Model
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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