データシート
ESD751
- IEC 61000-4-2 レベル 4 ESD 保護
- ±22kV または ±15kV の接触放電
- ±22kV または ±15kV のエアギャップ放電
- 強力なサージ保護：
- IEC 61000-4-5 (8/20µs)：2.8A または 1.8A
- 24V の動作電圧
- 双方向 ESD 保護
- 下流の部品を保護する低いクランピング電圧
- 温度範囲：-55℃～+150℃
- I/O 容量 = 1.6pF または 1.1pF (標準値)
- 標準的なリード付きパッケージと 0402 フットプリント・パッケージで供給：SOD-523 (DYA) および X1SON (DPY)
- 自動光学検査 (AOI) に適したリード付きパッケージ
ESD751 および ESD761 は、USB Power Delivery (USB-PD) 用のシングル・チャネル、低容量、双方向 ESD 保護デバイスです。これらのデバイスは、IEC 61000-4-2 国際規格で規定されている最大レベルを超える接触 ESD 衝撃 (それぞれ接触 ±22kV、エアギャップ ±22kV と接触 ±15kV、エアギャップ ±15kV) を吸収できるように仕様が規定されています。動的抵抗とクランプ電圧が低いため、過渡現象に対してシステム・レベルで確実な保護を行えます。産業用システムは高いレベルの堅牢性と信頼性を要求するため、この保護機能は重要です。
技術資料
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4 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | ESD751 および ESD761 24V、1 チャネル ESD 保護ダイオード データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 1月 30日 |
| アプリケーション・ノート | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |||
| アプリケーション・ノート | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |||
| Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012年 9月 25日 |
設計および開発
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評価ボード
ESDEVM — ESD の評価基板
静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。