ホーム パワー・マネージメント DC/DC パワー モジュール パワー モジュール (インダクタ内蔵)

LMZ31710

アクティブ

電流共有機能搭載、10 x 10 x 4.3mm QFN パッケージ封止、2.95V ~ 17V、10A、降圧パワー・モジュール

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと類似の機能
TPSM843A22 アクティブ 4V ~ 18V 入力、高度な電流モード、12A 同期整流降圧 SWIFT™ パワー モジュール Higher efficiency, higher current (12A) module in a smaller solution size
TPSM8A28 アクティブ 差動リモート・センス機能搭載、2.7V ~ 16V 入力、12A 降圧パワー・モジュール Upgrade with smaller package and higher current rating.

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 10 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Features Current Sharing, EMI Tested, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Power good, Remote Sense, Tracking Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 10 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Features Current Sharing, EMI Tested, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Power good, Remote Sense, Tracking Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 100
B3QFN (RVQ) 42 100 mm² 10 x 10
  • 完全に統合された電源ソリューション
    • 小さな占有面積、薄型の設計
    • LMZ31707 および LMZ31704 とピン互換
    • 10mm×10mm×4.3mmのパッケージ
  • 最大 95% の効率
  • Eco-Mode™と軽負荷時の効率 (LLE)
  • 0.6V~5.5V の範囲で可変の広い出力電圧、
    基準精度 1%
  • 並列動作によって大電流をサポート
  • オプションの分割電源レールにより最小 2.95V の入力電圧を使用可能
  • 可変スイッチング周波数 (200kHz~1.2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 位相差 180°のクロック信号を供給
  • 可変スロー・スタート
  • 出力電圧のシーケンシングとトラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止 (UVLO) をプログラム可能
  • 過電流および過熱保護
  • プリバイアスされた出力へのスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40°C~+85°C
  • 強化された熱特性: 13.3°C/W
  • EN55022 Class B の放射規格に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designer により、LMZ31710 を使用するカスタム設計を作成
  • 完全に統合された電源ソリューション
    • 小さな占有面積、薄型の設計
    • LMZ31707 および LMZ31704 とピン互換
    • 10mm×10mm×4.3mmのパッケージ
  • 最大 95% の効率
  • Eco-Mode™と軽負荷時の効率 (LLE)
  • 0.6V~5.5V の範囲で可変の広い出力電圧、
    基準精度 1%
  • 並列動作によって大電流をサポート
  • オプションの分割電源レールにより最小 2.95V の入力電圧を使用可能
  • 可変スイッチング周波数 (200kHz~1.2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 位相差 180°のクロック信号を供給
  • 可変スロー・スタート
  • 出力電圧のシーケンシングとトラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止 (UVLO) をプログラム可能
  • 過電流および過熱保護
  • プリバイアスされた出力へのスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40°C~+85°C
  • 強化された熱特性: 13.3°C/W
  • EN55022 Class B の放射規格に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designer により、LMZ31710 を使用するカスタム設計を作成

LMZ31710パワー・モジュールは、10AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

10×10×4.3mmのQFNパッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトなポイント・オブ・ロード(POL)設計が可能です。13.3°C/Wの熱インピーダンスにより、95%を超える効率と優れた消費電力特性を実現します。LMZ31710は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、幅広い範囲のIC/システムへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

LMZ31710パワー・モジュールは、10AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

10×10×4.3mmのQFNパッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトなポイント・オブ・ロード(POL)設計が可能です。13.3°C/Wの熱インピーダンスにより、95%を超える効率と優れた消費電力特性を実現します。LMZ31710は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、幅広い範囲のIC/システムへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
19 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMZ317102.95V~17V入力、電流共有、QFNパッケージの10Aパワー・モジュール データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 最新英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2020年 4月 16日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
ユーザー・ガイド LMZ31704 2-Phase Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 1月 31日
ユーザー・ガイド LMZ3170x Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 1月 31日
セレクション・ガイド Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
アプリケーション・ノート Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
ホワイト・ペーパー 低EMI設計を電源モジュールで簡素化 英語版 2018年 1月 25日
技術記事 FPGA power made simple: design steps PDF | HTML 2017年 11月 20日
技術記事 Making trade-offs when integrating input and output capacitors in a DC/DC step-dow PDF | HTML 2017年 9月 11日
ホワイト・ペーパー Benefits and trade-offs of various power-module package options 2017年 8月 2日
アプリケーション・ノート Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017年 6月 8日
アプリケーション・ノート Power Module MSL Ratings 2017年 1月 20日
アプリケーション・ノート Using LMZ31710 for Higher Output Voltages 2015年 11月 9日
技術記事 Power up with SIMPLE SWITCHER® products and new WEBENCH® tools PDF | HTML 2015年 7月 8日
アプリケーション・ノート Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 2014年 2月 11日
その他の技術資料 SIMPLE SWITCHER パワー・モジュール 2013年 9月 9日
アプリケーション・ノート LMZ31710, LMZ31707, LMZ31704 Parallel 2013年 7月 2日
アプリケーション・ノート Powering LMZ3 SIMPLE SWITCHER Power Modules From 3.3 V 2013年 7月 2日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZ31710EVM-001 — 10A SIMPLE SWITCHER モジュール評価基板

LMZ31710 EVM (評価基板) は、LMZ31710 降圧モジュールの動作と機能を、ユーザーが容易に評価およびテストできる設計を採用しています。この評価基板は、10mm x 10mm の QFN パッケージに封止済みで、2.95V ~ 17V の入力電圧を 0.6V ~ 5V のレギュレーション済み出力電圧に変換し、最大 10A の出力電流を供給します。ジャンパを使用して、7 個のプリセット値からいずれかの出力電圧を選択できます。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

LMZ31710X2EVM — LMZ31710E2EVM

LMZ31710X2EVM は、2 相構成を採用した LMZ31710 降圧モジュールの動作と機能を、ユーザーが容易に評価およびテストできる設計を採用しています。この評価基板は、2 個の 10mm x 10mm QFN パッケージに封止済みで、2.95V ~ 17V の入力電圧を希望のレギュレーション済み出力電圧 (ジャンパを使用して選択した 0.6V、0.9V、1.2V、1.8V のいずれか) に変換し、最大 18A の出力電流を供給します。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

LMZ31710 PSpice Average Model

SNVM523.ZIP (31 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMZ31710 PSpice Transient Model

SNVM541.ZIP (129 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMZ31710 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM791.ZIP (7 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B3QFN (RVQ) 42 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ