LP87524P-Q1
車載 AWR ミリ波 IC 向け、マルチフェーズ、4MHz、3A/1.0V + 3A/1.0V + 2.5A/1.8V + 1.5A/1.2V、降圧コンバータ
LP87524P-Q1
- 車載アプリケーションに対応
- 下記内容でAEC-Q100認定済み:
- デバイス温度グレード 1: 動作時周囲温度 –40℃~+125°C
- 入力電圧: 2.8V~5.5V
- 出力電圧: 0.6V~3.36V
- 4つの高効率降圧DC-DCコンバータ・コア
- 合計出力電流: 最大10A
- 出力電圧スルー・レート: 3.8mV/µs
- スイッチング周波数: 4MHz
- スペクトラム拡散モードと位相インターリービング
- 構成可能な汎用I/O (GPIO)
- I2C互換インターフェイスのStandard (100kHz)、Fast (400kHz)、Fast+ (1MHz)、High-Speed (3.4MHz)モードをサポート
- マスクをプログラム可能な割り込み機能
- プログラム可能なパワー・グッド信号(PGOOD)
- 出力短絡および過負荷保護
- 過熱警告および保護
- 過電圧保護(OVP)および低電圧誤動作防止(UVLO)
LP87524B/J/P-Q1は、各種の車載用電源アプリケーションにおける最先端のプロセッサおよびプラットフォームの電力管理要件を満たすよう設計されています。このデバイスには、4つの降圧DC/DCコンバータ・コアが内蔵されており、4つの単相出力として構成されます。このデバイスは、I2C互換のシリアル・インターフェイスとイネーブル信号により制御されます。
自動PFM/PWM (AUTOモード)動作により、広い範囲の出力電流について最大の効率が得られます。LP87524B/J/P-Q1はリモート電圧センシングをサポートし、レギュレータ出力と負荷ポイント(POL)との間のIR降下を補償して、出力電圧の精度を向上します。さらに、スイッチング・クロックを強制的にPWMモードに設定し、外部クロックと同期して、外乱による変動を最小限に抑えることができます。
LP87524B/J/P-Q1デバイスは、外付けの電流センス抵抗の追加なしに、負荷電流測定をサポートします。さらに、LP87524B/J/P-Q1はスタートアップとシャットダウンの遅延をプログラム可能で、イネーブル信号に同期されたシーケンシングに対応します。このシーケンスにGPIO信号を含め、外部レギュレータ、負荷スイッチ、プロセッサのリセットを制御することもできます。スタートアップ時および電圧の変化時に、デバイスは出力スルー・レートを制御し、出力電圧のオーバーシュートおよび突入電流を最小化します。
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | LP87524B/J/P-Q1 AWR および IWR MMIC 用の 4 つの 4MHz 降圧コンバータ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 11月 14日 |
ユーザー・ガイド | LP87524x-Q1 Technical Reference Manual (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 | |||
アプリケーション概要 | The Benefits of FlexPower PMIC Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2020年 11月 23日 |
設計および開発
各種電源ソリューション
LP87524P-Q1 を採用している各種ソリューションをご確認ください。TI は、自社と他社それぞれのシステム オン チップ (SoC)、プロセッサ、マイコン、センサ、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。
LP87524Q1EVM — LP87524-Q1 4 出力、単相降圧コンバータの評価モジュール
MMWCAS-RF-EVM — MMWCAS-RF-EVM
TIDEP-01012 — TIDEP-01012
- MMWCAS-DSP-EVM をキャプチャ・カードとして使用し、mmWave studio ツールと組み合わせて AWR2243 の 4 チップ・カスケード性能を包括的に評価するには、『TIDEP-01012 design guide』 (英語) をお読みください。
- MMWCAS-DSP-EVM を使用してレーダーのリアルタイム SW アプリケーションを開発するには、『TIDEP-01017 design guide』 (英語) をお読みください。
このリファレンス・デザインは、カスケード接続された画像処理レーダーの (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
VQFN-HR (RNF) | 26 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。