LSF0204

アクティブ

オープン・ドレインとプッシュプル向け、4 ビット双方向マルチ電圧レベル・シフタ

製品詳細

Technology family LSF Applications I2C, SMBus Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 High input voltage (min) (V) 0.95 High input voltage (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.95 Vout (max) (V) 5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 12.5 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LSF Applications I2C, SMBus Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 High input voltage (min) (V) 0.95 High input voltage (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.95 Vout (max) (V) 5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 12.5 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 12 3.9375 mm² 2.25 x 1.75 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm² 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • 方向端子を必要としない双方向電圧レベル変換
  • 容量性負荷 30pF 以下で、100MHz までの昇圧変換と 100MHz を超える降圧変換をサポートし、容量性負荷 50pF で、40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • Ioff、部分的パワーダウン・モードをサポート (「機能説明」を参照)
  • 次の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.8V ↔ 1.8、2.5、3.3、5V
    • 1.2V ↔ 1.8、2.5、3.3、5V
    • 1.8V ↔ 2.5、3.3、5V
    • 2.5V ↔ 3.3、5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 小さいスタンバイ電流
  • 5V 対応の I/O ポートにより TTL をサポート
  • 低い RON により信号歪みを低減
  • EN = Low のとき高インピーダンスの I/O 端子
  • フロースルー・ピン配置により PCB 配線が簡素化
  • JESD17 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • –40℃~125℃の動作温度範囲
  • ESD 性能をテスト済み (JESD 22)
    • 人体モデルで 2000V (A114-B、クラス II)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
    • 荷電デバイス・モデルで 1000V (C101)
  • 方向端子を必要としない双方向電圧レベル変換
  • 容量性負荷 30pF 以下で、100MHz までの昇圧変換と 100MHz を超える降圧変換をサポートし、容量性負荷 50pF で、40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • Ioff、部分的パワーダウン・モードをサポート (「機能説明」を参照)
  • 次の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.8V ↔ 1.8、2.5、3.3、5V
    • 1.2V ↔ 1.8、2.5、3.3、5V
    • 1.8V ↔ 2.5、3.3、5V
    • 2.5V ↔ 3.3、5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 小さいスタンバイ電流
  • 5V 対応の I/O ポートにより TTL をサポート
  • 低い RON により信号歪みを低減
  • EN = Low のとき高インピーダンスの I/O 端子
  • フロースルー・ピン配置により PCB 配線が簡素化
  • JESD17 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • –40℃~125℃の動作温度範囲
  • ESD 性能をテスト済み (JESD 22)
    • 人体モデルで 2000V (A114-B、クラス II)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
    • 荷電デバイス・モデルで 1000V (C101)

LSF ファミリは、0.8V~4.5V (Vref_A) と 1.8V~5.5V (Vref_B) で動作する双方向電圧レベル・トランスレータで構成されます。動作電圧範囲が広いため、オープン・ドレインまたはプッシュプル・アプリケーションで、方向端子を必要とせず、0.8V~5.0V の範囲の双方向電圧変換が可能です。LSF ファミリは、15pF の容量と 165Ω のプルアップ抵抗を利用するオープン・ドレインのシステムで、100MHz を超える伝送速度を持つレベル変換用途に対応できます。

An または Bn ポートが LOW のとき、スイッチはオン状態で、An および Bn ポートの間に抵抗の低い接続が存在します。スイッチの Ron が低いため、最小の伝播遅延と最小の信号歪みで接続できます。A または B サイドの電圧は Vref_A に制限され、Vref_A と 5V の間の任意のレベルにプルアップ可能です。この機能により、方向制御の必要なしに、ユーザーが選択した高い電圧と低い電圧との間のシームレスな変換が可能です。

LSF ファミリは、0.8V~4.5V (Vref_A) と 1.8V~5.5V (Vref_B) で動作する双方向電圧レベル・トランスレータで構成されます。動作電圧範囲が広いため、オープン・ドレインまたはプッシュプル・アプリケーションで、方向端子を必要とせず、0.8V~5.0V の範囲の双方向電圧変換が可能です。LSF ファミリは、15pF の容量と 165Ω のプルアップ抵抗を利用するオープン・ドレインのシステムで、100MHz を超える伝送速度を持つレベル変換用途に対応できます。

An または Bn ポートが LOW のとき、スイッチはオン状態で、An および Bn ポートの間に抵抗の低い接続が存在します。スイッチの Ron が低いため、最小の伝播遅延と最小の信号歪みで接続できます。A または B サイドの電圧は Vref_A に制限され、Vref_A と 5V の間の任意のレベルにプルアップ可能です。この機能により、方向制御の必要なしに、ユーザーが選択した高い電圧と低い電圧との間のシームレスな変換が可能です。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LSF0204x 4 ビット双方向マルチ電圧レベル・トランスレータ、オープン・ドレインおよびプッシュプル データシート (Rev. H 翻訳版) 英語版 (Rev.H) PDF | HTML 2021年 7月 13日
アプリケーション・ノート Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024年 7月 12日
アプリケーション・ノート Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
アプリケーション・ノート Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators 2017年 10月 30日
EVM ユーザー ガイド (英語) LSF-EVM Hardware User's Guide 2017年 7月 5日
EVM ユーザー ガイド (英語) LSF010X Evaluation Module User's Guide (Rev. A) 2015年 6月 29日
アプリケーション・ノート Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) 2015年 4月 30日
アプリケーション・ノート Voltage-Level Translation With the LSF Family (Rev. B) 2015年 3月 12日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板

14-24-NL-LOGIC-EVM は、14 ピンから24 ピンの BQA、BQB、RGY、RSV、RJW、RHL の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスや変換デバイスをサポートする設計を採用したフレキシブルな評価基板 (EVM) です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

LSF-EVM — 1 ~ 8 ビット LSF レベル・シフタ・ファミリの評価モジュール

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR, (...)

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

LSF0204 HSPICE Model

SLVMAL3.ZIP (7 KB) - HSpice Model
リファレンス・デザイン

TIDA-01012 — ワイヤレス IoT、Bluetooth® Low Energy、4½ 桁表示、100kHz 真の RMS デジタル・マルチメータ

今日、デジタル・マルチメーター (DMM) などのテスト機器を含め、多くの製品が IoT に接続されています。  TIDA-01012 は、TI の SimpleLink™ 超低消費電力ワイヤレス・マイコン (MCU) プラットフォーム、接続型、 4½ 桁表示、100kHz の真の RMS のほか、 Bluetooth® Low Energy コネクティビティ、NFC Bluetooth ペアリング機能、TI の CapTIvate™ 技術採用自動ウェークアップ機能を搭載した DMM で構成されるリファレンス・デザインです。

設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01014 — 低消費電力インダストリアル IoT フィールド計測向け高精度バッテリ残量計のリファレンス・デザイン

The Internet of Things (IoT) revolution is efficiently connecting applications and instruments, enabling battery powered, wide scale very low power sensor deployment.  New technologies, such as TI’s advanced sensor and low power connectivity devices, are enabling these instruments to be (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 12 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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