OMAPL137-HT

アクティブ

高温対応、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm プロセッサ - 最大 456MHz

製品詳細

Arm CPU 1 Arm9 Arm (max) (MHz) 300 Coprocessors C674x DSP CPU 32-bit Display type 1 LCD Protocols Ethernet Ethernet MAC 1-Port 10/100 Hardware accelerators PRUSS Operating system Linux, RTOS Security Device identity, Memory protection Rating High Temp Power supply solution TPS65910 Operating temperature range (°C) -55 to 175
Arm CPU 1 Arm9 Arm (max) (MHz) 300 Coprocessors C674x DSP CPU 32-bit Display type 1 LCD Protocols Ethernet Ethernet MAC 1-Port 10/100 Hardware accelerators PRUSS Operating system Linux, RTOS Security Device identity, Memory protection Rating High Temp Power supply solution TPS65910 Operating temperature range (°C) -55 to 175
DIESALE (KGD) See data sheet HLQFP (PTP) 176 676 mm² 26 x 26
  • Highlights
    • Dual Core SoC300-MHz ARM926EJ-S RISC MPU300-MHz C674x™ VLIW DSP
    • TMS320C674x Fixed/Floating-Point VLIW DSP Core
    • Enhanced Direct-Memory-Access Controller 3 (EDMA3)
    • 128K-Byte RAM Shared Memory
    • Two External Memory Interfaces
    • Two External Memory Interfaces Modules
    • LCD Controller
    • Two Serial Peripheral Interfaces (SPI)
    • Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD)
    • Two Master/Slave Inter-Integrated Circuit
    • One Host-Port Interface (HPI)
    • USB 1.1 OHCI (Host) With Integrated PHY (USB1)
  • Applications
    • Industrial Diagnostics
    • Test and measurement
    • Military Sonar/Radar
    • Medical measurement
    • Professional Audio
    • Down Hole Industry
  • Software Support
    • TI DSP/BIOS
    • Chip Support Library and DSP Library
  • ARM926EJ-S Core
    • 32-Bit and 16-Bit (Thumb®) Instructions
    • DSP Instruction Extensions
    • Single Cycle MAC
    • ARM Jazelle Technology
    • EmbeddedICE-RT for Real-Time Debug
  • ARM9 Memory Architecture
  • C674x Instruction Set Features
    • Superset of the C67x+ and C64x+ ISAs
    • Up to 3648/2736 C674x MIPS/MFLOPS
    • Byte-Addressable (8-/16-/32-/64-Bit Data)
    • 8-Bit Overflow Protection
    • Bit-Field Extract, Set, Clear
    • Normalization, Saturation, Bit-Counting
    • Compact 16-Bit Instructions
  • C674x Two Level Cache Memory Architecture
    • 32K-Byte L1P Program RAM/Cache
    • 32K-Byte L1D Data RAM/Cache
    • 256K-Byte L2 Unified Mapped RAM/Cache
    • Flexible RAM/Cache Partition (L1 and L2)
    • 1024KB L2 ROM
  • Enhanced Direct-Memory-Access Controller 3 (EDMA3):
    • 2 Transfer Controllers
    • 32 Independent DMA Channels
    • 8 Quick DMA Channels
    • Programmable Transfer Burst Size
  • TMS320C674x™ Fixed/Floating-Point VLIW DSP Core
    • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
    • 64 General-Purpose Registers (32 Bit)
    • Six ALU (32-/40-Bit) Functional Units
      • Supports 32-Bit Integer, SP (IEEE Single Precision/32-Bit) and
        DP (IEEE Double Precision/64-Bit) Floating Point
      • Supports up to Four SP Additions Per Clock, Four DP Additions
        Every 2 Clocks
      • Supports up to Two Floating Point (SP or DP) Approximate Reciprocal
        or Square Root Operations Per Cycle
    • Two Multiply Functional Units
      • Mixed-Precision IEEE Floating Point Multiply Supported up to:
        • 2 SP × SP > SP Per Clock
        • 2 SP × SP > DP Every Two Clocks
        • 2 SP × DP > DP Every Three Clocks
        • 2 DP × DP > DP Every Four Clocks
        • Fixed Point Multiply Supports Two 32 × 32-Bit Multiplies,
          Four 16 × 16-Bit Multiplies, or Eight 8 × 8-Bit Multiplies
          per Clock Cycle, and Complex Multiples
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Hardware Support for Modulo Loop Operation
      • Protected Mode Operation
      • Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
    • 128K-Byte RAM Shared Memory
    • 3.3V LVCMOS IOs (except for USB interfaces)
    • Two External Memory Interfaces:
      • EMIFA
        • NOR (8-/16-Bit-Wide Data)
        • NAND (8-/16-Bit-Wide Data)
        • 16-Bit SDRAM With 128MB Address Space
      • EMIFB
        • 32-Bit or 16-Bit SDRAM With 256MB Address Space
    • Three Configurable 16550 type UART Modules:
      • UART0 With Modem Control Signals
      • Autoflow control signals (CTS, RTS) on UART0 only
      • 16-byte FIFO
      • 16x or 13x Oversampling Option
    • LCD Controller
    • Two Serial Peripheral Interfaces (SPI) Each With One Chip-Select
    • Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD) Card Interface with Secure Data I/O (SDIO)
    • Two Master/Slave Inter-Integrated Circuit (I2CBus™)
    • One Host-Port Interface (HPI) With 16-Bit-Wide Muxed Address/Data Bus For High Bandwidth
    • Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRUSS)
      • Two Independent Programmable Realtime Unit (PRU) Cores
        • 32-Bit Load/Store RISC architecture
        • 4K Byte instruction RAM per core
        • 512 Bytes data RAM per core
        • PRU Subsystem (PRUSS) can be disabled via software to save power
      • Standard Power Management Mechanism
        • Clock Gating
        • Entire Subsystem Under a Single PSC Clock Gating Domain
        • Dedicated Interrupt Controller
        • Dedicated Switched Central Resource
      • USB 1.1 OHCI (Host) With Integrated PHY (USB1)
      • USB 2.0 OTG Port With Integrated PHY (USB0):
        • USB 2.0 High-/Full-Speed Client
        • USB 2.0 High-/Full-/Low-Speed Host
        • End Point 0 (Control)
        • End Points 1,2,3,4 (Control, Bulk, Interrupt or ISOC) Rx and Tx
      • Three Multichannel Audio Serial Ports:
        • Six Clock Zones and 28 Serial Data Pins
        • Supports TDM, I2S, and Similar Formats
        • DIT-Capable (McASP2)
        • FIFO buffers for Transmit and Receive
      • 10/100 Mb/s Ethernet MAC (EMAC):
        • IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only)
        • RMII Media Independent Interface
        • Management Data I/O (MDIO) Module
      • Real-Time Clock With 32 KHz Oscillator and Separate Power Rail
      • Crystal oscillators not validated beyond 125°C. Recommend use of external oscillator.
      • One 64-Bit General-Purpose Timer (Configurable as Two 32-Bit Timers)
      • One 64-Bit General-Purpose Timer/Watchdog Timer (Configurable as Two 32-bit
        General-Purpose Timers)
      • Three Enhanced Pulse Width Modulators (eHRPWM):
        • Dedicated 16-Bit Time-Base Counter With Period And Frequency Control
        • 6 Single Edge, 6 Dual Edge Symmetric or 3 Dual Edge Asymmetric Outputs
        • Dead-Band Generation
        • PWM Chopping by High-Frequency Carrier
        • Trip Zone Input
      • Three 32-Bit Enhanced Capture Modules (eCAP):
        • Configurable as 3 Capture Inputs or 3 Auxiliary Pulse Width Modulator (APWM) outputs
        • Single Shot Capture of up to Four Event Time-Stamps
      • Two 32-Bit Enhanced Quadrature Encoder Pulse Modules (eQEP)
      • 176-pin PowerPADTM Plastic Quad Flat Pack [PTP suffix], 0.5-mm Pin Pitch
      • High Temperature (175°C) Application
      • Texas Instruments High Temperature Products Use Highly Optimized Silicon Solutions with
        Design and Process Enhancements to Maximize Performance over Extended Temperatures.
        All Devices are Characterized and Qualified for 1000 Hours Continuous Operating Life
        at Maximum Rated Temperature
      • Community Resources
        • TI E2E Community
        • TI Embedded Processors Wiki

  • Highlights
    • Dual Core SoC300-MHz ARM926EJ-S RISC MPU300-MHz C674x™ VLIW DSP
    • TMS320C674x Fixed/Floating-Point VLIW DSP Core
    • Enhanced Direct-Memory-Access Controller 3 (EDMA3)
    • 128K-Byte RAM Shared Memory
    • Two External Memory Interfaces
    • Two External Memory Interfaces Modules
    • LCD Controller
    • Two Serial Peripheral Interfaces (SPI)
    • Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD)
    • Two Master/Slave Inter-Integrated Circuit
    • One Host-Port Interface (HPI)
    • USB 1.1 OHCI (Host) With Integrated PHY (USB1)
  • Applications
    • Industrial Diagnostics
    • Test and measurement
    • Military Sonar/Radar
    • Medical measurement
    • Professional Audio
    • Down Hole Industry
  • Software Support
    • TI DSP/BIOS
    • Chip Support Library and DSP Library
  • ARM926EJ-S Core
    • 32-Bit and 16-Bit (Thumb®) Instructions
    • DSP Instruction Extensions
    • Single Cycle MAC
    • ARM Jazelle Technology
    • EmbeddedICE-RT for Real-Time Debug
  • ARM9 Memory Architecture
  • C674x Instruction Set Features
    • Superset of the C67x+ and C64x+ ISAs
    • Up to 3648/2736 C674x MIPS/MFLOPS
    • Byte-Addressable (8-/16-/32-/64-Bit Data)
    • 8-Bit Overflow Protection
    • Bit-Field Extract, Set, Clear
    • Normalization, Saturation, Bit-Counting
    • Compact 16-Bit Instructions
  • C674x Two Level Cache Memory Architecture
    • 32K-Byte L1P Program RAM/Cache
    • 32K-Byte L1D Data RAM/Cache
    • 256K-Byte L2 Unified Mapped RAM/Cache
    • Flexible RAM/Cache Partition (L1 and L2)
    • 1024KB L2 ROM
  • Enhanced Direct-Memory-Access Controller 3 (EDMA3):
    • 2 Transfer Controllers
    • 32 Independent DMA Channels
    • 8 Quick DMA Channels
    • Programmable Transfer Burst Size
  • TMS320C674x™ Fixed/Floating-Point VLIW DSP Core
    • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
    • 64 General-Purpose Registers (32 Bit)
    • Six ALU (32-/40-Bit) Functional Units
      • Supports 32-Bit Integer, SP (IEEE Single Precision/32-Bit) and
        DP (IEEE Double Precision/64-Bit) Floating Point
      • Supports up to Four SP Additions Per Clock, Four DP Additions
        Every 2 Clocks
      • Supports up to Two Floating Point (SP or DP) Approximate Reciprocal
        or Square Root Operations Per Cycle
    • Two Multiply Functional Units
      • Mixed-Precision IEEE Floating Point Multiply Supported up to:
        • 2 SP × SP > SP Per Clock
        • 2 SP × SP > DP Every Two Clocks
        • 2 SP × DP > DP Every Three Clocks
        • 2 DP × DP > DP Every Four Clocks
        • Fixed Point Multiply Supports Two 32 × 32-Bit Multiplies,
          Four 16 × 16-Bit Multiplies, or Eight 8 × 8-Bit Multiplies
          per Clock Cycle, and Complex Multiples
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Hardware Support for Modulo Loop Operation
      • Protected Mode Operation
      • Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
    • 128K-Byte RAM Shared Memory
    • 3.3V LVCMOS IOs (except for USB interfaces)
    • Two External Memory Interfaces:
      • EMIFA
        • NOR (8-/16-Bit-Wide Data)
        • NAND (8-/16-Bit-Wide Data)
        • 16-Bit SDRAM With 128MB Address Space
      • EMIFB
        • 32-Bit or 16-Bit SDRAM With 256MB Address Space
    • Three Configurable 16550 type UART Modules:
      • UART0 With Modem Control Signals
      • Autoflow control signals (CTS, RTS) on UART0 only
      • 16-byte FIFO
      • 16x or 13x Oversampling Option
    • LCD Controller
    • Two Serial Peripheral Interfaces (SPI) Each With One Chip-Select
    • Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD) Card Interface with Secure Data I/O (SDIO)
    • Two Master/Slave Inter-Integrated Circuit (I2CBus™)
    • One Host-Port Interface (HPI) With 16-Bit-Wide Muxed Address/Data Bus For High Bandwidth
    • Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRUSS)
      • Two Independent Programmable Realtime Unit (PRU) Cores
        • 32-Bit Load/Store RISC architecture
        • 4K Byte instruction RAM per core
        • 512 Bytes data RAM per core
        • PRU Subsystem (PRUSS) can be disabled via software to save power
      • Standard Power Management Mechanism
        • Clock Gating
        • Entire Subsystem Under a Single PSC Clock Gating Domain
        • Dedicated Interrupt Controller
        • Dedicated Switched Central Resource
      • USB 1.1 OHCI (Host) With Integrated PHY (USB1)
      • USB 2.0 OTG Port With Integrated PHY (USB0):
        • USB 2.0 High-/Full-Speed Client
        • USB 2.0 High-/Full-/Low-Speed Host
        • End Point 0 (Control)
        • End Points 1,2,3,4 (Control, Bulk, Interrupt or ISOC) Rx and Tx
      • Three Multichannel Audio Serial Ports:
        • Six Clock Zones and 28 Serial Data Pins
        • Supports TDM, I2S, and Similar Formats
        • DIT-Capable (McASP2)
        • FIFO buffers for Transmit and Receive
      • 10/100 Mb/s Ethernet MAC (EMAC):
        • IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only)
        • RMII Media Independent Interface
        • Management Data I/O (MDIO) Module
      • Real-Time Clock With 32 KHz Oscillator and Separate Power Rail
      • Crystal oscillators not validated beyond 125°C. Recommend use of external oscillator.
      • One 64-Bit General-Purpose Timer (Configurable as Two 32-Bit Timers)
      • One 64-Bit General-Purpose Timer/Watchdog Timer (Configurable as Two 32-bit
        General-Purpose Timers)
      • Three Enhanced Pulse Width Modulators (eHRPWM):
        • Dedicated 16-Bit Time-Base Counter With Period And Frequency Control
        • 6 Single Edge, 6 Dual Edge Symmetric or 3 Dual Edge Asymmetric Outputs
        • Dead-Band Generation
        • PWM Chopping by High-Frequency Carrier
        • Trip Zone Input
      • Three 32-Bit Enhanced Capture Modules (eCAP):
        • Configurable as 3 Capture Inputs or 3 Auxiliary Pulse Width Modulator (APWM) outputs
        • Single Shot Capture of up to Four Event Time-Stamps
      • Two 32-Bit Enhanced Quadrature Encoder Pulse Modules (eQEP)
      • 176-pin PowerPADTM Plastic Quad Flat Pack [PTP suffix], 0.5-mm Pin Pitch
      • High Temperature (175°C) Application
      • Texas Instruments High Temperature Products Use Highly Optimized Silicon Solutions with
        Design and Process Enhancements to Maximize Performance over Extended Temperatures.
        All Devices are Characterized and Qualified for 1000 Hours Continuous Operating Life
        at Maximum Rated Temperature
      • Community Resources
        • TI E2E Community
        • TI Embedded Processors Wiki

The OMAPL137 is a low-power applications processor based on an ARM926EJ-S and a C674x DSP core. It consumes significantly lower power than other members of the TMS320C6000 platform of DSPs.

The OMAPL137 enables OEMs and ODMs to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution.

The dual-core architecture of the OMAPL137 provides benefits of both DSP and Reduced Instruction Set Computer (RISC) technologies, incorporating a high-performance TMS320C674x DSP core and an ARM926EJ-S core.

The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously.

The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and Data and program Memory Management Units (MMUs) with table look-aside buffers. It has separate 16K-byte instruction and 16Kbyte data caches. Both are four-way associative with virtual index virtual tag (VIVT). The ARM core also has a 8KB RAM (Vector Table) and 64KB ROM.

The OMAPL137 DSP core uses a two-level cache-based architecture. The Level 1 program cache (L1P) is a 32KB direct mapped cache and the Level 1 data cache (L1D) is a 32KB 2-way set-associative cache. The Level 2 program cache (L2P) consists of a 256KB memory space that is shared between program and data space. L2 memory can be configured as mapped memory, cache, or combinations of the two. Although the DSP L2 is accessible by ARM and other hosts in the system, an additional 128KB RAM shared memory is available for use by other hosts without affecting DSP performance.

The peripheral set includes: a 10/100 Mb/s Ethernet MAC (EMAC) with a Management Data Input/Output (MDIO) module; two inter-integrated circuit (I2C) bus interfaces; 3 multichannel audio serial ports (McASP) with 16/12/4 serializers and FIFO buffers; 2 64-bit general-purpose timers each configurable (one configurable as watchdog); a configurable 16-bit host port interface (HPI) ; up to 8 banks of 16 pins of general-purpose input/output (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes, multiplexed with other peripherals; 3 UART interfaces (one with RTS and CTS); 3 enhanced high-resolution pulse width modulator (eHRPWM) peripherals; 3 32-bit enhanced capture (eCAP) module peripherals which can be configured as 3 capture inputs or 3 auxiliary pulse width modulator (APWM) outputs; 2 32-bit enhanced quadrature pulse (eQEP) peripherals; and 2 external memory interfaces: an asynchronous and SDRAM external memory interface (EMIFA) for slower memories or peripherals, and a higher speed memory interface (EMIFB) for SDRAM.

The Ethernet Media Access Controller (EMAC) provides an efficient interface between the OMAP-L137 and the network. The EMAC supports both 10Base-T and 100Base-TX, or 10 Mbits/second (Mbps) and 100 Mbps in either half- or full-duplex mode. Additionally an Management Data Input/Output (MDIO) interface is available for PHY configuration.

The HPI, I2C, SPI, USB1.1 and USB2.0 ports allow the device to easily control peripheral devices and/or communicate with host processors.

The rich peripheral set provides the ability to control external peripheral devices and communicate with external processors. For details on each of the peripherals, see the related sections later in this document and the associated peripheral reference guides.

The device has a complete set of development tools for both the ARM and DSP. These include C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

The OMAPL137 is a low-power applications processor based on an ARM926EJ-S and a C674x DSP core. It consumes significantly lower power than other members of the TMS320C6000 platform of DSPs.

The OMAPL137 enables OEMs and ODMs to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution.

The dual-core architecture of the OMAPL137 provides benefits of both DSP and Reduced Instruction Set Computer (RISC) technologies, incorporating a high-performance TMS320C674x DSP core and an ARM926EJ-S core.

The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously.

The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and Data and program Memory Management Units (MMUs) with table look-aside buffers. It has separate 16K-byte instruction and 16Kbyte data caches. Both are four-way associative with virtual index virtual tag (VIVT). The ARM core also has a 8KB RAM (Vector Table) and 64KB ROM.

The OMAPL137 DSP core uses a two-level cache-based architecture. The Level 1 program cache (L1P) is a 32KB direct mapped cache and the Level 1 data cache (L1D) is a 32KB 2-way set-associative cache. The Level 2 program cache (L2P) consists of a 256KB memory space that is shared between program and data space. L2 memory can be configured as mapped memory, cache, or combinations of the two. Although the DSP L2 is accessible by ARM and other hosts in the system, an additional 128KB RAM shared memory is available for use by other hosts without affecting DSP performance.

The peripheral set includes: a 10/100 Mb/s Ethernet MAC (EMAC) with a Management Data Input/Output (MDIO) module; two inter-integrated circuit (I2C) bus interfaces; 3 multichannel audio serial ports (McASP) with 16/12/4 serializers and FIFO buffers; 2 64-bit general-purpose timers each configurable (one configurable as watchdog); a configurable 16-bit host port interface (HPI) ; up to 8 banks of 16 pins of general-purpose input/output (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes, multiplexed with other peripherals; 3 UART interfaces (one with RTS and CTS); 3 enhanced high-resolution pulse width modulator (eHRPWM) peripherals; 3 32-bit enhanced capture (eCAP) module peripherals which can be configured as 3 capture inputs or 3 auxiliary pulse width modulator (APWM) outputs; 2 32-bit enhanced quadrature pulse (eQEP) peripherals; and 2 external memory interfaces: an asynchronous and SDRAM external memory interface (EMIFA) for slower memories or peripherals, and a higher speed memory interface (EMIFB) for SDRAM.

The Ethernet Media Access Controller (EMAC) provides an efficient interface between the OMAP-L137 and the network. The EMAC supports both 10Base-T and 100Base-TX, or 10 Mbits/second (Mbps) and 100 Mbps in either half- or full-duplex mode. Additionally an Management Data Input/Output (MDIO) interface is available for PHY configuration.

The HPI, I2C, SPI, USB1.1 and USB2.0 ports allow the device to easily control peripheral devices and/or communicate with host processors.

The rich peripheral set provides the ability to control external peripheral devices and communicate with external processors. For details on each of the peripherals, see the related sections later in this document and the associated peripheral reference guides.

The device has a complete set of development tools for both the ARM and DSP. These include C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Low-Power Applications Processor データシート (Rev. B) 2013年 2月 8日
* エラッタ OMAP-L137 C6000 DSP+ARM Processor Errata (Silicon Revs 3.0, 2.1, 2.0, 1.1 & 1.0) (Rev. I) 2014年 6月 17日
* 放射線と信頼性レポート OMAPL137PTPH Reliability Report (Rev. A) 2012年 8月 17日
アプリケーション・ノート Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017年 4月 12日
ユーザー・ガイド OMAP-L137 C6000 DSP+ARM Processor Technical Reference Manual (Rev. D) 2016年 9月 21日
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
ホワイト・ペーパー Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011年 5月 19日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

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C64X-DSPLIB Download TMS320C64x DSP Library

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
OMAPL137-HT 高温対応、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm プロセッサ - 最大 456MHz OMAPL138B-EP エンハンスド製品、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 345MHz TMS320DM8127 DaVinci デジタル メディア プロセッサ
デジタル信号プロセッサ (DSP)
SM320C6201-EP エンハンスド製品、C6201 固定小数点 DSP SM320C6415-EP エンハンスド製品、C6415 固定小数点 DSP SM320C6424-EP エンハンスド製品、C6424 固定小数点 DSP SM320C6455-EP エンハンスド製品、C6455 の固定小数点 DSP SM320C6472-HIREL 高信頼性製品、6 コア C6472 固定小数点 DSP SM320C6678-HIREL 高信頼性製品、高性能 8 コア C6678 固定小数点 / 浮動小数点 DSP SM320C6701 ミリタリー・アプリケーション向け、シングル・コア C67x 浮動小数点 DSP - 最大 167MHz SM320C6701-EP エンハンスド製品、C6701 浮動小数点 DSP SM320C6711D-EP エンハンスド製品、C6711D 浮動小数点 DSP SM320C6712D-EP エンハンスド製品、C6712D DSP SM320C6713B-EP エンハンスド製品、C6713 浮動小数点 DSP SM320C6727B ミリタリー・グレード C6727B 浮動小数点 DSP SM320C6727B-EP エンハンスド製品、C6727 浮動小数点 DSP SMJ320C6201B ミリタリー、固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ SMJ320C6203 ミリタリー・グレード C62x 固定小数点 DSP - セラミック・パッケージ SMJ320C6701 ミリタリー・グレード C67x 浮動小数点 DSP - セラミック・パッケージ SMJ320C6701-SP 宇宙グレード C6701 浮動小数点 DSP - セラミック・パッケージ封止、耐放射線特性 Class V SMV320C6727B-SP 宇宙グレード C6727B 浮動小数点 DSP - セラミック パッケージ封止、耐放射線特性 Class V TMS320C6202B C62x 固定小数点 DSP - 最大 300MHz、384KB TMS320C6203B C62x 固定小数点 DSP - 最大 300MHz、896KB TMS320C6204 固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ TMS320C6205 固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ TMS320C6211B C62x 固定小数点 DSP - 最大 167MHz TMS320C6421Q C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 600MHz、8 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 16 ビット DDR2 搭載 TMS320C6424Q C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 600MHz、16/8 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 32/16 ビット DDR2 搭載 TMS320C6452 C64x+ 固定小数点 DSP:最大 900MHz、1Gbps イーサネット搭載 TMS320C6454 C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 1GHz、64 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 32/16 ビット DDR2 と 1Gbps イーサネット搭載 TMS320C6455 C64x+ 固定小数点 DSP、最大 1.2GHz、64 ビット EMIFA、32 および 16 ビット DDR2、1Gbps イーサネット TMS320C6457 通信インフラ デジタル シグナル プロセッサ TMS320C6701 C67x 浮動小数点 DSP - 最大 167MHz、McBSP 搭載 TMS320C6711D C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McBSP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6712D C67x 浮動小数点 DSP - 最大 150MHz、McBSP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6720 C67x 浮動小数点 DSP - 200MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6722B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6726B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 266MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6727 C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McASP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6727B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 350MHz、McASP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6743 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 375MHz TMS320C6745 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 456MHz、QFP 封止 TMS320C6747 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 456MHz、PBGA 封止
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C67X-DSPLIB Download TMS320C67x DSP Library

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

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製品
Arm ベースのプロセッサ
OMAPL137-HT 高温対応、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm プロセッサ - 最大 456MHz OMAPL138B-EP エンハンスド製品、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 345MHz TMS320DM8127 DaVinci デジタル メディア プロセッサ
デジタル信号プロセッサ (DSP)
SM320C6201-EP エンハンスド製品、C6201 固定小数点 DSP SM320C6415-EP エンハンスド製品、C6415 固定小数点 DSP SM320C6424-EP エンハンスド製品、C6424 固定小数点 DSP SM320C6455-EP エンハンスド製品、C6455 の固定小数点 DSP SM320C6472-HIREL 高信頼性製品、6 コア C6472 固定小数点 DSP SM320C6678-HIREL 高信頼性製品、高性能 8 コア C6678 固定小数点 / 浮動小数点 DSP SM320C6701 ミリタリー・アプリケーション向け、シングル・コア C67x 浮動小数点 DSP - 最大 167MHz SM320C6701-EP エンハンスド製品、C6701 浮動小数点 DSP SM320C6711D-EP エンハンスド製品、C6711D 浮動小数点 DSP SM320C6712D-EP エンハンスド製品、C6712D DSP SM320C6713B-EP エンハンスド製品、C6713 浮動小数点 DSP SM320C6727B ミリタリー・グレード C6727B 浮動小数点 DSP SM320C6727B-EP エンハンスド製品、C6727 浮動小数点 DSP SMJ320C6201B ミリタリー、固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ SMJ320C6203 ミリタリー・グレード C62x 固定小数点 DSP - セラミック・パッケージ SMJ320C6701 ミリタリー・グレード C67x 浮動小数点 DSP - セラミック・パッケージ SMJ320C6701-SP 宇宙グレード C6701 浮動小数点 DSP - セラミック・パッケージ封止、耐放射線特性 Class V SMV320C6727B-SP 宇宙グレード C6727B 浮動小数点 DSP - セラミック パッケージ封止、耐放射線特性 Class V TMS320C6202B C62x 固定小数点 DSP - 最大 300MHz、384KB TMS320C6203B C62x 固定小数点 DSP - 最大 300MHz、896KB TMS320C6204 固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ TMS320C6205 固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ TMS320C6211B C62x 固定小数点 DSP - 最大 167MHz TMS320C6421Q C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 600MHz、8 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 16 ビット DDR2 搭載 TMS320C6424Q C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 600MHz、16/8 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 32/16 ビット DDR2 搭載 TMS320C6452 C64x+ 固定小数点 DSP:最大 900MHz、1Gbps イーサネット搭載 TMS320C6454 C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 1GHz、64 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 32/16 ビット DDR2 と 1Gbps イーサネット搭載 TMS320C6455 C64x+ 固定小数点 DSP、最大 1.2GHz、64 ビット EMIFA、32 および 16 ビット DDR2、1Gbps イーサネット TMS320C6457 通信インフラ デジタル シグナル プロセッサ TMS320C6701 C67x 浮動小数点 DSP - 最大 167MHz、McBSP 搭載 TMS320C6711D C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McBSP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6712D C67x 浮動小数点 DSP - 最大 150MHz、McBSP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6720 C67x 浮動小数点 DSP - 200MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6722B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6726B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 266MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6727 C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McASP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6727B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 350MHz、McASP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6743 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 375MHz TMS320C6745 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 456MHz、QFP 封止 TMS320C6747 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 456MHz、PBGA 封止
ドライバまたはライブラリ

C67X-MATHLIB DSP Math ライブラリ、C67x 用、浮動小数点デバイス

The Texas Instruments math library is an optimized floating-point math function library for C programmers using TI floating point devices. These routines are typically used in computationally intensive real-time applications where optimal execution speed is critical. By using these routines instead (...)
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
OMAPL137-HT 高温対応、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm プロセッサ - 最大 456MHz OMAPL138B-EP エンハンスド製品、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 345MHz
デジタル信号プロセッサ (DSP)
DM505 15mm パッケージ封止、ビジョン分析向け SoC SM320C6678-HIREL 高信頼性製品、高性能 8 コア C6678 固定小数点 / 浮動小数点 DSP SM320C6727B ミリタリー・グレード C6727B 浮動小数点 DSP SM320C6727B-EP エンハンスド製品、C6727 浮動小数点 DSP SMV320C6727B-SP 宇宙グレード C6727B 浮動小数点 DSP - セラミック パッケージ封止、耐放射線特性 Class V TMS320C6701 C67x 浮動小数点 DSP - 最大 167MHz、McBSP 搭載 TMS320C6711D C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McBSP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6712D C67x 浮動小数点 DSP - 最大 150MHz、McBSP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6720 C67x 浮動小数点 DSP - 200MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6722B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6726B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 266MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6727 C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McASP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6727B C67x 浮動小数点 DSP - 最大 350MHz、McASP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6743 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 375MHz TMS320C6745 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 456MHz、QFP 封止 TMS320C6747 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 456MHz、PBGA 封止
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

開始 ダウンロードオプション
ソフトウェア・コーデック

C66XCODECSPCH C66x スピーチ・コーデック - ソフトウェアとドキュメント

TI codecs are free, come with production licensing and are available for download now. All are production-tested for easy integration into video and voice applications. In many cases, the C64x+ codecs are provided and validated for C66x platforms. Datasheets and Release Notes are on the download (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
OMAPL137-HT 高温対応、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm プロセッサ - 最大 456MHz OMAPL138B-EP エンハンスド製品、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 345MHz SMOMAPL138B-HIREL 高信頼性製品、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 375MHz
デジタル信号プロセッサ (DSP)
DM505 15mm パッケージ封止、ビジョン分析向け SoC SM320C6678-HIREL 高信頼性製品、高性能 8 コア C6678 固定小数点 / 浮動小数点 DSP
ダウンロードオプション
ソフトウェア・コーデック

C66XCODECSVID C6678 ビデオ・コーデック - ソフトウェアとドキュメント

TI codecs are free, come with production licensing and are available for download now. All are production-tested for easy integration into video and voice applications. In many cases, the C64x+ codecs are provided and validated for C66x platforms. Datasheets and Release Notes are on the download (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
OMAPL137-HT 高温対応、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm プロセッサ - 最大 456MHz OMAPL138B-EP エンハンスド製品、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 345MHz SMOMAPL138B-HIREL 高信頼性製品、低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 375MHz
デジタル信号プロセッサ (DSP)
DM505 15mm パッケージ封止、ビジョン分析向け SoC SM320C6678-HIREL 高信頼性製品、高性能 8 コア C6678 固定小数点 / 浮動小数点 DSP
ダウンロードオプション
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DIESALE (KGD)
HLQFP (PTP) 176 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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