TMS570LC4357-SEP

アクティブ

宇宙用エンハンスド製品、Arm® Cortex®-R コアをベースとした Hercules™ マイコン

製品詳細

Operating temperature range (°C) to Rating Space
Operating temperature range (°C) to Rating Space
  • VID - V62/18621
  • 放射線耐性を強化
    • 単一イベント ラッチアップ (SEL) 耐性:125℃で 43MeV-cm2/mg まで
    • 30krad (Si) まで、すべてのウェハー ロットについて吸収線量 (TID) RLAT
  • 宇宙向けに強化されたプラスチック
    • 管理されたベースライン
    • 金 Au ワイヤ
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • 拡張温度範囲(-55℃~125℃)で使用可能
    • 長期にわたる製品ライフ サイクル
    • 長期にわたる製品変更通知
    • 製品のトレーサビリティ
    • モールド コンパウンドの改良による低いガス放出
  • 安全性が重要なアプリケーション用の高性能な車載グレード マイクロコントローラ
    • ECC 保護キャッシュ付きのデュアルコア ロックステップ CPU
    • ECC付きのフラッシュとRAMインターフェイス
    • CPU、ハイエンド タイマ、オンチップ RAM の内蔵セルフテスト (BIST)
    • エラー ピン付きのエラー シグナリング モジュール (ESM)
    • 電圧およびクロックの監視
  • ARM Cortex-R5F 32 ビット RISC CPU
    • 8段パイプラインによる1.66DMIPS/MHz
    • 単精度/倍精度の FPU
    • 16領域のメモリ保護ユニット(MPU)
    • ECC 付きの 32KB の命令キャッシュと 32KB のデータ キャッシュ
    • サードパーティ サポート付きのオープン アーキテクチャ
  • 動作条件
    • 最大 300MHz の CPU クロック
    • コア電源電圧 (VCC):1.14~1.32V
    • I/O 電源電圧 (VCCIO):3.0~3.6V
  • 内蔵メモリ
    • ECC付きの4MBのプログラム用フラッシュ メモリ
    • ECC付きの512KB RAM
    • ECC 付きの EEPROM エミュレーション用 128KB データ フラッシュ
  • 16ビット外部メモリ インターフェイス(EMIF)
  • Hercules™ 共通プラットフォーム アーキテクチャ
    • ファミリ間で一貫したメモリ マップ
    • リアルタイム割り込み(RTI)タイマ(OSタイマ)
    • ベクタ テーブルに ECC 保護機能搭載の 2 つの 128 チャネル ベクタ割り込みモジュール (VIMS)
      • 安全ロックステップ モードの VIM1 および VIM2
    • 2 つの 2 チャネルの巡回冗長性検査 (CRC) モジュール
  • ダイレクト メモリ アクセス(DMA)コントローラ
    • 32チャネルおよび48ペリフェラル リクエスト
    • 制御パケット RAM の ECC 保護
    • 専用MPUによって保護されるDMAアクセス
  • スリップ検出機能を内蔵した周波数変調フェーズ ロック ループ(FMPLL)
  • 独立した非変調 PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG、バウンダリ スキャンおよび ARM CoreSight™ 部品
  • 高度なJTAGセキュリティ モジュール(AJSM) 
  • トレースおよび較正機能
    • ETM™、RTP、DMM、POM
  • 複数の通信インターフェイス
    • 10/100Mbps イーサネット MAC (EMAC)
      • IEEE 802.3 準拠 (3.3V I/O のみ)
      • MII、RMII、MDIO をサポート
    • FlexRay コントローラ、2 チャネル
      • 8KB の ECC 保護付きメッセージ RAM
      • 専用 FlexRay 転送ユニット (FTU)
    • 4 個の CAN コントローラ (DCAN) モジュール
      • 64 個のメールボックス、それぞれに ECC 保護付き
      • CANプロトコル バージョン2.0Bに準拠
    • 2 つの I2C (Inter-Integrated Circuit) モジュール
    • 5 個のマルチバッファ付きのシリアル ペリフェラル インターフェイス (MibSPI) モジュール
      • MibSPI1:256 ワード、ECC 保護付き
      • その他の MibSPI:128 ワード、ECC 保護付き
    • 4 個の UART (SCI) インターフェイス、2 個はローカル相互接続ネットワーク (LIN 2.1) インターフェイスをサポート
  • 2個の次世代型ハイエンド タイマ(N2HET)モジュール
    • それぞれ 32 のプログラム可能チャネル
    • パリティ保護付きの 256 ワードの命令 RAM
    • 各 N2HET 用のハードウェア角度ジェネレータ
    • N2HETごとに専用のハイエンド タイマ転送ユニット(HTU)
  • 2 つの 12 ビットのマルチバッファ付きアナログ/デジタル コンバータ (MibADC) モジュール
    • MibADC1:32 チャネルと制御機能を組み合わせて最大 1024 のオフチップ チャネルに対応
    • MibADC2:25 チャネル
    • 16個の共有チャネル
    • 64 個のパリティ保護付きリザルト バッファ
  • 拡張タイミング ペリフェラル
    • 7個の拡張パルス幅変調器(ePWM)モジュール
    • 6個の拡張キャプチャ(eCAP)モジュール
    • 2個の拡張直交エンコーダ パルス(eQEP)モジュール
  • 3 つのオンダイ温度センサ
  • 最大 145 ピンが汎用 I/O (GPIO) に利用可能
  • 外部割り込み機能付きの 16 の専用 GPIO ピン
  • パッケージ
    • 337 ボール グリッド アレイ (GWT) [グリーン]
  • VID - V62/18621
  • 放射線耐性を強化
    • 単一イベント ラッチアップ (SEL) 耐性:125℃で 43MeV-cm2/mg まで
    • 30krad (Si) まで、すべてのウェハー ロットについて吸収線量 (TID) RLAT
  • 宇宙向けに強化されたプラスチック
    • 管理されたベースライン
    • 金 Au ワイヤ
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • 拡張温度範囲(-55℃~125℃)で使用可能
    • 長期にわたる製品ライフ サイクル
    • 長期にわたる製品変更通知
    • 製品のトレーサビリティ
    • モールド コンパウンドの改良による低いガス放出
  • 安全性が重要なアプリケーション用の高性能な車載グレード マイクロコントローラ
    • ECC 保護キャッシュ付きのデュアルコア ロックステップ CPU
    • ECC付きのフラッシュとRAMインターフェイス
    • CPU、ハイエンド タイマ、オンチップ RAM の内蔵セルフテスト (BIST)
    • エラー ピン付きのエラー シグナリング モジュール (ESM)
    • 電圧およびクロックの監視
  • ARM Cortex-R5F 32 ビット RISC CPU
    • 8段パイプラインによる1.66DMIPS/MHz
    • 単精度/倍精度の FPU
    • 16領域のメモリ保護ユニット(MPU)
    • ECC 付きの 32KB の命令キャッシュと 32KB のデータ キャッシュ
    • サードパーティ サポート付きのオープン アーキテクチャ
  • 動作条件
    • 最大 300MHz の CPU クロック
    • コア電源電圧 (VCC):1.14~1.32V
    • I/O 電源電圧 (VCCIO):3.0~3.6V
  • 内蔵メモリ
    • ECC付きの4MBのプログラム用フラッシュ メモリ
    • ECC付きの512KB RAM
    • ECC 付きの EEPROM エミュレーション用 128KB データ フラッシュ
  • 16ビット外部メモリ インターフェイス(EMIF)
  • Hercules™ 共通プラットフォーム アーキテクチャ
    • ファミリ間で一貫したメモリ マップ
    • リアルタイム割り込み(RTI)タイマ(OSタイマ)
    • ベクタ テーブルに ECC 保護機能搭載の 2 つの 128 チャネル ベクタ割り込みモジュール (VIMS)
      • 安全ロックステップ モードの VIM1 および VIM2
    • 2 つの 2 チャネルの巡回冗長性検査 (CRC) モジュール
  • ダイレクト メモリ アクセス(DMA)コントローラ
    • 32チャネルおよび48ペリフェラル リクエスト
    • 制御パケット RAM の ECC 保護
    • 専用MPUによって保護されるDMAアクセス
  • スリップ検出機能を内蔵した周波数変調フェーズ ロック ループ(FMPLL)
  • 独立した非変調 PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG、バウンダリ スキャンおよび ARM CoreSight™ 部品
  • 高度なJTAGセキュリティ モジュール(AJSM) 
  • トレースおよび較正機能
    • ETM™、RTP、DMM、POM
  • 複数の通信インターフェイス
    • 10/100Mbps イーサネット MAC (EMAC)
      • IEEE 802.3 準拠 (3.3V I/O のみ)
      • MII、RMII、MDIO をサポート
    • FlexRay コントローラ、2 チャネル
      • 8KB の ECC 保護付きメッセージ RAM
      • 専用 FlexRay 転送ユニット (FTU)
    • 4 個の CAN コントローラ (DCAN) モジュール
      • 64 個のメールボックス、それぞれに ECC 保護付き
      • CANプロトコル バージョン2.0Bに準拠
    • 2 つの I2C (Inter-Integrated Circuit) モジュール
    • 5 個のマルチバッファ付きのシリアル ペリフェラル インターフェイス (MibSPI) モジュール
      • MibSPI1:256 ワード、ECC 保護付き
      • その他の MibSPI:128 ワード、ECC 保護付き
    • 4 個の UART (SCI) インターフェイス、2 個はローカル相互接続ネットワーク (LIN 2.1) インターフェイスをサポート
  • 2個の次世代型ハイエンド タイマ(N2HET)モジュール
    • それぞれ 32 のプログラム可能チャネル
    • パリティ保護付きの 256 ワードの命令 RAM
    • 各 N2HET 用のハードウェア角度ジェネレータ
    • N2HETごとに専用のハイエンド タイマ転送ユニット(HTU)
  • 2 つの 12 ビットのマルチバッファ付きアナログ/デジタル コンバータ (MibADC) モジュール
    • MibADC1:32 チャネルと制御機能を組み合わせて最大 1024 のオフチップ チャネルに対応
    • MibADC2:25 チャネル
    • 16個の共有チャネル
    • 64 個のパリティ保護付きリザルト バッファ
  • 拡張タイミング ペリフェラル
    • 7個の拡張パルス幅変調器(ePWM)モジュール
    • 6個の拡張キャプチャ(eCAP)モジュール
    • 2個の拡張直交エンコーダ パルス(eQEP)モジュール
  • 3 つのオンダイ温度センサ
  • 最大 145 ピンが汎用 I/O (GPIO) に利用可能
  • 外部割り込み機能付きの 16 の専用 GPIO ピン
  • パッケージ
    • 337 ボール グリッド アレイ (GWT) [グリーン]

TMS570LC4357-SEP デバイスは、高性能な車載グレードの ARM® Cortex®-Rベース MCU である Hercules TMS570 シリーズの製品です。ISO 26262 および IEC 61508 の機能安全性アプリケーションの開発に役立つ、包括的なドキュメント、ツール、ソフトウェアをご用意しました。Hercules TMS570LC43x LaunchPad 開発キットを使用して、今すぐ評価を開始しましょう。TMS570LC4357-SEP デバイスには、ロックステップ動作のデュアル CPU、CPU、N2HET コプロセッサ、オンチップ SRAM 用の内蔵セルフ テスト (BIST) ロジック、L1 キャッシュ、L2 フラッシュ、SRAM メモリの ECC 保護などのオンチップ診断機能があります。このデバイスは、ペリフェラル メモリの ECC またはパリティ保護、ペリフェラル I/O のループバック機能もサポートしています。

TMS570LC4357-SEP デバイスは、ロックステップ動作の ARM Cortex-R5F 浮動小数点 CPU を内蔵しています。これは、高効率の 1.66DMIPS/MHz を実現し、最大 300MHz で動作可能し、最大 498DMIPS を実現します。このデバイスは、ビッグ エンディアン [BE32] 形式をサポートします。

TMS570LC4357-SEP デバイスは、1 ビットの誤り訂正と 2 ビットの誤り検出機能を持つ、4MB のフラッシュ メモリおよび 512KB の RAM を内蔵しています。このデバイスのフラッシュ メモリは不揮発性、電気的に消去可能、プログラミング可能なメモリで、64 ビット幅のデータ バス インターフェイスとともに実装されています。このフラッシュは、すべての読み取り、プログラム、消去の動作を、3.3V 電源入力 (I/O 電源と同じ電圧レベル) で動作します。SRAM は、バイト、ハーフワード、ワード モードでの読み取りおよび書き込みアクセスをサポートしています。

TMS570LC4357-SEP デバイスには、リアルタイム制御ベースのアプリケーション用に、2 つの次世代ハイエンド タイマ (N2HET) タイミング コプロセッサなどのペリフェラルが搭載されており、合計で最大 64 の I/O 端子を備えています。

N2HETは、リアルタイム アプリケーションに対応する洗練されたタイミング機能を搭載した先進のインテリジェント タイマです。このタイマは、専用のタイマ マイクロマシンや付属の I/O ポートを備え、ソフトウェア制御されます。N2HETは、パルス幅変調された出力、キャプチャ/コンペア入力、GPIOで使用できます。N2HET は、複数のセンサ情報や、複雑で正確な時間パルスを持つドライブ アクチュエータが必要なアプリケーション向けに設計されています。ハイエンド タイマ転送ユニット (HTU) では、DMA 型のトランザクションにより、N2HET データをメイン メモリとの間で転送できます。HTUには、メモリ プロテクション ユニット(MPU)が組み込まれています。

拡張パルス幅変調器 (ePWM) モジュールは、最小限の CPU オーバーヘッドまたは介入で、複雑なパルス幅波形を生成できます。ePWM は使いやすく、ハイサイドとローサイド両方の PWM とデッドバンド生成をサポートしています。トリップ ゾーン保護およびオンチップ MibADC との同期などの機能を内蔵した ePWM は、デジタル モータ制御アプリケーションに最適です。

拡張キャプチャ (eCAP) モジュールは、外部的事象を適時キャプチャすることが重要なシステムには不可欠です。eCAP は、キャプチャ アプリケーションで必要とされない場合には、ePWM 出力の監視や単純な PWM の生成に使用することもできます。

拡張直交エンコーダ パルス (eQEP) モジュールを、リニアまたはロータリー インクリメンタル エンコーダとの直接インターフェイスとして使用すると、高性能な動作および位置制御システムに使用される位置、方向、速度の情報を、回転する機械から取得できます。

このデバイスは 12 ビット分解能の 2 つの MibADC を搭載しており、合計 41 のチャネルをサポートし、それぞれにパリティ保護された 64 ワードのバッファ RAM を備えています。MibADC の各チャネルは、個別に変換を行うことも、特殊な変換シーケンスの場合はグループ化を行うこともできます。16 個のチャネルは 2 個の MibADC で共有されます。各 MibADC は、3 つの独立したグループ化をサポートしています。各シーケンスは、トリガごとに1回の変換を行うことも、連続変換モードに設定することもできます。MibADCは、古いデバイスとの互換性やより高速な変換が求められる場合に使用できる10ビット モードを備えています。MibADC1 のチャネルの 1 つと MibADC2 のチャネルの 2 つを使用して、3 つのオンチップ温度センサからの温度測定値を変換できます。

このデバイスは、複数の通信インターフェイスを備えています。5 つの MibSPI、4 つの UART (SCI) インターフェイス、2 つは LIN サポート付き、4 つの CAN、2 つの I2C モジュール、1 つのイーサネット コントローラ、1 つの FlexRay コントローラ。SPIにより、類似したシフト レジスタ形デバイス間でのシリアル連携による高速通信を簡単に実現できます。LIN は、Local Interconnect Standard (LIN 2.1) をサポートし、標準のNon-Return-to-Zero (NRZ) 形式を使用した全二重モードの UART として使用できます。DCANは、CAN 2.0Bプロトコル規格をサポートし、最大1Mbpsの強力な通信速度で分散リアルタイム制御を効率的にサポートするシリアルのマルチマスタ通信プロトコルを使用します。DCANは、信頼性の高いシリアル通信や多重配線が必要な、ノイズの多い厳しい環境(自動車および工業分野など)で動作するアプリケーションに適しています。FlexRay コントローラはデュアル チャネルのシリアル、固定時間ベースのマルチマスタ通信プロトコルを使用し、チャネルごとに 10Mbps の通信速度を実現します。FlexRay転送ユニット(FTU)により、メインCPUメモリとの間で、FlexRayデータの双方向の自律的転送が可能になります。HTU 転送は、専用の内蔵 MPU によって保護されます。イーサネット モジュールは、MII、RMII、および Management Data I/O (MDIO) インターフェイスをサポートしています。I2C モジュールは、I2C シリアル バスによる、マイクロコントローラと I2C 互換デバイス間のインターフェイスを搭載したマルチマスタ通信モジュールです。I2C モジュールは、100 および 400kbps の速度をサポートしています。

周波数変調フェーズ ロック ループ (FMPLL) クロック モジュールは、外部の基準周波数を、内部で使用するための高い周波数に逓倍します。グローバル クロック モジュール (GCM) は、使用可能なクロック ソースと内部デバイス クロック ドメイン間のマッピングを管理します。

このデバイスには 2 つの外部クロック プリスケーラ (ECP) モジュールも搭載されています。イネーブルにすると、ECP は ECLK1 ボールと ECLK2 ボールに連続的な外部クロックを出力します。ECLK周波数は、ユーザーによる設定が可能なペリフェラル インターフェイス クロック(VCLK)周波数の比率です。この低周波数出力は、デバイスの動作周波数のインジケータとして外部で監視することができます。

ダイレクト メモリ アクセス (DMA) コントローラは 32 のチャネル、48 のペリフェラル リクエストを搭載しており、コントローラのメモリは ECC 保護されています。DMAにはMPUが組み込まれており、誤った転送からメモリを保護します。

エラー シグナリング モジュール (ESM) は、オンチップ デバイス エラーを監視し、フォルトが検出されたときに割り込みまたは外部エラー ピン/ボール (nERROR) をトリガするかどうかを決定します。nERROR ピンは、マイクロコントローラのフォルト条件のインジケータとして、外部から監視できます。

外部メモリ インターフェイス (EMIF) は、非同期メモリおよび同期メモリまたは他のスレーブ デバイスにメモリを拡張する機能があります。

アプリケーション コードのデバッグ機能を拡張するため、パラメータ オーバーレイ モジュール (POM) が含まれています。POM は、内部 RAM または EMIF へのフラッシュ アクセスを再ルーティングできるため、フラッシュでのパラメータ更新に必要な再プログラミング手順を省くことができます。この機能は、リアルタイム システム キャリブレーション サイクル中に特に役立ちます。

アプリケーション コードのデバッグ機能を拡張するため、複数のインターフェイスが実装されています。内蔵 Arm® Cortex®-R5F CoreSight デバッグ機能に加えて、Embedded Cross Trigger (ECT) は SoC 内の複数のトリガ イベントの相互作用と同期をサポートしています。External Trace Macrocell (ETM) は、プログラム実行の命令とデータをトレースします。計測用に、RAM トレース ポート (RTP) モジュールが実装されており、CPU や他のマスタによる RAM およびペリフェラルへのアクセスの高速トレースをサポートしています。データ変更モジュール (DMM) により、デバイス メモリに外部データを書き込むことができます。RTP と DMM はどちらも、アプリケーション コードのプログラム実行時間にまったく影響を与えないか、最小限度しか影響を与えません。

TMS570LC4357-SEP デバイスは、安全性機能が内蔵され、広範な通信および制御ペリフェラルを選択できるため、セーフティ クリティカルな要件を持つ高性能リアルタイム制御アプリケーション向けに設計されています。

TMS570LC4357-SEP デバイスは、高性能な車載グレードの ARM® Cortex®-Rベース MCU である Hercules TMS570 シリーズの製品です。ISO 26262 および IEC 61508 の機能安全性アプリケーションの開発に役立つ、包括的なドキュメント、ツール、ソフトウェアをご用意しました。Hercules TMS570LC43x LaunchPad 開発キットを使用して、今すぐ評価を開始しましょう。TMS570LC4357-SEP デバイスには、ロックステップ動作のデュアル CPU、CPU、N2HET コプロセッサ、オンチップ SRAM 用の内蔵セルフ テスト (BIST) ロジック、L1 キャッシュ、L2 フラッシュ、SRAM メモリの ECC 保護などのオンチップ診断機能があります。このデバイスは、ペリフェラル メモリの ECC またはパリティ保護、ペリフェラル I/O のループバック機能もサポートしています。

TMS570LC4357-SEP デバイスは、ロックステップ動作の ARM Cortex-R5F 浮動小数点 CPU を内蔵しています。これは、高効率の 1.66DMIPS/MHz を実現し、最大 300MHz で動作可能し、最大 498DMIPS を実現します。このデバイスは、ビッグ エンディアン [BE32] 形式をサポートします。

TMS570LC4357-SEP デバイスは、1 ビットの誤り訂正と 2 ビットの誤り検出機能を持つ、4MB のフラッシュ メモリおよび 512KB の RAM を内蔵しています。このデバイスのフラッシュ メモリは不揮発性、電気的に消去可能、プログラミング可能なメモリで、64 ビット幅のデータ バス インターフェイスとともに実装されています。このフラッシュは、すべての読み取り、プログラム、消去の動作を、3.3V 電源入力 (I/O 電源と同じ電圧レベル) で動作します。SRAM は、バイト、ハーフワード、ワード モードでの読み取りおよび書き込みアクセスをサポートしています。

TMS570LC4357-SEP デバイスには、リアルタイム制御ベースのアプリケーション用に、2 つの次世代ハイエンド タイマ (N2HET) タイミング コプロセッサなどのペリフェラルが搭載されており、合計で最大 64 の I/O 端子を備えています。

N2HETは、リアルタイム アプリケーションに対応する洗練されたタイミング機能を搭載した先進のインテリジェント タイマです。このタイマは、専用のタイマ マイクロマシンや付属の I/O ポートを備え、ソフトウェア制御されます。N2HETは、パルス幅変調された出力、キャプチャ/コンペア入力、GPIOで使用できます。N2HET は、複数のセンサ情報や、複雑で正確な時間パルスを持つドライブ アクチュエータが必要なアプリケーション向けに設計されています。ハイエンド タイマ転送ユニット (HTU) では、DMA 型のトランザクションにより、N2HET データをメイン メモリとの間で転送できます。HTUには、メモリ プロテクション ユニット(MPU)が組み込まれています。

拡張パルス幅変調器 (ePWM) モジュールは、最小限の CPU オーバーヘッドまたは介入で、複雑なパルス幅波形を生成できます。ePWM は使いやすく、ハイサイドとローサイド両方の PWM とデッドバンド生成をサポートしています。トリップ ゾーン保護およびオンチップ MibADC との同期などの機能を内蔵した ePWM は、デジタル モータ制御アプリケーションに最適です。

拡張キャプチャ (eCAP) モジュールは、外部的事象を適時キャプチャすることが重要なシステムには不可欠です。eCAP は、キャプチャ アプリケーションで必要とされない場合には、ePWM 出力の監視や単純な PWM の生成に使用することもできます。

拡張直交エンコーダ パルス (eQEP) モジュールを、リニアまたはロータリー インクリメンタル エンコーダとの直接インターフェイスとして使用すると、高性能な動作および位置制御システムに使用される位置、方向、速度の情報を、回転する機械から取得できます。

このデバイスは 12 ビット分解能の 2 つの MibADC を搭載しており、合計 41 のチャネルをサポートし、それぞれにパリティ保護された 64 ワードのバッファ RAM を備えています。MibADC の各チャネルは、個別に変換を行うことも、特殊な変換シーケンスの場合はグループ化を行うこともできます。16 個のチャネルは 2 個の MibADC で共有されます。各 MibADC は、3 つの独立したグループ化をサポートしています。各シーケンスは、トリガごとに1回の変換を行うことも、連続変換モードに設定することもできます。MibADCは、古いデバイスとの互換性やより高速な変換が求められる場合に使用できる10ビット モードを備えています。MibADC1 のチャネルの 1 つと MibADC2 のチャネルの 2 つを使用して、3 つのオンチップ温度センサからの温度測定値を変換できます。

このデバイスは、複数の通信インターフェイスを備えています。5 つの MibSPI、4 つの UART (SCI) インターフェイス、2 つは LIN サポート付き、4 つの CAN、2 つの I2C モジュール、1 つのイーサネット コントローラ、1 つの FlexRay コントローラ。SPIにより、類似したシフト レジスタ形デバイス間でのシリアル連携による高速通信を簡単に実現できます。LIN は、Local Interconnect Standard (LIN 2.1) をサポートし、標準のNon-Return-to-Zero (NRZ) 形式を使用した全二重モードの UART として使用できます。DCANは、CAN 2.0Bプロトコル規格をサポートし、最大1Mbpsの強力な通信速度で分散リアルタイム制御を効率的にサポートするシリアルのマルチマスタ通信プロトコルを使用します。DCANは、信頼性の高いシリアル通信や多重配線が必要な、ノイズの多い厳しい環境(自動車および工業分野など)で動作するアプリケーションに適しています。FlexRay コントローラはデュアル チャネルのシリアル、固定時間ベースのマルチマスタ通信プロトコルを使用し、チャネルごとに 10Mbps の通信速度を実現します。FlexRay転送ユニット(FTU)により、メインCPUメモリとの間で、FlexRayデータの双方向の自律的転送が可能になります。HTU 転送は、専用の内蔵 MPU によって保護されます。イーサネット モジュールは、MII、RMII、および Management Data I/O (MDIO) インターフェイスをサポートしています。I2C モジュールは、I2C シリアル バスによる、マイクロコントローラと I2C 互換デバイス間のインターフェイスを搭載したマルチマスタ通信モジュールです。I2C モジュールは、100 および 400kbps の速度をサポートしています。

周波数変調フェーズ ロック ループ (FMPLL) クロック モジュールは、外部の基準周波数を、内部で使用するための高い周波数に逓倍します。グローバル クロック モジュール (GCM) は、使用可能なクロック ソースと内部デバイス クロック ドメイン間のマッピングを管理します。

このデバイスには 2 つの外部クロック プリスケーラ (ECP) モジュールも搭載されています。イネーブルにすると、ECP は ECLK1 ボールと ECLK2 ボールに連続的な外部クロックを出力します。ECLK周波数は、ユーザーによる設定が可能なペリフェラル インターフェイス クロック(VCLK)周波数の比率です。この低周波数出力は、デバイスの動作周波数のインジケータとして外部で監視することができます。

ダイレクト メモリ アクセス (DMA) コントローラは 32 のチャネル、48 のペリフェラル リクエストを搭載しており、コントローラのメモリは ECC 保護されています。DMAにはMPUが組み込まれており、誤った転送からメモリを保護します。

エラー シグナリング モジュール (ESM) は、オンチップ デバイス エラーを監視し、フォルトが検出されたときに割り込みまたは外部エラー ピン/ボール (nERROR) をトリガするかどうかを決定します。nERROR ピンは、マイクロコントローラのフォルト条件のインジケータとして、外部から監視できます。

外部メモリ インターフェイス (EMIF) は、非同期メモリおよび同期メモリまたは他のスレーブ デバイスにメモリを拡張する機能があります。

アプリケーション コードのデバッグ機能を拡張するため、パラメータ オーバーレイ モジュール (POM) が含まれています。POM は、内部 RAM または EMIF へのフラッシュ アクセスを再ルーティングできるため、フラッシュでのパラメータ更新に必要な再プログラミング手順を省くことができます。この機能は、リアルタイム システム キャリブレーション サイクル中に特に役立ちます。

アプリケーション コードのデバッグ機能を拡張するため、複数のインターフェイスが実装されています。内蔵 Arm® Cortex®-R5F CoreSight デバッグ機能に加えて、Embedded Cross Trigger (ECT) は SoC 内の複数のトリガ イベントの相互作用と同期をサポートしています。External Trace Macrocell (ETM) は、プログラム実行の命令とデータをトレースします。計測用に、RAM トレース ポート (RTP) モジュールが実装されており、CPU や他のマスタによる RAM およびペリフェラルへのアクセスの高速トレースをサポートしています。データ変更モジュール (DMM) により、デバイス メモリに外部データを書き込むことができます。RTP と DMM はどちらも、アプリケーション コードのプログラム実行時間にまったく影響を与えないか、最小限度しか影響を与えません。

TMS570LC4357-SEP デバイスは、安全性機能が内蔵され、広範な通信および制御ペリフェラルを選択できるため、セーフティ クリティカルな要件を持つ高性能リアルタイム制御アプリケーション向けに設計されています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMS570LC4357-SEP ARM® Cortex®-R コアをベースとする Hercules™ マイコン、宇宙用強化プラスチック製品 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 3月 6日
* エラッタ TMS570LC4357 Microcontroller Silicon Errata (Silicon Revision A) (Rev. D) 2016年 5月 31日
* 放射線と信頼性レポート TMS570LC4357-SEP TID Radiation Report PDF | HTML 2024年 3月 6日
* 放射線と信頼性レポート TMS5704357-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2024年 1月 25日
* ユーザー・ガイド TMS570LC43x 16/32 RISC Flash Microcontroller Technical Reference Manual (Rev. A) 2018年 3月 1日
証明書 TUEV SUED Certification for TMS570LC43x (Rev. A) 2024年 6月 21日
アプリケーション・ノート TMS570LC-SEP Single Event Latch-Up (SEL) Radiation Report PDF | HTML 2023年 6月 7日
機能安全情報 Certification for Functional Safety Hardware Process (Rev. B) 2022年 6月 9日
その他の技術資料 Hercules™ Diagnostic Library Test Automation Unit User Guide (Rev. B) PDF | HTML 2020年 1月 9日
その他の技術資料 HALCoGen-CSP 04.07.01 (Rev. C) PDF | HTML 2020年 1月 8日
機能安全情報 HALCoGen-CSP Installation Guide (Rev. B) PDF | HTML 2020年 1月 8日
機能安全情報 HALCoGen-CSP User's Guide (Rev. C) PDF | HTML 2020年 1月 8日
機能安全情報 Hercules Diagnostic Library -TAU Installation Guide (Rev. B) PDF | HTML 2020年 1月 8日
ユーザー・ガイド Hercules Diagnostic Library CSP Without LDRA 2019年 10月 29日
その他の技術資料 Diagnostic Library CSP Release Notes 2019年 10月 17日
アプリケーション・ノート HALCoGen Ethernet Driver With lwIP Integration Demo and Active Webserver Demo PDF | HTML 2019年 9月 13日
アプリケーション・ノート Hercules PLL Advisory SSWF021#45 Workaround (Rev. B) PDF | HTML 2019年 9月 9日
アプリケーション・ノート CAN Bus Bootloader for Hercules Microcontrollers PDF | HTML 2019年 8月 21日
アプリケーション・ノート HALCoGen CSP Without LDRA Release_Notes 2019年 8月 19日
ユーザー・ガイド HALCoGen-CSP Without LDRA Installation Guide PDF | HTML 2019年 8月 19日
ユーザー・ガイド HALCoGen-CSP Without LDRA User's Guide PDF | HTML 2019年 8月 19日
ユーザー・ガイド Hercules Diagnostic Library - Without LDRA Installation Guide PDF | HTML 2019年 8月 19日
ユーザー・ガイド Hercules™ Diag Lib Test Automation Unit Without LDRA User's Guide PDF | HTML 2019年 8月 19日
機能安全情報 Certification for SafeTI Functional Safety Hardware Process (Rev. A) 2019年 6月 7日
アプリケーション・ノート Interfacing the Embedded 12-Bit ADC in a TMS570LS31x/21x and RM4x Series MCUs (Rev. A) 2018年 4月 20日
アプリケーション・ノート FreeRTOS on Hercules Devices_new 2018年 4月 19日
アプリケーション・ノート MPU and Cache Settings in TMS570LC43x/RM57x Devices 2018年 4月 19日
アプリケーション・ノート Sharing FEE Blocks Between the Bootloader and the Application 2017年 11月 7日
アプリケーション・ノート Sharing Exception Vectors on Hercules™ Based Microcontrollers 2017年 3月 27日
アプリケーション・ノート Hercules AJSM Unlock (Rev. A) PDF | HTML 2016年 10月 19日
機能安全情報 Safety Manual for TMS570LC4x Hercules ARM Safety Critical Microcontrollers (Rev. A) 2016年 10月 19日
アプリケーション・ノート How to Create a HALCoGen Based Project For CCS (Rev. B) 2016年 8月 9日
アプリケーション・ノート Using the CRC Module on Hercules™-Based Microcontrollers 2016年 8月 4日
アプリケーション・ノート Using the SPI as an Extra UART Transmitter 2016年 7月 26日
ホワイト・ペーパー Hercules MCUs for Use in Electrical Vehicle Battery Management system 2016年 5月 12日
機能安全情報 Functional Safety Audit: SafeTI Functional Safety Hardware Development (Rev. A) 2016年 4月 25日
アプリケーション・ノート High Speed Serial Bus Using the MibSPIP Module on Hercules-Based MCUs 2016年 4月 22日
アプリケーション・ノート TMS570LC4357 and RM57L843 On-Chip Temperature Sensor Measurements 2016年 1月 18日
機能安全情報 Enabling Functional Safety Using SafeTI Diagnostic Library 2015年 12月 18日
アプリケーション・ノート Triggering ADC Using Internal Timer Events on Hercules MCUs 2015年 10月 19日
ホワイト・ペーパー Extending TI’s Hercules MCUs with the integrated flexible HET 2015年 9月 29日
アプリケーション・ノート PWM Generation and Input Capture Using HALCoGen N2HET Module 2015年 6月 30日
機能安全情報 Foundational Software for Functional Safety 2015年 5月 12日
アプリケーション・ノート Sine Wave Generation Using PWM With Hercules N2HET and HTU 2015年 5月 12日
アプリケーション・ノート Triangle/Trapezoid Wave Generation Using PWM With Hercules N2HET 2015年 5月 1日
アプリケーション・ノート Nested Interrupts on Hercules ARM Cortex-R4/5-Based Microncontrollers 2015年 4月 23日
ホワイト・ペーパー Latch-Up White Paper PDF | HTML 2015年 4月 22日
アプリケーション・ノート Interrupt and Exception Handling on Hercules ARM Cortex-R4/5-Based MCUs 2015年 4月 20日
アプリケーション・ノート Monitoring PWM Using N2HET 2015年 4月 2日
アプリケーション・ノート Hercules SCI With DMA 2015年 3月 22日
証明書 TÜV NORD Certificate for Functional Safety Software Development Process 2015年 2月 3日
機能安全情報 Calculating Equivalent Power-on-Hours for Hercules Safety MCUs 2015年 1月 26日
機能安全情報 TUV SUD ISO-13849 Safety Architecture Concept Study 2014年 7月 2日
その他の技術資料 HaLCoGen Release Notes 2014年 6月 25日
機能安全情報 Hercules TMS570LC/RM57Lx Safety MCUs Development Insights Using Debug and Trace 2014年 5月 21日
ユーザー・ガイド Trace Analyzer User's Guide (Rev. B) 2013年 11月 18日
機能安全情報 IEC 60730 and UL 1998 Safety Standard Compliance Made Easier with TI Hercules 2013年 10月 3日
ホワイト・ペーパー Model-Based Tool Qualification of the TI C/C++ ARM® Compiler 2013年 6月 6日
アプリケーション・ノート Hercules Family Frequency Slewing to Reduce Voltage and Current Transients 2012年 7月 5日
アプリケーション・ノート Basic PBIST Configuration and Influence on Current Consumption (Rev. C) 2012年 4月 12日
アプリケーション・ノート Verification of Data Integrity Using CRC 2012年 2月 17日
アプリケーション・ノート FlexRay Transfer Unit (FTU) Setup 2012年 1月 26日
ユーザー・ガイド HET Integrated Development Environment User's Guide (Rev. A) 2011年 11月 17日
機能安全情報 Important ARM Ltd Application Notes for TI Hercules ARM Safety MCUs 2011年 11月 17日
機能安全情報 Execution Time Measurement for Hercules ARM Safety MCUs (Rev. A) 2011年 11月 4日
アプリケーション・ノート Use of All 1'’s and All 0's Valid in Flash EEPROM Emulation 2011年 9月 27日
機能安全情報 Hercules ARM セーフティ MCU の A/D コンバータの信号源インピーダンスについて (Rev. B) 2011年 9月 6日
機能安全情報 Hercules ARM セーフティー MCU の CAN ノードの設定について 2011年 9月 6日
機能安全情報 Leveraging the High-End Timer Transfer Unit on Hercules ARM Safety MCUs (Rev. A) 2011年 9月 6日
機能安全情報 UART 通信のための Hercules ARM セーフティー MCU SCI/LIN モジュールの設定について (Rev. A) 2011年 9月 6日
機能安全情報 Hercules™ Microcontrollers: Real-time MCUs for safety-critical products 2011年 9月 2日
アプリケーション・ノート ECC handling in TMSx70 based microcontrollers 2011年 2月 23日
ユーザー・ガイド TI ICEPick Module Type C Reference Guide Public Version 2011年 2月 17日
アプリケーション・ノート NHET Getting Started (Rev. B) 2010年 8月 30日
機能安全情報 Usage of MPU Subregions on TI Hercules ARM Safety MCUs 2010年 3月 10日
ユーザー・ガイド TI Assembly Language Tools Enhanced High-End Timer (NHET) Assembler User's Guide 2010年 3月 4日
ホワイト・ペーパー Discriminating between Soft Errors and Hard Errors in RAM White Paper 2008年 6月 4日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

開発キット

LAUNCHXL2-570LC43 — Hercules TMS570LC43x LaunchPad 開発キット

Hercules™ TMS570LC43x LaunchPad™ は、最高性能の Hercules マイコンである TMS570LC4357 をベースとする低コストの評価プラットフォームです。このマイコンは、ロックステップ動作のキャッシュ付き 300MHz ARM® Cortex®-R5F をベースとする TMS570 シリーズの車載グレード・マイコンであり、ISO 26262IEC 61508 に関連する機能安全アプリケーションの開発に役立つ設計を採用しています。

この LaunchPad は IEEE 1588 高精度時間のイーサネット PHY である DP83630 (...)

ユーザー ガイド: PDF
開発キット

TMDX570LC43HDK — TMDX570LC43HDK Hercules 開発キット

本キットには、AC アダプタ(直流電源装置)が同梱されておりません。
詳しくは本キットの AC アダプタの定格、仕様をご覧ください。

The TMS570LC43x Hercules Development Kit is ideal for getting started on development with the Hercules TMS570LC4357 high-performance safety microcontrollers. The kit is comprised of a development board, a DC power supply, a mini-B (...)

ユーザー ガイド: PDF
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

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