TMUX582F-SEP
- 放射線耐性を強化
- シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性:125℃で 43MeV-cm2/mg まで
- 30krad(Si) まで ELDRS フリー
- すべてのウェハー ロットについて、20krad(Si) までの吸収線量 (TID) RLAT
- 30krad(Si) まで吸収線量 (TID) 特性を評価済み
- 宇宙向け強化プラスチック
- 電源電圧範囲:8V~22V または ±5V~±16.5V
- 電源オフおよび過電圧保護を内蔵(1)
- ソースと電源間、またはドレイン間で最大 85V の過電圧耐性
- 最大 ±60V の過電圧および電源オフ
- 最大 ±60V のコールド スペアに対応
- 障害スレッショルド (Vfp および Vfn) を 5V から電源に調整可能
- 障害が発生したチャネルを示す割り込みフラグ フィードバック
- 障害が発生していないチャネルは低リーク電流で動作を維持
- ラッチアップ耐性構造
- 100pA の標準的なリーク電流、3.5pF の静電容量、1% の Ron 平坦度で高精度を実現
- 動作温度範囲:-55℃~+125℃
- 管理されたベースライン
- 金 ワイヤ、NiPdAu リード仕上げ
- 単一のアセンブリ / テスト施設
- 単一の製造施設
- 長期にわたる製品ライフ サイクル
- 製品のトレーサビリティ
- モールド コンパウンドの改良による低いガス放出
- 小型で業界標準の TSSOP-20 パッケージ
(1)このマルチプレクサのアプリケーション シナリオは、通常の動作条件において最大電源電圧でバイアスが印加されることを想定しており、そのように照射されます。デバイスは、障害保護が正常であるかどうかを判定するために事後テストされます。詳細については、バイアス方式の放射線レポートを参照してください。
TMUX582F-SEP は、最新の8:1マルチプレクサで、シングルエンドと差動の両方の動作に適しています。このラッチアップ耐性デバイスは、最大 ±60V の堅牢な過電圧保護を実現し、過酷な宇宙環境に最適です。さらに、この保護機能は電源オン、電源オフ、フローティングの各電源条件でも動作します。
過電圧または低電圧イベントなどの障害が発生すると、問題のチャネルがオフになり、Sx ピンは高インピーダンスになります。この障害が発生しているチャネルを選択すると、ドレイン (D) が超過したフォルト レール (Vfp または Vfn) にプルされます。障害が発生していない他のすべての Sx ピンは、引き続き正常に動作します。通常動作時、ソース (Sx) が Vfp または Vfn を超えない場合、スイッチは低リーク、低静電容量、超フラットなオン抵抗で動作します。これにより、最小限の歪みで高性能のシグナル インテグリティを実現できます。
TMUX582F-SEP は、システム監視から電源オン シーケンス保護、高精度のフロント エンド データ アクイジションに至るまで、ほぼすべてのアプリケーションに対応できる柔軟性を備えた、障害保護機能搭載の CMOS マルチプレクサです。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TMUX582F-SEP 宇宙用強化プラスチックに封止した可変フォルト スレッショルド付き、±60V 保護、ラッチアップ耐性、8:1マルチプレクサ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 | PDF | HTML | 2024年 8月 9日 |
* | 放射線と信頼性レポート | TMUX582F-SEP Single-Event Latch-Up (SEL) Radiation Report | PDF | HTML | 2024年 8月 7日 | ||
* | 放射線と信頼性レポート | TMUX582F-SEP Production Flow and Reliability Report | 2024年 1月 2日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP:薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。