TMUX582F-SEP
- VID V62/23607-01XE
- 放射線耐性を強化
- シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性：125℃で 43MeV-cm2/mg まで
- 30krad(Si) まで ELDRS フリー
- すべてのウェハー ロットについて、30krad(Si) までの吸収線量 (TID) RLAT
- 30krad(Si) まで吸収線量 (TID) 特性を評価済み
- シングル イベント過渡 (SET) 特性：43MeV-cm2/mg
- 電源電圧範囲：+8V～+22V
- 電源オフおよび過電圧保護機能内蔵
- 最大 +60V の過電圧および電源オフ保護機能
- 最大 +60V のコールド スペアに対応
- 障害スレッショルド (Vfp) を 3V から電源に調整可能
- 障害が発生したチャネルを示す割り込みフラグ フィードバック
- 障害が発生していないチャネルは低リーク電流で動作を維持
- ラッチアップ耐性構造
- ±4.5nA ソース オフ リーク電流 (最大) と 4pF オフコンデンサによる高精度性能
- 宇宙向け強化プラスチック
- 動作温度範囲：-55℃～+125℃
- 管理されたベースライン
- 金 ワイヤ、NiPdAu リード仕上げ
- 単一のアセンブリ / テスト施設
- 単一の製造施設
- 長期にわたる製品ライフ サイクル
- 製品のトレーサビリティ
- モールド コンパウンドの改良による低いガス放出
- 小型で業界標準の TSSOP-20 パッケージ
TMUX582F-SEP は、最新の8：1マルチプレクサで、シングルエンドの動作に適しています。このラッチアップ耐性デバイスは、最大 ±+60V の堅牢な過電圧保護を実現し、過酷な宇宙環境に最適です。さらに、この保護機能は電源オン、電源オフ、フローティングの各電源条件でも動作します。
過電圧または低電圧イベントなどの障害が発生すると、問題のチャネルがオフになり、Sx ピンは高インピーダンスになります。この障害が発生しているチャネルを選択すると、ドレイン (D) が超過したフォルト レール (Vfp または Vfn) にプルされます。障害が発生していない他のすべての Sx ピンは、引き続き正常に動作します。通常動作時、ソース (Sx) が Vfp または Vfn を超えない場合、スイッチは低リーク、低静電容量、超フラットなオン抵抗で動作します。これにより、最小限の歪みで高性能のシグナル インテグリティを実現できます。
TMUX582F-SEP は、システム監視から電源オン シーケンス保護、高精度のフロント エンド データ アクイジションに至るまで、ほぼすべてのアプリケーションに対応できる柔軟性を備えた、障害保護機能搭載の CMOS マルチプレクサです。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMUX582F-SEP 耐放射線特性、+60V 保護、ラッチアップ耐性、8：1 マルチプレクサ、可変フォルト スレッショルド搭載 データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 8日 |
| * | 放射線と信頼性レポート | TMUX582F-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 8月 7日 | ||
| * | 放射線と信頼性レポート | TMUX582F-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | ||
| * | 放射線と信頼性レポート | TMUX582F-SEP Production Flow and Reliability Report | 2024年 1月 2日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。