製品詳細

Package name LGA (PicoStar), SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 0.27 Vrwm (V) 13 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 10 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 4.5 Clamping voltage (V) 20 Dynamic resistance (typ) 3.5 Interface type Audio Breakdown voltage (min) (V) 14 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Package name LGA (PicoStar), SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 0.27 Vrwm (V) 13 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 10 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 4.5 Clamping voltage (V) 20 Dynamic resistance (typ) 3.5 Interface type Audio Breakdown voltage (min) (V) 14 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PICOSTAR (YFM) 4 0.5929 mm² 0.77 x 0.77 SOT-SC70 (DCK) 3 4.2 mm² 2 x 2.1
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPD2E007 2-Channel ESD Protection Array for AC-Coupled/Negative-Rail Data Interfaces データシート (Rev. I) PDF | HTML 2016年 3月 22日
セレクション・ガイド System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
ホワイト・ペーパー Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
Analog Design Journal Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 2012年 9月 25日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML

多くの TI リファレンス デザインには、TPD2E007 があります。

TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PICOSTAR (YFM) 4 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 3 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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