TPS22992
- 動作入力電圧範囲 (VIN):
- TPS22992:0.1V~5.5V
- TPS22992S:1V~5.5V
- バイアス電源電圧 (VBIAS):1.5V~5.5V
- 最大連続電流:6A
- オン抵抗 (RON):8.7mΩ (標準値)
- 調整可能なスルーレート制御
- 可変クイック出力放電 (QOD)
- オープン・ドレインのパワー・グッド (PG) 信号
- 低消費電力:
- オン状態 (IQ):10µA (標準値、TPS22992)
- オン状態 (IQ):30µA (標準値、TPS22992S)
- オフ状態 (ISD):0.1µA (標準値)
- 短絡保護 (TPS22992S のみ)
- サーマル・シャットダウン
- ON ピンのスマート・プルダウン (RPD,ON)
- ON ≥ VIH (ION):25nA (標準値)
- ON ≤ VIL (RPD,ON):500kΩ (標準値)
TPS22992x 製品ファミリは 2 つのデバイス(TPS22992、TPS22992S) で構成されています。各デバイスは、最大 5.5V/6A のアプリケーションの電力密度を最大限に高めるように設計された 8.7mΩ パワー MOSFET 内蔵シングル・チャネル・ロード・スイッチです。立ち上がり時間を設定できるため、柔軟な電源シーケンスが可能であり、大容量負荷への突入電流を最小化できます。
このスイッチは 1 本のイネーブル・ピン (ON) で制御されます。このイネーブル・ピンは低電圧の GPIO 信号 (VIH = 0.8V) と直接接続できます。TPS22992x デバイスは、スイッチをオフにした際に出力を素早く放電させるためのオプションの QOD ピンを持っており、その出力立ち下がり時間 (tFALL) は外付け抵抗で調整できます。本デバイスは、メイン MOSFET が完全にオンしていることを示すパワー・グッド (PG) 信号を持っています。この PG 信号を使って下流の負荷を有効にできます。
両 TPS22992x デバイスは、高温環境での保護を確保するためサーマル・シャットダウン機能を備えています。TPS22992S デバイスは過電流保護機能も内蔵しており、動作中または起動時に出力がグランドに短絡した場合のデバイスへの損傷を防止します。
省スペース型アプリケーション向けに、TPS22992x デバイスは 1.25 × 1.25mm、0.4mm ピッチの 8 ピン WQFN パッケージで供給されます。より広いピン・ピッチが必要な場合に備えて、TPS22992 デバイスは 1.5 × 1.25mm、0.5mm ピッチの 8 ピン WQFN パッケージでも供給されます。どちらのデバイスも、–40℃~+125℃の周囲温度範囲で動作が規定されています。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TPS22992x 5V、8.7mΩ、6A ロード・スイッチ、可変立ち上がり時間 データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 3月 2日 |
技術記事 | How innovative packaging can drive higher power density in load switches | PDF | HTML | 2022年 2月 23日 | |||
証明書 | TPS22992EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 6月 3日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPS22992 Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2021年 5月 21日 | |||
ユーザー・ガイド | TPS22992S Evaluation Module | PDF | HTML | 2021年 5月 17日 | |||
アプリケーション・ノート | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
アプリケーション・ノート | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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WQFN-HR (RXN) | 8 | Ultra Librarian |
WQFN-HR (RXP) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。