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TPS84250

アクティブ

7V ~ 50V、2.5A、降圧、統合型電源ソリューション

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM5601R5H アクティブ Enhanced HotRod™ QFN パッケージ封止、60V 入力、1V ~ 16V 出力、1.5A パワー・モジュール Smaller footprint, lower EMI and configurable in inverting buck-boost.

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck Type Module Iout (max) (A) 2.5 Vin (min) (V) 7 Vin (max) (V) 50 Vout (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 15 Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features EMI Tested, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Tracking Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck Type Module Iout (max) (A) 2.5 Vin (min) (V) 7 Vin (max) (V) 50 Vout (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 15 Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features EMI Tested, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Tracking Duty cycle (max) (%) 98
B1QFN (RKG) 41 99 mm² 11 x 9
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 広い入力電圧範囲: 7V~50V
  • 出力電圧を2.5V~15Vの範囲で設定可能
  • 65Vのサージ耐圧
  • 効率: 最大96%
  • 可変スイッチング周波数(300kHz~1MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 可変スロー・スタート
  • 出力電圧のシーケンシングとトラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護
  • プリバイアスされた出力へのスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃~+85℃
  • 強化された熱特性: 14℃/W
  • EN55022 Class Bの放射規格に準拠
  • 設計の手引きについては、http://www.ti.com/TPS84250を参照
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 広い入力電圧範囲: 7V~50V
  • 出力電圧を2.5V~15Vの範囲で設定可能
  • 65Vのサージ耐圧
  • 効率: 最大96%
  • 可変スイッチング周波数(300kHz~1MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 可変スロー・スタート
  • 出力電圧のシーケンシングとトラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護
  • プリバイアスされた出力へのスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃~+85℃
  • 強化された熱特性: 14℃/W
  • EN55022 Class Bの放射規格に準拠
  • 設計の手引きについては、http://www.ti.com/TPS84250を参照

TPS84250は、2.5AのDC/DCコンバータをインダクタおよびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は5個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmの小型QFNパッケージはプリント基板へ簡単にハンダ付けでき、90%を超える効率と非常に優れた消費電力特性を持つ、小型のポイント・オブ・ロード設計を実現できます。TPS84250は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、幅広い範囲のICやシステムへの電力供給に理想的です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

TPS84250は、2.5AのDC/DCコンバータをインダクタおよびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は5個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmの小型QFNパッケージはプリント基板へ簡単にハンダ付けでき、90%を超える効率と非常に優れた消費電力特性を持つ、小型のポイント・オブ・ロード設計を実現できます。TPS84250は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、幅広い範囲のICやシステムへの電力供給に理想的です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPS84250 7V~50V入力、2.5V降圧型、統合電源ソリューション データシート (Rev. C 翻訳版) 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 6月 18日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
セレクション・ガイド 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) 英語版 (Rev.R) 2018年 9月 13日
アプリケーション・ノート AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) 2013年 4月 23日
その他の技術資料 TPS84k Integrated Power Modules Info Card (Rev. A) 2012年 8月 28日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPS84250 Evaluation Module User Guide (Rev. A) 2012年 7月 19日
その他の技術資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
アプリケーション・ノート AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TPS84250 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM669A.ZIP (40 KB) - PSpice Model
計算ツール

SLVC447 TPS84250 Calculator ver 1.0

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPS84250 7V ~ 50V、2.5A、降圧、統合型電源ソリューション
リファレンス・デザイン

PMP8372 — 24V 入力、低雑音、分割レール(+/-5V)出力電圧、300mA 出力

PMP8372 のデザインはサイズの小型化に最適化されており、TPS84250 降圧パワー・モジュールを上側、負電圧出力の TPS84259 パワー・モジュールを下側に配置して、12V/24V の電源電圧から正と負両方の出力電圧を供給します。抵抗の変更により、出力電圧を ±3V から ±15V の範囲で調整できます。このデザインでは、1A の出力電流を供給できます。正電圧入力の TPS7A4700 LDO と負電圧入力の TPS7A3301 LDO を採用し、低雑音、高 PSRR (...)
試験報告書: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B1QFN (RKG) 41 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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