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TPSM53602

アクティブ

5.5mm x 5mm x 4mm の Enhanced HotRod™ QFN に封止、シンプルなフットプリント、36V、2A 降圧パワー・モジュール

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM63602 アクティブ 4mm x 6mm x 1.8mm パッケージ封止、3V ～ 36V 入力、1V ～ 16V 出力、2A 降圧モジュール Next generation device, improved performance

TPSM53602

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 3.8 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 7 EMI features Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 3.8 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 7 EMI features Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm² 5.5 x 5
  • 機能安全対応
  • 5mm × 5.5mm × 4mm の Enhanced HotRod™ QFN パッケージ
    • 85mm2 のソリューション・サイズ (片面)
    • 低 EMI：CISPR11 放射エミッションに適合
    • 優れた放熱特性： 85℃、無気流で最大 14W の出力電力
    • 一般的なフットプリント：1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 入力電圧範囲：3.8V～36V
  • 出力電圧範囲：1V～7V
  • 最大効率：95%
  • パワー・グッド・フラグ
  • 高精度のイネーブル
  • 内蔵ヒカップ・モード短絡保護、過熱保護、出力プリバイアス・スタートアップ、ソフト・スタート、UVLO
  • 動作時の IC 接合部温度範囲：–40℃～+125℃
  • 動作時の周囲温度範囲：–40℃～+105℃
  • Mil-STD-883D 衝撃 / 振動テスト済み
  • 次の製品とピン互換：3A の TPSM53603、 4A の TPSM53604
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM53602 を使用するカスタム設計を作成
  • 迅速な基板設計に役立つ EVM 設計ファイルをダウンロード
  • 機能安全対応
  • 5mm × 5.5mm × 4mm の Enhanced HotRod™ QFN パッケージ
    • 85mm2 のソリューション・サイズ (片面)
    • 低 EMI：CISPR11 放射エミッションに適合
    • 優れた放熱特性： 85℃、無気流で最大 14W の出力電力
    • 一般的なフットプリント：1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 入力電圧範囲：3.8V～36V
  • 出力電圧範囲：1V～7V
  • 最大効率：95%
  • パワー・グッド・フラグ
  • 高精度のイネーブル
  • 内蔵ヒカップ・モード短絡保護、過熱保護、出力プリバイアス・スタートアップ、ソフト・スタート、UVLO
  • 動作時の IC 接合部温度範囲：–40℃～+125℃
  • 動作時の周囲温度範囲：–40℃～+105℃
  • Mil-STD-883D 衝撃 / 振動テスト済み
  • 次の製品とピン互換：3A の TPSM53603、 4A の TPSM53604
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM53602 を使用するカスタム設計を作成
  • 迅速な基板設計に役立つ EVM 設計ファイルをダウンロード

TPSM53602 電源モジュールは、36V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 2A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン・パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、放熱性能の向上、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスでループ補償も磁気部品の選択も不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM53602 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

TPSM53602 電源モジュールは、36V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 2A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン・パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、放熱性能の向上、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスでループ補償も磁気部品の選択も不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM53602 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。
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技術資料

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5 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM53602 36V 入力、2A 電源モジュール、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 11月 22日
機能安全情報 TPSM53602 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM (Rev. B) 2019年 12月 13日
ホワイト・ペーパー Enabling Small, Cool and Quiet Power Modules with Enhanced HotRod™ QFN Packaging 2019年 11月 19日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM53602EVM — 小型パッケージ封止、3.8 ～ 36V、2A 降圧パワー・モジュール

The TPSM53602 evaluation board (EVM) is configured to evaluate the operation of the TPSM53602 power module for current up to 2 A. The input voltage range is 3.8 V to 36 V. The output voltage range is 1 V to 7 V. The evaluation board makes it easy to evaluate the TPSM53602 operation.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TPSM53602 PSpice Transient Model

SNVMC58.ZIP (402 KB) - PSpice Model
ダウンロード
設計ツール

SNVR487 — TPSM53602 EVM Design Files

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM53602 — 5.5mm x 5mm x 4mm の Enhanced HotRod™ QFN に封止、シンプルなフットプリント、36V、2A 降圧パワー・モジュール
ハードウェア開発
評価ボード
TPSM53602EVM — 小型パッケージ封止、3.8 ～ 36V、2A 降圧パワー・モジュール
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B3QFN (RDA) 15 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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